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浪潮信息布局PCIe光互连技术:PCIe Gen5信号传输距离提升20倍近日,浪潮信息前瞻性布局的PCIe光互连技术方案顺利通过原型样机验证。该方案实现了混合速率线性光传输,解决了PCIe协议与光传输技术之间的兼容性问题。
IAR全面支持芯科集成CX3288系列车规MCUIAR嵌入式开发解决方案已全面支持芯科集成CX3288系列车规RISC-V MCU,共同推动汽车高品质应用的安全开发
三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证新款DRAM的功耗降低和性能提升均达25%左右,可延长移动设备的电池续航时间,并显著提升设备端AI功能的性能
Omdia:MediaTek在5G智能手机市场超越Qualcomm Snapdragon

根据最新的《Omdia智能手机型号市场跟踪报告》,搭载MediaTek芯片组的5G智能手机实现了强劲增长,从2023年第一季度的3470万部增至2024年第一季度的5300万部,增幅达53%。

捷报!芯海EC再助荣耀旗舰轻薄本MagicBook Art 14隆重发布7月12日,荣耀Magic旗舰新品发布会在深圳湾体育馆隆重举行,现场惊艳发布了“更轻、更薄、更AI”的首款高端旗舰轻薄本“荣耀MagicBook Art 14”。继首款AI PC的“荣耀MagicBook Pro 16”之后,芯海EC芯片再次成功助力“荣耀MagicBook Art 14”全新发布,开启PC实用轻薄的新时代。
IBM陈旭东:携手IBM加速 AI 规模化应用,解锁企业新质生产力

今天,由北京市贸促会主办、以"吸收外资,助力北京高水平对外开放"为主题的北京国际投资贸易洽谈(京洽会)会在国家会议中心成功举行。IBM大中华区董事长、总经理陈旭东应邀参会,并以"加速 AI 规模化应用,解锁企业新质生产力"为题作主旨演讲。

OPPO 与爱立信签署全球战略合作协议今日,全球领先的智能设备创新者OPPO宣布与爱立信签署全球战略合作协议,协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推广等方面的合作内容。其中,全球专利交叉许可涵盖了双方包括5G标准在内的蜂窝通信标准必要专利。
亚马逊云科技宣布基于自研Amazon Graviton4的Amazon EC2 R8g实例正式可用亚马逊云科技宣布基于自研芯片Amazon Graviton4处理器的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) R8g实例现已正式可用。
2024慕尼黑上海电子展亮点:三款重点展品及解决方案的深度探索在2024年慕尼黑上海电子展上,意法半导体为我们带来了哪些尖端科技和创新产品呢?为了让未能亲临现场的您也能领略到这场科技盛宴,我们特别挑选了三款亮点展品及解决方案,为您提供详细的介绍。希望这些分享能够激发您的创新灵感,让您在工作与生活中都能发挥出更大的创造力。
芯联集成2024年上半年业绩预告:营收约为28.80亿元,EBITDA同比增长约178.45%2024年7月12日晚,芯联集成(688469.SH)发布2024年上半年业绩预告。公司上半年经营业绩继续保持高增长势头,体现了公司的经营质量进一步稳步提升。
SGS利用MVG天线测试系统实现快速汽车天线测试从自动驾驶汽车到日常通勤车或商用车, 包括蜂窝、WiFi、导航(GNSS/GPS/ Beidou/GLO- NASS) 、UWB 等在内的各种通信链路现已成为新车的标准配置。随着汽车天线原型测试和认证测试开始成为客户的需求,全球领先的检验、验证、测试和认证服务机构SGS开始寻求提供汽车、电子、通信和可靠性测试的最佳解决方案。
Omdia最新研究显示,随着领先品牌重振销售力度,近眼显示屏市场有望实现增长

Omdia的最新研究表明,虽然包括AR、VR和MR在内的XR市场目前正经历低迷,但领先品牌正齐心协力促进销售。

艾比森获TÜV南德LED显示屏产品碳足迹核查声明近日,TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")为深圳市艾比森光电股份有限公司(以下简称"艾比森")icon3.0、HCM V2、HC II、A27 V3共4大系列LED显示屏的35个型号产品颁发产品碳足迹核查声明,这标志着上述产品的碳足迹宣称符合ISO 14067:2018标准。
亚马逊云科技推出多项创新,让生成式AI触手可及在亚马逊云科技纽约峰会上,亚马逊云科技宣布正式推出多项新技术和新服务,让每个人都能更轻松地开始构建AI应用。其中,Amazon Q Apps已正式可用,能够根据简单描述创建应用程序;
英特尔携百台酷炫 PC 在 Bilibili World 2024 现场“整活”

7 月 14 日——英特尔与电竞游戏产业合作伙伴共同亮相 Bilibili World 2024 游戏娱乐盛会,展示百台酷炫 PC。英特尔展区带来四大亮点:游戏玩家可以体验最新游戏台式机和笔记本,畅享主流游戏大作和即将上市游戏的测试版,感受超神游戏体验;

2024中国(深圳)集成电路峰会将于8月16日盛大开启2024年8月16日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导,深圳市人民政府主办,深圳市半导体行业协会承办的中国集成电路产业年度顶级盛会——2024中国(深圳)集成电路峰会(简称“ICS2024峰会”)将在深圳(具体地点另行通知)隆重召开,诚邀产业各界嘉宾齐聚深圳,共谈芯事,共谋芯路,诚邀相关单位洽谈推广合作。
华为决策智能催化剂项目荣获TM Forum Attendees' Choice大奖近日,在DTW24-Ignite会议期间,华为与全球顶尖运营商携手申报的“基于智能决策提升客户满意度和净推荐值(Net Promoter Score)”项目,高票获得了由全球电信管理权威机构TM Forum颁发的催化剂Attendees’Choice大奖。
意法半导体公布2024年第二季度财报和电话会议时间安排服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 将在2024年7月25日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第二季度财务数据。
西门子 NX 新增多项设计能力

西门子 NX 推出增强功能,为用户提供更多 AI 和生成式设计能力

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