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德赛西威与高通技术公司今日宣布双方开发的全新高性能座舱域控平台——德赛西威G9SH在德赛西威惠南园区正式发布。

远铸智能全新推出INTAMSUITE NEO 3D打印切片软件，沉浸向导式工作流、多项目多方案、智能推荐算法以及一站式数据管理等特色功能解决设计师，工程师和研究人员面临的众多诸如此类常见问题。

Prophesee 新款 Metavision^®事件视觉传感器 GenX320性能达到新高，提供超低功耗、低延迟、高灵活性，适用于 AR/VR、机器人、笔记本电脑、物联网等领域的高效集成

全新Precision 7875塔式工作站采用AMD Ryzen Threadripper PRO加速生成式AI工作负载处理

该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品

凭借 RUCKUS R770，RUCKUS将持续提供目标驱动型网络，赋能主要垂直行业的客户更大程度地发挥 Wi-Fi 7在速度、延迟、容量和连接可靠性方面的优势

美光将业界领先的1β技术拓展至服务器及PC应用，性能提升50%

采用业界先进的纳秒量级栅极驱动技术，助力LiDAR和数据中心等应用的小型化和进一步节能

强大的闪迪产品组合展现存储卡产品创新

降低成本-为高精度声学测量产线设计

单一的标准化电缆组件提供了常见的硬件解决方案，将电源以及低速和高速信号结合在一起，以简化服务器设计

亚信电子推出最新一代免趋动（Driverless）USB千兆以太网芯片—【AX88179B USB 3.2 Gen1转千兆以太网控制芯片】，提供客户一个即插即用（Plug and Play）的USB转千兆以太网芯片解决方案，无需烦人的驱动程序下载与安装步骤，从而优化客户的连网体验。

致远微电子ZSB101A采用Nordic nRF52820 SoC，在空间受限的应用中提供延长距离低功耗蓝牙连接

非常适合工业、能源、电信和LED照明市场的电源应用

SiFive的Performance P870和Intelligence X390产品首次亮相，为消费者、基础设施和汽车应用中的高性能计算树立了新的标杆

新型人工智能工具可完成研究备忘录初稿、构建论据、汇总文件等，覆盖全球范围

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出高性能爱普科斯 (EPCOS)  ERUC23系列元件 (B82559S*) ，扩展了其SMD耦合电感器产品组合。

孟买公司 Ozemio 推出全球首款生成式人工智能助理，引领学习与发展 (L&D) 范式的变革。Ozemio 推进创新技术解决方案，带来有望重塑人才转型格局的新理念。 

2023年10月12-13日，在UBBF 2023期间，华为发布了业界首款面向数据中心场景的下一代OTN——Kepler平台。

专业的模拟及混合信号芯片设计企业重庆东微电子股份有限公司日前宣布：成功开发并推出其第三代硅基微机电系统麦克风（Silicon MEMSMicrophone，以下简称“MEMS麦克风”）模拟接口放大器芯片EMT6913。