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新品

Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC

Lura Health使用BG27 SoC创建了一个比牙齿还小的传感器来收集唾液数据

安森美扩展蓝牙低功耗微控制器(MCU)系列到汽车无线应用

NCV-RSL15结合行业最低功耗以及最新安全加密技术,用于车辆接入、胎压监测

恩智浦推出安全互联MCU,实现更快捷、更安全的NFC认证

单芯片安全互联MCU解决方案集成了全功能NFC读卡器、可定制Arm® Cortex®-M33 MCU和完整的安全工具箱,可提供更快捷、更安全的NFC认证

EMC对策产品: TDK推出最新高阻抗积层共模滤波器,缓解超高速汽车接口的噪声困扰

TDK株式会社(TSE:6762)宣布推出适用于超高速汽车接口的全新 KCZ1210DH800HRTD25 共模滤波器(1.25 x 1.0 x 0.5 ㎜ – 长 x 宽 x 高)。本款产品从2023年3月开始量产。

迪进国际扩展Digi XBee 3系列,推出两款全新全球蜂窝LTE智能调制解调器

可编程的紧凑型模块解决方案为物联网设备和网关提供安全的预认证蜂窝连接,显著降低成本和风险,缩短开发时间


Quorum Software发布经过云优化的新一代Planning Space,用于综合企业规划、经济和储备

新版Planning Space利用互联数据加速业务规划工作流程,以提高效率和透明度,增强风险管理


瑞萨电子推出两个全新入门级产品群以扩展RA MCU产品家族,打造性能、功能和价值的理想组合

新型RA4E2和RA6E2 MCU以紧凑的封装和丰富的外设选项带来高达200 MHz的性能

迪进国际推出具有Wi-Fi® 6连接的Digi ConnectCore® 93集成式模块上系统

基于恩智浦i.MX 93处理器的无线、高能效且安全的模块上系统(system-on-module)可降低成本并缩短工业物联网应用的上市时间


汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶

导热率高达30W/m-K的乐泰Ablestik ABP 6395T材料无需烧结,即可实现设计的灵活性和车规级可靠性

迪进国际MP1系列模块上系统再添新品,为医疗、智能能源和工业领域扩展物联网解决方案

Digi ConnectCore MP13超薄无线模块在不牺牲设计灵活性的同时集成Wi-Fi、蓝牙和有线连接


RT-Labs针对工业应用发布CC Link IE Field Basic主机和设备软件堆栈

这些软件可作为开源和双重许可提供,并附有大量文档

联想推出ThinkStation PX、P7和P5工作站,带来非凡的性能、功率和速度

三款新一代桌面工作站采用英特尔®和英伟达的新技术,配备与阿斯顿·马丁联名设计的全新时尚机箱


村田首款,将支持大电流(最大1.2A)和宽频带、3225尺寸、用于电源线的绕线共模扼流线圈商品化

株式会社村田制作所开发了3225尺寸(3.2 x 2.5 mm)的小型、且能够在从数十MHz频带到数GHz频带的宽频带范围内实施噪声对策、最大能够支持1.2A电流的村田首款用于电源线的绕线共模扼流线圈“DLW32PH122XK2”。量产于2023年4月开始。

BeagleBoard.org®推出的BeaglePlay®为使用计算机进行开发带来乐趣

连接使计算变得有趣、富有协作性、分布性、开放和简单。BeaglePlay®提供广泛的传感器和原型系统连接,并提供软件和性能特点支持,为开发工作带来乐趣!


Dymax戴马斯发布用于消费电子可穿戴智能设备组装的光固化材料

快速固化材料和设备的先进制造商Dymax戴马斯现推出新一代用于包封和结构粘接的9200-W系列光固化光学定位胶,产品不含已知皮肤致敏材料。

sureCore公布了一系列现成的超低功耗储存器IP,以帮助快速的跟踪功率关键设计

为了加快客户的设计时间,sureCore推出了一系列现成的超低功耗储存器IP,可用于最受欢迎的工艺节点。

意法半导体发布超紧凑、低功耗、带GNSS定位功能的NB-IoT工业级模块

意法半导体推出尺寸超紧凑的低功耗物联网模块ST87M01,集高可靠、稳健的NB-IoT 数据通信与精确、灵活的GNSS地理定位功能于一身,是设计物联网和资产跟踪设备的理想器件。

Allegro MicroSystems推出首款用于电动汽车动力系统的ASIL C安全等级磁场电流传感器

现在可提供该传感器样片,帮助设计师达到新的安全和效率标准