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艾迈斯欧司朗的新一代直接飞行时间（dToF）传感器凭借低功耗、高精度、超快响应速度和极小尺寸，进一步拓宽应用领域为家用电器、移动机器人、相机自动对焦、楼宇自动化、库存管理系统、安全系统及虚拟屏障提供卓越的速度与精准度； 
戴尔科技推出搭载全新英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器的XPS 13笔记本电脑戴尔科技今日宣布，推出全新XPS 13笔记本电脑，搭载下一代英特尔® 酷睿™ Ultra 200V系列处理器，以更强劲的实力和更高的效率轻松应对艰巨任务。 
高通推出全新骁龙X Plus 8核平台，将性能领先力扩展至更多Windows 11 AI+ PC用户高通公司总裁兼CEO安蒙在柏林国际电子消费品展览会（IFA）前夕，宣布扩展骁龙X系列产品组合，助力OEM推出700-900美元价格段的Windows 11 AI+ PC产品。 
TDK扩展ERU33系列紧凑型大电流扼流圈以满足更大电流应用TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）通过采用全新磁芯材料进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) ERU33系列大电流电感器，推出了适合更大电流应用的ERU33M元件。 
HOLTEK新推出HT45F8750/62锂电池管理MCUHoltek新推出锂电池管理Flash MCU HT45F8750/HT45F8762系列，相较于第二代HT45F8640/HT45F8650/HT45F8662系列，锂电池电压侦测精准度提升至±15mV，新增差分OPA提升侦测充/放电电流精准度并且内建硬件短路电流保护，实现快速响应关闭MOS 
软通动力子公司鸿湖万联重磅发布SwanLinkOS 5 擘画开源鸿蒙AI PC新篇章在刚刚落下帷幕的首届 H•I³ AI 探索峰会上，软通动力再次于鸿蒙生态领域实现突破。此次活动中，软通动力携子公司鸿湖万联重磅发布了SwanLinkOS 5（天鸿操作系统），并联合软通计算（同方计算机）强势推出搭载SwanLinkOS 5的开源鸿蒙AI PC和智能交互平板等新一代智能产品。 
DJI大疆发布全新DJI DL 75 mm F1.8 镜头 9 月 3 日——大疆于今日发布全新 DJI DL 75 mm F1.8 镜头，适用于 DJI Inspire 3 的禅思 X9-Air 云台相机。 
XP Power推出超紧凑，符合医疗认证，4:1输入DC-DC转换器，适用于BF和CF应用
XP Power正式宣布推出3W、10W和20W 的JMR03/10/20系列，这款超紧凑、符合医疗认证的DC-DC转换器，可提供4:1的输入比，使其适用于各种输入要求。
正和微芯发布低功耗、抗干扰、远距离、4D毫米波雷达SoC芯片，助力全场景深度智能化落地
在智能化的浪潮中，珠海正和微芯科技有限公司以其全新力作RS6240芯片，开启了全场景智能化的新篇章。2024年8月28日，这款低功耗、抗干扰、远距离的4D毫米波雷达SoC芯片正式发布，标志着智能家居、智慧康养、智能安防、智能汽车等领域深度智能化落地的加速。
创新微MinewSemi推出可检测微动目标 24GHz人体感应雷达模块ME73MS01传统雷达检测人体存在，需要大幅度动作和小幅度肢体动作来判断，不仅效率低且容易检测出错，为了满足物联网快速发展下对人员检查的需求，创新微MinewSemi的24GHz毫米波雷达模块应运而生，能有效解决传统雷达的痛点。 
设备可靠性标杆！時科1N4148W二极管满足的性能需求随着电子产品小型化和高效化的趋势，元器件的性能和可靠性成为了衡量产品竞争力的重要指标。時科深耕半导体领域多年，以其先进的技术和严格的品质控制，推出了多款高性能的开关二极管，其中 1N4148W 更是众多工程师首选的明星产品之一。 
鑫雁微推出12/18/24V跨平台、BLDC马达驱动芯片GH4322鑫雁微宣布推出跨平台、BLDC马达驱动系列芯片GH4322，该芯片采用先进的高压BCD工艺，可以同时兼容12V/18V/24V应用，适用于单线圈风扇、水泵和电机等应用。 
砺星Leetx推出螺纹涂胶系统：提升工业装配效率与质量近日，砺星Leetx发布了螺纹涂胶系统，该系统可一次吹送两枚螺栓至涂胶位，到位后进行涂胶，随后配合机器人工具手完成抓取和拧紧动作，可大幅提升作业精度与效率。砺星提供定制化解决方案，助力工业装配领域在智能化、模块化和环保化方向深入发展。 
