最新报告揭示全球范围内高级管理人员与一线运营人员之间存在多重认知脱节，这一现象造成了人工智能 / 机器学习（AI/ML）技术标准化应用、安全检测和漏洞修补方面的鸿沟

在CCF Chip 2024现场，思尔芯通过一系列现场Demo体验，展示了其在数字前端EDA全流程上的技术实力

致远电子推出创新性CPM超小体积核心板，采用BGA封装形式，集成处理器、内存和NOR Flash，配套电源模块。

近日，中国移动研究院、中兴通讯与高通技术公司合作验证了5G Advanced高低频多载波聚合方案，成功展示了新型NR-CA组合下的高速率体验。

《数据出境安全评估办法》为数据出境传输的安全评估和审批提供了框架，不仅适用于个人信息­­­­，也适用于比个人数据范围更广的重要数据。

本次介绍的是即将量产的新产品，高功能线圈一体型升压DC/DC转换器。 

贸泽电子通过其内容丰富的电动/混动汽车资源中心，探索电动和混动汽车技术的新发展、新进步以及面临的挑战。

IMB-C Value 系列主板支持从第 10 代到第 14 代的英特尔酷睿 i9/i7/i5/i3 处理器，并配备 2.5 GbE 以太网、PCIe 4.0、DDR4和 USB 3.0 等功能特性

推出全新的Certus-NX FPGA器件，加强低功耗、小型FPGA的领先地位

这项创新的核心在于greenteg经过认证的CALERA®热通量传感器和算法。

为了有效应对供应链和制造生态系统中的干扰，决策者需要充分了解如何操控他们所掌控的各种公司参数。

Syensqo日前宣布，推出五款全新高性能ECHO材料，进一步扩展其Omnix® ECHO可循环聚合物产品组合。

TCAE12是业内唯一进入《汽车芯片推广应用推荐目录》的触控产品。经过严苛的电特性测试、EMC测试、功能测试、环境测试，以及2000小时的AEC-Q100可靠性测试

“芯”聚正当时！第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）正式定档，将于2024年11月18-20日在北京·国家会议中心举办。

2024年7月26日至29日，第二十一届中国国际数码互动娱乐展览会（ChinaJoy）将在上海新国际博览中心开展。今年，高通公司将携手小米、荣耀、一加、iQOO、红魔、ROG、星纪魅族、realme真我、努比亚、中国联通等合作伙伴，将备受数码科技爱好者喜爱的骁龙主题馆带到ChinaJoy。

2024年7月11-13日，由中国汽车工业协会主办的第14届中国汽车论坛在上海召开，此次论坛汇集了汽车产业的高层决策者。

高通公司在大会期间分享了5G Advanced（5G-A）与AI融合创新为产业发展开辟的新价值空间，在展区带来众多技术演示及与产业伙伴的创新合作成果

驭领可持续篇章 为功率器件注入强劲动力

OPPO在大会上展示了20年创新发展的成果，并展示了首个AI手机OPPO Find X7系列、OPPO Reno12系列等创新智能手机产品

英特尔通过开放、易获取的AI系统和生态协作，以创新的方式为运动员提供支持，并助力企业客户创造更多可能