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访谈

【原创】中半协执行秘书长王俊杰:本土EDA过去是春秋时代,现在是战国未来是三国!

在8月18日召开的2023华大九天生态伙伴及用户大会上,中国半导体协会执行秘书长王俊杰在发言中指出:在目前国内已经有120家EDA公司,他说从全球看EDA市场是100多亿美元的规模,而国内EDA市场是130亿的规模,这个规模到底可以养活几家企业?“本土EDA过去是春秋时代,现在是战国时代未来是三国时代,希望大家能拥抱产业重组。”他指出。

【原创】孤波科技创新产品助力本土车规IC加速量产

要让一颗全新设计IC尽早量产,除了需要硅前验证外,更需要硅后验证,硅后验证包括测试已封装硅片的速度、功能和可靠性。产品必须满足这些全面测试的严格要求,然后才会投入生产。随着芯片复杂程度的提高,流片成本的增加,硅后验证的重要性与日俱增。

【原创】张忠谋接受纽约时报采访时为何改变口风?

近日,在中美芯片领域日益对抗加剧,坊间传出中国在芯片技术领域有所突破时,纽约时报发布了一篇采访张忠谋的文章,

【原创】合见工软刘海燕:EDA生态建设需要强强联合

近年来 , 在中国政府和资本平台的助推下,本土EDA产业茁壮成长,目前已经催生了100多家EDA公司,在这些公司中,合见工软属于比较“年轻”的公司,它是2021年3月1号正式运营,但其注册资本高达32亿!成立之后,合见工软快速发展。

【原创】泰科电子(TE Connectivity)关于掘金物联网的三条建议

我们已经进入到万物皆互联的物联网时代,喊了多年的万亿级大市场终于来了,今年1月,IDC发布了2022年V2版IDC《全球物联网支出指南》,IDC数据显示,2021年全球物联网企业级投资规模约为6812.8亿美元,有望在2026年增至1.1万亿美元,五年复合增长率(CAGR)为10.8%。

【原创】爱拼才会赢,芯原厚积薄发把这个产品做成了全球第一

当流量和速度不再是瓶颈,视频就将成为主流的信息消费模式。此刻乃至未来必将是一个“无处不屏幕,无处不视频”的世界。新技术的演进由此激发……

【原创】ST未来3年制造战略揭秘

自去年下半年以来,全球半导体因为需求端持续低迷而进入下行通道,到目前为止,这样的趋势仍未改变,在这样的形势下,很多公司选择停止扩张,收缩抗寒 ,不过也有一些公司选择在未来优势领域布局,以期在未来市场好转时抢的先机,意法半导体(ST)就采取了这样的策略。


【原创】重磅!本土厂商发布领先全球的融合EVS和CIS的新型视觉传感器

近年来,基于事件的视觉传感器(EVS)开始走热,EVS一种新型传感器,它检测各像素亮度变化,结合“坐标”与“时间信息”,仅输出变化像素对应的数据,从而实现高效率、高速低延迟数据输出的视觉传感器。

【原创】宜鼎国际:从存储模组厂商转型为智能应用服务商

近年来,随着数字化、智慧化需求增加,传统的硬件供应商商务模式也在发生改变,宜鼎国际是全球工业级存储装置领导品牌,提供嵌入式存储装置、动态随机记忆体模组、嵌入式周边模组等,现在,宜鼎国际也与时俱进,从传统提供硬件模组供应商转型为智能应用服务商。


【原创】大为创芯:DRAM Q3有望反弹,但NAND Flash反弹有难度

当一个市场处于下行趋势时,需要有新的刺激,才能改变市场的走势,在经历近一年大幅下跌之后 ,有哪些行业将给存储产业注入新的活力,改变其走势呢?

【原创】得一微电子:看好车规SSD的未来!

存储是半导体产业的关键一环,随着全球数字化转型加速,存储的重要性日益凸显,AI、5G、元宇宙等新技术的飞速发展,使得全球数据量出现“爆炸性增长”。数据都需要存储,从而加速了存储行业的发展。


【原创】从高通挖来大拿,ARM要自己搞先进芯片进军手机、PC?

据彭博财经报道,软银旗下的ARM要自己设计芯片,报道说,据知情人士透露,该公司将与制造伙伴合作开发新的芯片,他们称这是总部位于剑桥的集团有史以来最先进的芯片制造工作。这一努力正值软银寻求提高Arm的利润,并吸引投资者参与在纽约纳斯达克交易所上市的计划。

【原创】华为为什么要造车?去找死吗?

最近几年媒体翻来覆去炒作华为造车,反正说华为今年不造就是明年造,搞的任总最近签发文件内部强调“华为不造车”,该文件有效期5年。

【原创】为什么中国诞生不了戈登·摩尔这样的产业伟人?

2023年3月24日晚,半导体产业传奇人物、英特尔联合创始人戈登·摩尔在位于夏威夷的家中去世,享年94岁。在英特尔公司和贝蒂·摩尔基金会的声明中,94岁的戈登·摩尔“离开时”很平静。

【原创】Molex:电动汽车遇到的“速度和馈电”挑战非常复杂,需要专业连接和广泛协作

为了让产业更清楚了解汽车半导体发展,电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动,本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管,全面展示2023 年汽车半导体发展趋势,这是该系列采访的第五篇!来自Molex莫仕大中华地区及印度市场高级销售总监周善庆(Clark Chou)的答复!

【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之安森美:​未来5到10年,碳化硅持续紧缺

为了让产业更清楚了解汽车半导体发展,电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动,本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管,全面展示2023 年汽车半导体发展趋势,这是该系列采访的第三篇!来自安森美中国区销售副总裁谢鸿裕(Roy Chia)的答复!

【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之ADI:汽车座舱未来受三个概念推动

为了让产业更清楚了解汽车半导体发展,电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动,本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管,全面展示2023 年汽车半导体发展趋势,这是该系列采访的第三篇!来自ADI中国产品事业部总经理赵轶苗的答复!

【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之谷泰微:中国汽车半导体市场四大特点

为了让产业更清楚了解汽车半导体发展,电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动,本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管,全面展示2023 年汽车半导体发展趋势,这是该系列采访的第二篇!来自谷泰微董事长兼总经理石方敏的答复。

【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之思特威:“云、边、端“一体化推进智能汽车进入新纪元!

在汽车新四化的发展大潮下,汽车半导体芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。

【原创】ADI加大中国投入,乐观估计年底前90%产品达到疫情前交期

就在一些国际元器件巨头压缩中国市场投入的时候,ADI在加大中国地区的投入,2月15日,ADI邀请众多行业媒体举行深圳办公室揭幕仪式,ADI深圳办公室位于粤港澳大湾区中心地带----深圳后海中心,占地2000平以上,配备了设施完备的实验室,可以帮助华南地区客户快速导入设计。