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新品

MediaTek发布天玑7400和天玑6400,让游戏、5G连接和AI再升级、更普及

MediaTek今日发布三款移动芯片:天玑7400、天玑7400X和天玑6400,新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台产品组合。

英特尔推出具备高性能和能效的以太网解决方案

全新以太网产品在企业数据中心、电信、云及边缘环境中提供出色的性能、能效与更低的总体拥有成本(TCO)。


英特尔推出搭载至强6处理器的卓越AI和网络解决方案

英特尔进一步丰富至强6处理器产品组合,为行业提供多款满足广泛工作负载的CPU选择。


36V 600mA 一体式电感降压DC/DC转换器 开始提供评估用样品/数据手册

这次介绍即将量产的新产品,36V 600mA 线圈一体型降压 "micro DC/DC" 转换器。

神云科技发布新一代伺服器:搭载全新Intel® Xeon® 6 P-core处理器,为人工智慧、云端及运算密集型工作释放突破性效能

专业伺服器设计暨制造商,神达控股股份有限公司(股票代号:3706)子公司神云科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.),今日宣布推出搭载最新的Intel® Xeon® 6 P-core处理器的伺服器和主机板。

Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度

Imagination DXTP GPU IP在加速移动设备和其他电力受限设备上的图形和计算工作负载时,能够延长电池续航时间。


瑞昱半导体推出全球首款整合Type-C/PD功能的USB4集线器控制晶片 完整通过USB-IF协会认证

全球顶尖的网路与多媒体晶片大厂瑞昱半导体(Realtek),推出全球首颗整合USB Type-C/PD功能,并完整通过USB-IF协会认证(TID:11930)的USB4集线器控制晶片(RTS5490)。

派勤电子推出全新一代国产化工控主板——ITXD20B

在信息技术应用创新(信创)战略的推动下,国产化替代进程加速,核心硬件的自主可控成为关键。深圳市派勤电子技术有限公司积极响应国家号召,推出全新一代国产化工控主板——ITXD20B!

新品发布丨安勤工业主板和板卡低功耗且优异性能,帮助人工智能与工控产业提升生产力!

全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技通过提供创新且具价值的主板,以协助各产业提升营运效率。在现今竞争激烈的环境下,选择正确的工业主板可大幅提升生产力、简化作业流程,并使各产业达到更快速、更有效率的成果。

Littelfuse推出业界领先的低钳位电压TPSMB-L 系列汽车 TVS 二极管

采用汽车级可靠性设计,可提高 800 V 电动汽车电池管理系统( BMS的性能和安全性


Microchip扩展maXTouch® M1系列器件,支持汽车大尺寸、曲面及异形显示屏

ATMXT3072M1ATMXT2496M1单芯片触摸屏控制器可为汽车显示屏(包括新兴 OLED microLED 技术)带来可靠、安全的触摸检测功能


Arm 推出 GitHub Copilot 新扩展程序,助力快速迁移至 Arm 架构服务器

Arm 控股有限公司宣布其已正式推出专为 GitHub Copilot 设计的新扩展程序。GitHub Copilot 是全球部署最广泛的人工智能 (AI) 开发者工具之一,此次推出的扩展程序能让数百万 Copilot 用户更容易地访问 Arm® 架构的技术,并为开发者提供更友好的体验。

强茂推出新一代的静电保护元件——第二代ESD保护二极管

强茂推出了新一代的静电保护元件——第二代ESD保护二极管。包括节省空间的DFN0603-2L、DFN1006-2L、DFN1006-3L,以及提供高灵活设计性的DFN2510A-10L、SOT-23-6L-1等。

Silex Technology 推出基于 NXP 的 Wi-Fi 6 Plus Bluetooth® SDIO 模块

新型 SX-SDMAX 采用 NXP® Semiconductors IW611 芯片组,支持最新的 802.11ax 标准。

华北工控MATX-6988,助推政务系统加速进入数智化时代

华北工控致力于为客户提供X86架构和ARM架构多样化嵌入式计算机产品及服务,基于海光3000系列处理器推出嵌入式AI主板MATX-6988,具备可信计算、高带宽、大内存、丰富扩展、高可靠性等技术优势,可以助力实现政务系统的数字化和智能化升级。

技嘉 GeForce RTX™ 50 系列显示卡正式上市,散热方案全面升级释放强劲性能

技嘉科技(GIGABYTE)宣布搭载 NVIDIA® Blackwell 架构的 GeForce RTX™ 50 系列显卡正式上市,包含RTX™ 5090 D、RTX™ 5080、RTX™ 5070 Ti 等型号,而 RTX™ 5070 将于 3 月 5 日开卖。

江波龙创新工艺 0.6mm超薄ePOP4x,智能穿戴存储新突破

1月,江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC*,为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后,江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm(max)超薄ePOP4x,实现了更精简的穿戴物理布局。

库卡新品 | 3D视觉入驻,智造未来之"眼"

库卡推出全新3D视觉相机系统,这一系统集成了先进的相机硬件,同时融合强大的视觉平台机器人视觉应用软件,致力为客户提供更高效、智能的解决方案。

镁伽科技发布LABILLION™实验室智慧管理平台

AI与自动化驱动生命科学研发革新

Microchip推出MPLAB® AI编码助手,推动人工智能与嵌入式开发相结合

利用人工智能工具提升软件开发效率与准确性