高速器件采用表面发射器芯片技术，优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K

Allegro宣布推出了高压Power-Thru™产品系列中的第三款产品——AHV85000和AHV85040隔离栅极驱动器IC解决方案。

紫光展锐携手优博讯推出搭载紫光展锐UNISOC P7885的全新智能手持终端DT50 5G。

CoolSiC™ G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术，开启了电力系统和能量转换的新篇章，适用于光伏逆变器、能量储存系统、电动汽车充电、电源和电机驱动应用。

作为国内首家数字EDA供应商，思尔芯凭借与AMD的长期紧密合作受邀参与此次盛会。思尔芯副总裁陈英仁先生并发表精彩技术演讲。

此次博世计划收购的江森自控暖通空调业务在美国和亚洲市场有着深厚的业务布局。

2024 年 7 月 23 日—NVIDIA 宣布推出全新 NVIDIA AI Foundry 服务和 NVIDIA NIM™ 推理微服务，与同样刚推出的 Llama 3.1 系列开源模型一起，为全球企业的生成式 AI 提供强力支持。 

英特尔整车方案帮助汽车制造商降低成本、优化能效，提供用户渴望的下一代体验

新思科技宣布推出综合全面的PCIe Express® Gen 7（PCIe 7.0）验证IP（VIP）解决方案，以支持高性能计算设计中人工智能（AI）应用所需的高速度和低延迟。

紫光展锐与腾讯游戏语音GVoice围绕音频AI Codec全场景应用签署战略合作协议。双方将充分发挥各自在软硬件方面的互补优势

随着欧盟努力推进电动车充电站的普及，ENGIE Vianeo正在为其充电站提供实时数据，提升分析和排障能力

英特尔通过支持此类国际化科技竞赛平台实现“以赛促教”，汇聚优质资源，搭建交流桥梁，进一步促进学生融合创新与应用能力的提升，为创新人才培养打下坚实基础。

离轴应用，单对极磁环，±0.05°绝对角度精度，绝对角度输出，TMR3110、TMR3109、TMR3081角度传感芯片

此次更名不仅是企业发展历程中的重要里程碑，也标志着公司将以全新的品牌形象和战略定位，加速迈进空间智能时代。

基于EliteSiC M3e MOSFET，安森美独特的电源箱解决方案能够在更小的封装内处理更大功率，并能显著降低能耗。

在本文中，我们将进一步讨论边缘AIoT应用的机遇和挑战，并探讨台积公司N12e工艺上采用的新思科技IP及其如何支持AI在边缘的广泛应用。

2024中国联通合作伙伴大会在上海举办，此次大会以“向新同行 共创智能新时代”为主题，通过主题峰会、多场分论坛、重磅合作签约及系列成果发布等内容

豪威集团推出集成高速CAN收发器和车规级CAN SIC（信号改善功能：Signal Improvement Capability）的全新车载mini SBC OKX0210

ADB（Adaptive Driving Beam）是一种先进的智能远光控制系统，它可以根据实时路况自适应调整远光光型，以更好地适应不同的驾驶环境，提升驾驶安全性。

这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。