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Cadence 扩充系统 IP 产品组合,推出 NoC 以优化电子系统连接性
利用 Cadence Janus NoC,设计团队可更快获得更好的 PPA 结果,降低设计风险,节约宝贵的工程资源,倾力打造 SoC 的差异化功能
米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板,更紧凑可靠省连接器成本米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板,核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新设计,可实现100%全国产自主可控。
英飞凌推出功能强大的CYW5591x系列无线微控制器,扩展其AIROC Wi-Fi 6/6E产品组合全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出全新的AIROC™ CYW5591x无线微控制器(MCU)产品系列。
极海正式发布首款GALT61120汽车前灯LED矩阵控制芯片,引领汽车照明智能未来6月26日,ALE上海国际汽车灯具展览会在昆山隆重拉开帷幕。6月28日10:15-10:35,极海于参展期间在A馆“智能座舱与光环境”会场举行GALT61120新品发布会,向与会人士全面展示为推动智驾发展而持续创新的芯力量。
10万+突破 浪潮信息InManage V7数据中心智能管理平台全新发布日前,浪潮信息重磅发布数据中心基础设施管理平台InManage V7,新版本升级资产数字化和智能化管理两大系统能力。作为浪潮信息和金融大行联合创新的成果,新平台进行了创新功能研发、产品化测试和应用验证,正式推向市场。
MWCS 2024 | 广和通发布LTE Cat.1 bis模组MC610-GL2024世界移动通信大会•上海(MWCS 2024)期间,广和通发布成本优化、小尺寸、兼容全球LTE频段的Cat.1 bis模组MC610-GL,助力全球漫游追踪器进行高效无线连接。
意法半导体发布车用智能eFuse,提高设计灵活性和功能安全性意法半导体开始量产新系列车规高边功率开关管,新产品采用意法半导体专有的智能熔断保护功能并且支持SPI 数字接口,提高设计灵活性和功能安全性。
莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品,具备先进的加密敏捷性和硬件可信根基于Nexus的全新MachXO5D-NX FPGA和Sentry解决方案集合针对不断变化的安全环境进行了优化,具有符合行业标准、加密敏捷和先进的RoT功能
思特威推出13MP分辨率高性能手机应用图像传感器思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),推出手机应用系列13MP分辨率1/3.06英寸图像传感器新品——SC130HS。
移远通信发布两款Wi-Fi 6模组新品:率先采用亚马逊ACK SDK for Matter方案实现互联互通在MWC上海展上,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信联合亚马逊及上海博通现场宣布,推出支持亚马逊Alexa Connect Kit (ACK)SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。
移远通信支持高新兴瑞联发布行业首批“卫星+蜂窝”资产追踪器在2024年世界移动通信大会(MWC上海)期间,移远通信携手高新兴瑞联和高通技术公司共同发布了行业首批同时支持“NTN卫星通信”和“多模蜂窝通信”功能的资产追踪器GL103S。
TITAN Haptics宣布在中国推出TacHammer Carlton
触觉技术领域的领先创新者TITAN Haptics今天宣布在中国推出TacHammer Carlton。这款领先的触觉马达在欧洲和美国的工程师中非常受欢迎,现在首次在中国推出,通过其独特的模块化特性,提供可定制的触觉体验,非常适合游戏、AR/VR和实验应用。