AMD将携最新锐龙AI 300系列处理器亮相ChinaJoy 赋能超前AI体验上海2024年7月18日 2024年，AMD将再次隆重亮相ChinaJoy！在E7馆为粉丝和玩家朋友们带来游戏和AI PC的盛宴。 
【红旗嘉年华】中国一汽与中兴通讯签署多域融合芯片“红旗1号”战略合作协议
7月16日，在新能源智能汽车现代产业链共链行动大会上，中国第一汽车集团有限公司（以下简称“中国一汽”）与中兴通讯股份有限公司（以下简称“中兴通讯”）签署多域融合芯片“红旗1号”战略合作协议。
得翼通信创始人&CEO：外挂RPU，捅破射频天花板2024上海世界移动通信大会期间，得翼通信以射频领域新锐之姿，正式发布了全球首款RPU（Radio Processing Unit）射频增强处理器和解决方案。 
Omdia预测，在平板和笔记本OLED的带动下，2024年大尺寸OLED出货量同比增长124.6%
据Omdia最新发布的《2024年第一季度大尺寸显示面板市场跟踪报告》，2024年9英寸以上的大尺寸OLED出货量预计将同比增长124.6%。
华山A1000芯片助力智驾升级，东风奕派eπ007迎来重磅OTA7月17日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，旗下华山A1000芯片已成功助力东风奕派eπ007智驾功能重磅升级，此次升级通过eπ OS 1.2.0系统版本实现，针对智驾车型实现高速NOA领航辅助驾驶、LAPA超视距记忆泊车等高阶智驾功能，以及若干项实用功能和体验优化。 
利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计。 
ASML发布2024年第二季度财报 | 净销售额62亿欧元，净利润为16亿欧元，预期下半年业绩表现强劲，2024年净销售额将与2023年基本持平阿斯麦（ASML）今日发布2024年第二季度财报。2024年第二季度，ASML实现净销售额62亿欧元，毛利率为51.5%，净利润达16亿欧元。 
贸泽推出全新汽车资源中心 帮助工程师了解并引领EV/HEV技术的未来专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 通过其内容丰富的电动/混动汽车资源中心，探索电动和混动汽车技术的新发展、新进步以及面临的挑战。 
芯炽科技发布革新性MIPI A-PHY SerDes芯片组， 驱动车载与长距视频传输技术迈入新纪元
在近日举办的2024慕尼黑上海电子展上，上海芯炽科技集团有限公司隆重推出了两款专为汽车应用量身打造的新型串行解串器（SerDes）芯片：SCS5501与SCS5502，可直接替代美信的相关产品，MAX9295A/MAX961717与MAX96712/MAX96722。
紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试，5G出海再进一步近日，紫光展锐5G系列移动通信芯片成功通过墨西哥运营商Telcel的技术测试，可在Telcel的5G、4G、3G网络上稳定流畅运行，标志着紫光展锐在5G芯片出海、为全球用户提供5G服务上又迈出了坚实一步。 
大华股份慧视智眼数智融合技术入选2024智慧化工园区适用技术目录近日，2024（第五届）中国智慧化工园区建设发展大会在江苏如东召开。本次会议邀请全国近百家智慧化工园区（含建设期）单位及行业信息化专家、技术支撑单位，围绕化工园区智慧化建设与管理经验、新技术在智慧化工园区建设中的应用等内容展开研讨。 
科大讯飞与软通动力合作升级，推动智算集群建设和大模型应用落地7月16日，科大讯飞与软通动力信息技术（集团）股份有限公司在北京隆重签署深化战略合作协议。科大讯飞董事长刘庆峰、软通动力董事长兼首席执行官刘天文等双方多位领导及代表出席并见证签约仪式，科大讯飞副总裁王勃和软通动力执行副总裁兼首席技术官刘会福代表双方签署战略合作协议。 
贸泽电子新品推荐：2024年第二季度推出超过10,000个新物料致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1,200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。 
2024世界安防博览会沉浸式回顾，挖掘智能安防六大发展趋势！2024年过半，在实业兴城、科技创新的“羊城”广州，我们如期邂逅一个“热辣滚烫”的智能安防市场。由广东省公共安全技术防范协会主办，以“构建安全世界·共赢智慧未来”为主题的2024世界安防博览会（简称“安博会”）在广州南丰国际会展中心L1展馆盛大举行。 
大联大世平集团推出基于NXP产品的电池监控单元（CMU）方案2024年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯片的电池监控单元（CMU）方案。 
