应用材料公司凭借供应商多元化卓越表现荣获英特尔2022年EPIC杰出供应商奖 winniewei / 周五, 8 四月 2022 - 14:31 在英特尔全球供应链中，仅应用材料公司等六家企业获此殊荣 阅读更多 关于 应用材料公司凭借供应商多元化卓越表现荣获英特尔2022年EPIC杰出供应商奖登录 发表评论
将可持续发展纳入“晶圆厂的绩效定义” winniewei / 周四, 24 二月 2022 - 17:01 本文考察了应用材料公司如何努力为芯片制造商开发工艺腔室、系统和软件，借以提升晶圆厂的可持续性。更具可持续性的晶圆厂必然需要采用新一代设备，而这一切的起点就是设计思维的进化与转变。 阅读更多 关于 将可持续发展纳入“晶圆厂的绩效定义”登录 发表评论
应用材料公司发布2022财年第一季度财务报告 winniewei / 周四, 17 二月 2022 - 15:55 应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2022年1月30日的2022财年第一季度财务报告。 阅读更多 关于 应用材料公司发布2022财年第一季度财务报告登录 发表评论
应用材料公司发布2021财年第四季度及全年财务报告 winniewei / 周五, 19 十一月 2021 - 17:25 应用材料公司公布了其截止于2021年10月31日的2021财年第四季度及全年财务报告。 阅读更多 关于 应用材料公司发布2021财年第四季度及全年财务报告登录 发表评论
应用材料公司发布电子束量测系统 支持先进逻辑芯片和内存芯片图形化新战略 winniewei / 周二, 19 十月 2021 - 16:06 应用材料公司发布了其独特的电子束量测系统。该系统为基于大规模器件上量测、跨晶圆量测和穿透量测的图形化控制启用了全新的战略。 阅读更多 关于 应用材料公司发布电子束量测系统 支持先进逻辑芯片和内存芯片图形化新战略登录 发表评论
应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图 winniewei / 周一, 13 九月 2021 - 09:21 2021年9月8日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出全新技术和功能，旨在助力客户加快推进其异构芯片设计与集成的技术路线图。 阅读更多 关于 应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图登录 发表评论
应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商加速向200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率 winniewei / 周四, 9 九月 2021 - 11:31 应用材料公司宣布推出多项全新产品以帮助世界领先的碳化硅 (以下简称SiC) 芯片制造商从150毫米晶圆量产转向200毫米晶圆量产，使每个晶圆的芯片数产出近乎翻倍，可满足全球对于卓越的电动车动力系统日益增长的需求。 阅读更多 关于 应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商加速向200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率登录 发表评论
应用材料公司数字化服务工具省时增效 winniewei / 周三, 1 九月 2021 - 10:34 市场对领先和前沿技术节点半导体器件的强劲需求，促使全球厂商迫切需要尽可能提高设备故障排查、维修和升级速度，同时加快装机和产品验证以加速产能攀升。 阅读更多 关于 应用材料公司数字化服务工具省时增效登录 发表评论
应用材料公司发布2021财年第三季度财务报告 winniewei / 周一, 23 八月 2021 - 09:24 应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2021年8月1日的2021财年第三季度财务报告。 阅读更多 关于 应用材料公司发布2021财年第三季度财务报告登录 发表评论
应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破，驱动逻辑微缩进入3 纳米及以下技术节点 winniewei / 周四, 17 六月 2021 - 14:40 应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点。 阅读更多 关于 应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破，驱动逻辑微缩进入3 纳米及以下技术节点登录 发表评论
