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德州仪器助力连接物联网应用实现更稳健、更经济实惠的 Wi-Fi® 技术
德州仪器 (TI)今日推出全新 SimpleLink™ 系列 Wi-Fi 6 配套集成电路 (IC),可帮助设计人员以实惠的价格为在高达105ºC的高密度或高温环境中运行的应用实现高度可靠、安全高效的 Wi-Fi 连接。
艾迈斯欧司朗新款905nm EEL采用经济型塑料封装,适用于消费电子及工业传感应用
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布,推出高性价比塑料封装的75W边发射激光器(EEL)SPL PL90AT03,非常适合注重成本效益的消费电子类应用及工业应用。
延锋发布智能座舱XiM23s,打造场景化豪华出行体验
全球汽车零部件供应商延锋,在2023上海车展前夕发布智能座舱概念车XiM23s,从数字豪华、设计哲学与可持续理念三大维度出发,面向未来出行,诠释极具豪华感的驾乘体验。
Diodes 公司推出功率密度更高的工业级碳化硅 MOSFET
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出碳化硅 (SiC) 系列最新产品:DMWS120H100SM4 N 通道碳化硅 MOSFET。
意法半导体ST-ONE系列USD PD控制器功率提高到140W
意法半导体推出了率先业界通过USB-IF的USB Power Delivery Extended Power Range (USB PD 3.1 EPR)规范认证的集成化数字控制器芯片ST-ONEHP。
纳芯微推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列,助力通信电力仪器仪表市场
纳芯微电子(以下简称“纳芯微”,科创板股票代码688052)宣布推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列,包括NLC5301/2/3/4共四款器件。
艾迈斯欧司朗推出新型光电二极管,为可穿戴设备生命体征监测应用提供出众性能
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出新型光电二极管TOPLED® D5140 SFH 2202。
英飞凌推出 256 Mbit SEMPER™ Nano NOR Flash 闪存产品,助力打造小巧节能的工业和消费电子产品
英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)近日推出 SEMPER™ Nano NOR Flash 闪存产品。
Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 设计流程,可将周转时间缩短 10 倍以上
Allegro X AI 可自动执行 PCB 布局设计和小至中型 PCB 布线设计,将物理布局布线和分析用时从数天缩短至几分钟