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TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）开发的J404是首款*基于 PTC（正温度系数）技术的表面贴装浪涌电流限制器 (ICL)。

超连续谱激光器和技术的先驱公司 SuperLight Photonics 推出了首款 革命性的便携式宽带激光器SLP-1000。其高质量、平滑的宽光谱输出为工业和医学成像应用以及动态光谱世界 提供了无与伦比的光源 。

为便携式手持设备中的高工作电压系统提供高效电源管理

watsonx Code Assistant for Red Hat Ansible Lightspeed 和 watsonx Code Assistant for Z 现已可用

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了功能更加强大的 USB-C电子标记电缆组件（EMCA）控制器 EZ-PD™ CMG2。

InnoSwitch3-EP 1250V IC强化了公司在高压氮化镓技术领域的持续领先地位

RA8系列产品具备业界卓越的6.39 CoreMark/MHz测试分数，缩小了MCU与MPU之间的性能差距

意法半导体发布了ACEPACK DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标应用是车载充电机(OBC)、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统

OSTAR^® Projection Power LE xx P1MS/AS LED采用四通道配置，在投影仪白点亮度可高达880lm；

德纳推出了适用于Ford Bronco® SUV的高性能产品：Ultimate Dana 60™半浮式后桥和Ultimate Dana 44™ AdvanTEK®前驱动单元。

AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q，以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。

澜起科技宣布在业界率先试产DDR5第三子代寄存时钟驱动器芯片M88DR5RCD03，该芯片应用于DDR5 RDIMM内存模组，旨在进一步提升内存数据访问的速度及稳定性，满足新一代服务器平台对容量、带宽、访问延迟等内存性能的更高要求。

• 该系列功率电感器实现了最大不超过0.55毫米的超低剖面

Supermicro基于NVIDIA GH200超级芯片的服务器平台借助紧密集成的CPU和GPU提高了AI工作负载的性能，并纳入了最新的DPU网络和通信技术

Max 系列的先进算法充分运用了强大的人工智能，可提供高质量的跟踪，在尺寸检测、产品开发和逆向工程过程中对大型复杂零部件进行优质三维扫描。

通孔式小型封装有助于减小表贴面积和电机电路板尺寸

有助于处理器封装小型化和逐步高频化的电路设计

10月25日——DJI大疆今日正式发布全新口袋云台相机 Osmo Pocket 3，它不再只因口红大小形态而备受瞩目，其高度集成化外观设计、独具创新的2英寸旋转屏，强大的影像系统赋予了人们更美更好的拍摄体验，使得Osmo Pocket 3再次站在行业巅峰，成为大疆全新便携一体化高品质视频创作神器。

• 完成与高通最新移动处理器的兼容性验证，正式开始向客户提供产品

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出三款全新升级AI系列图像传感器新品——SC235AI/SC435AI/SC835AI。