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基于Arm^® Cortex^®-M85处理器的RA8T1 MCU产品群，为工业、楼宇和家庭自动化应用提供低功耗操作和专用模拟功能

株式会社村田制作所开发了采用绕线金属合金的新系列车载用功率电感器“DFE2MCPH_JL系列”。

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布一款符合车规标准的碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）产品；在紧凑型 D2PAK-7L 封装中实现业界卓越的 9mΩ 导通电阻 R_DS(on)。

亚信电子推出最新一代的「AX99100A PCIe转多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器」，提供一款高性价比的PCIe转多串并口I/O桥接芯片解决方案。透过PCI Express接口，客户能够轻松支援多个串口、并口、SPI或本地总线等接口，以满足工业、医疗和嵌入式系统产品对I/O接口桥接的市场需求。

英飞凌科技股份公司将自身久经验证的磁性位置传感器技术专长与成熟的线性隧道磁阻（TMR）技术合二为一，推出XENSIV™ TLI5590-A6W磁性位置传感器。

Autosilicon Inc.继去年发布14通道电池诊断IC (BDIC)之后，今年1月又发布了24通道BDIC，用于电动汽车(xEV)和储能系统(ESS)中的高容量电芯。

株式会社村田制作所（TOKYO:6981，以下简称“村田”）已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”，主要用于工业设备用途。

信驰达科技基于TI CC2340R5推出了多款蓝牙串口模块，包括RF-BM-2340B1、RF-BM-2340B1I、RF-BM-2340A2、RF-BM-2340A2I、RF-BM-2340C2，RF-BM-2340x系列低功耗蓝牙模块采用TI CC2340R5 5 mm x 5 mm(VQFN40) 和4 mm x 4 mm(VQFN24)封装SoC

能利芯科技推出全新12V转1V高密度电源模块——VR12N80U1009BAA，这款电源模块整合了当前主流的数字多相电源技术，有效应对CPU、GPU等IC在设计空间受限而电流需求持续增大的挑战。

P-DUKE开发了MCF系列MIL-COTS DC/DC前级滤波器，以满足MIL-STD 1275E（军用车辆28V DC电气系统）和MIL-STD 461（设备和子系统的电磁干扰控制）。

天津市森特奈电子有限公司最新推出的压力传感器，正是利用了 IO-Link 技术，将传统的传感器功能提升至新水平。

基于TMR技术的新型车用芯片助力行业合作伙伴实现技术路线升级并提升供应链安全

深圳市时代速信科技有限公司日前推出一款17-22GHz的砷化镓低噪放芯片SX2204，常温下，噪声系数低至0.9dB，增益27dB，增益平坦±0.5dB，单颗芯片功耗仅为65mW，性能达到业内顶尖水平。

产品搭载Arm® Cortex®-M0内核+自研DSP架构，FOC+SVPWM运算仅需1us，主频高达96MHz，内置128KB Flash，通过10KV HBM ESD接触放电测试，可定制封装，广泛应用于电动出行、智能家电、电动工具等需要电机驱动的场景。

TVU Networks根据对用户需求和行业趋势的深刻洞察，潜心研发，于近期推出了一款划时代产品——TVU MediaHub云调度。

新型可配置逻辑模块（CLB）提供量身定制的硬件解决方案，有助于消除对外部逻辑元件的需求

器件采用垂直腔面发射激光器和智能双I²C从机地址，适用于真无线立体声（TWS）耳机、虚拟现实/增强现实（VR / AR）头盔等各种电池供电消费类电子应用

车载高清链路（AHL）可利用低成本电缆和连接器传输高清视频；与瑞萨其它车载安全系统产品相辅相成

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出0.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。

 近日，米尔电子和瑞萨电子共同定义和开发了瑞萨第一款MPU生态开发板——瑞米派（Remi Pi）正式上市了！在各种Pi板卡琳琅满目的当下，Remi Pi是一款与众不同的开发板，他兼顾了严肃产品开发和爱好者创意实现两种需要。