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新品

紫光展锐推出RTOS旗舰智能穿戴平台W337,性能翻倍

近日,紫光展锐正式推出基于RTOS系统的旗舰产品W337,它拥有丰富特性和超低功耗,进一步壮大紫光展锐的智能穿戴产品组合,面向中高端和广阔的智能穿戴市场,提供先进的技术解决方案。

时空壶亮相CES首发AI翻译操作系统Bable OS,登场惊艳全球

2025年1月8日,于拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上,全球AI跨语言沟通设备领导品牌时空壶,正式发布Timekettle Babel OS 时空壶巴别系统(The Road to Babel Fish 通往巴别鱼之路)。

LANDI Global发布旗舰产品Cx20:通过新一代Windows终端提升业务效率和客户体验

LANDI Global自豪地宣布推出旗舰级新一代智能Windows桌面POS机—Cx20终端。

移远通信推出三款天线新品,以更加丰富的产品组合满足客户的多样化需求

1月9日,在2025年国际消费电子产品展览会 (CES) 期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出三款天线产品

思特威全新推出物联网系列3MP高性能图像传感器SC301HIOT

思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出物联网(IOT)应用3MP图像传感器——SC301HIOT。


是德科技推出设计紧凑的、适用于软件定义汽车的汽车网络测试解决方案,扩展Novus产品组合

使网络工程师能够在单一平台上测试软件定义车辆的性能,同时具备流量生成和协议测试功能


大疆发布DJI O4 Air Unit系列数字图传解决方案,图传性能再飞跃

19日——大疆于今日发布DJI O4 Air Unit Pro和DJI O4 Air Unit,实现图传性能再次飞跃,带来更高清、更低延时、更远距离的全新数字图传解决方案,助力用户创作更精彩的影像、体验更畅快的飞行。


Allegro MicroSystems重新定义传感技术,推出全新紧凑型封装电流传感器IC

全新传感器IC与现有产品相比,尺寸缩小40%,隔离度更高,功率密度卓越


村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代

作为“电子行业的创新者”,村田凭借深厚的行业经验和独特的技术工艺始终致力于电子元器件的技术革新,以匠心的设计理念为社会提供更好的产品。通过洞察市场发展的需求,村田开发了全新Type 2GQ GNSS定位模块,助力加速打造万物互联的时代。


广和通发布AI Buddy产品及解决方案,创新AI智能终端

1月9日,在2025国际消费电子展览会(CES)期间,广和通发布集智能语音交互及翻译、4G/5G全球漫游、随身热点、智能娱乐、充电续航等功能于一体的AI Buddy(AI陪伴)产品及解决方案,创新AI智能终端新品类。

移远通信再扩短距离通信模组版图:Wi-Fi 7/6、Wi-Fi Halow等六款新品助力无线连接升级

在CES 2025期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信对外宣布,将推出六款新型短距离通信模组。

Qorvo® 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,推出全新已通过车规级认证的超宽带(UWB)片上系统(SoC)——QPF5100Q,并面向主要客户提供样品。


国产FPGA SoC芯选择,米尔安路飞龙核心板重磅发布

今天,米尔电子基于安路科技最新一代国产工业级FPGA FPSoC——发布MYC-YM90X SOM模组及评估板套件


摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片

基于IEEE 802.11ah标准的Wi-Fi HaLow芯片全球领军供应商摩尔斯微电子,宣布推出备受期待的第二代MM8108系统级芯片(SoC)。

大疆行业发布DJI Matrice 4 系列 开启无人机智能化作业新时代

1月8日——DJI大疆今日正式发布全新小型智能多光旗舰 DJI Matrice 4 系列,包含Matrice 4T和Matrice 4E两款机型,内置人、车、船目标检测AI模型且开放飞机AI算力,相机、图传、环境感知能力等软硬件全面升级,支持智能检测、激光标注测量等多项智能功能。

炬光科技推出LCS系列980/1470nm高功率、低热阻、低Smile传导冷却半导体激光器

高功率半导体激光元器件及原材料、激光光学元器件、光子技术应用解决方案的全球供应商——炬光科技今日发布了LCS系列980/1470nm高功率低热阻低Smile传导冷却半导体激光器

技嘉于 CES 2025 发布 Intel 和 AMD B800 系列主板 以 AI 重塑游戏性能

全球电脑品牌技嘉科技在 CES 2025 发布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板,通过新设计的 AI 技术及友善设计释放新一代 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 处理器的游戏性能并提供便利的 PC 组装体验。

Diodes 公司推出符合汽车规格且适用于显示器和照明产品应用的 36 通道线性 LED 驱动器,具备故障报告与诊断功能

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD)推出新款符合汽车规格*的 36 通道线性 LED 电流驱动器。AL5887Q 具备驱动 RGB 配置及单独 LED 的能力,可帮助设计人员在内外部灯具中实现多样的动态照明模式与颜色深度,从而满足OEM厂商的品牌差异化需求。

英特尔发布自适应控制单元多合1动力总成域控制器,变革电动汽车架构

英特尔解决方案以高度集成和超高效率的特性变革电动汽车架构