访谈
面对美国刻意对中国半导体产业的全面封堵和打压，本土很多有识之士提出“不再路劲依赖、实现换道超车”的新思路，而近期复旦大学的一项突破性研究，正让中国集成电路产业在“后摩尔时代”的赛道上抢占先机，也让我们看到换道超越的希望！
当AI浪潮与空间计算（Spatial Computing）相遇，全球计算平台的下一场变革已悄然展开。在这场“人机融合”的竞赛中，高通（Qualcomm）正试图以其深厚的移动计算技术积淀，构建XR（扩展现实）生态的底层引擎。
从数据看，粤港澳大湾区简直就是中国半导体产业的一个缩小版，每年全国60%芯片消耗在大湾区，业内普遍说法是“全球60%芯片销往中国，而中国60%芯片消耗在粤港澳大湾区”，这意味着大湾区是中国乃至全球芯片消耗量最大的区域之一。
EDA号称工业之母，是芯片设计的“操作系统”，是支撑全球几十万亿美元电子信息产业的最关键支点，是决定芯片结构、性能与工艺适配的关键工具，被称为“芯片产业皇冠上的明珠”。
近日，西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功举办。这场汇聚西门子全球技术专家、产业伙伴与核心客户的行业盛会，以“AI 驱动半导体变革”为核心议题，深度探讨软件定义时代下，如何破解验证复杂度攀升、系统集成难度加大等行业痛点，
在全球半导体代工领域，台积电和三星在先进制程上的“军备竞赛”吸引了绝大多数目光。然而，另一巨头格罗方德（GlobalFoundries）却选择了一条截然不同的路径——专注于并非最尖端、但至关重要的“差异化”或“特色”工艺。
在全球半导体行业迈向万亿美元市场规模的道路上，晶圆代工作为关键的产业环节，正经历着前所未有的机遇与挑战。人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和汽车电子等领域的爆发式增长，对芯片的性能、功耗和成本提出了多元化且苛刻的要求。
“目前，中国数据中心的功耗高于美国数据中心，但中国拥有强大的发电能力，当台积电 A16 和 A14 工艺的晶圆上市时，可能会出现性能问题。”在今天开幕的第十届上海FD-SOI论坛上，IBS CEO Handel Jones在《边缘AI机遇和FD-SOI机遇分析》演讲中指出。
诞生于上世纪60年的超宽带（UWB，Ultra Wideband）技术正在经历一次从“定位”到“全能连接”的跃迁。过去几年，业界更多将UWB视为“厘米级高精度定位”的代名词——无论是工业工厂的资产追踪，还是消费类电子的室内定位，都以此为核心。
据中国科学院官网信息，近日，中国科学院自动化研究所李国齐和徐波团队与相关单位合作，推出类脑脉冲大模型“瞬悉1.0”（SpikingBrain-1.0）。
9月11日，芯原微电子（上海）股份有限公司（688521.SH，以下简称 "芯原"）正式公告，公布了芯原股份收购芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称 "芯来"）股权的更多细节信息。
2024年，全球AR产业正处于“从概念验证走向规模化商业”的关键拐点。身处这场空间计算革命中的中国厂商XREAL，以其持续推出的轻量化AR眼镜和跨平台体验方案，成为全球出货量第一的消费级AR品牌之一。
9月8日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）正式宣布，任命胡煜华女士（Sandy Hu）为大中华区销售与市场资深副总裁，向恩智浦执行副总裁、中国事业部总经理李晓鹤先生汇报。
近日国内大厂商汤宣布，与华为昇腾打通关键适配，以此推动更多厂商来用国产算力。商汤大装置SenseCore与昇腾384超节点率先完成全面适配，这是国产AI算力领域的重要进展。
在全球算力需求急速增长与摩尔定律放缓的背景下，光电融合技术正加速从实验室走向商用。作为国内光计算与光互连领域的先行者，曦智科技在 2025 世界人工智能大会上重磅展示了其光互连、光交换与光计算三大创新成果，全面勾勒出未来算力网络的演进路径。
