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ADI公司宣布推出多协议工业以太网交换机平台
Analog Devices, Inc. (ADI)推出多协议工业以太网交换机平台ADIN2299,旨在满足工业和过程自动化、运动控制、交通运输和能源自动化领域的连接需求。
必恩威PNY为优化存储和性能推出CS1031 M.2 2280 NVMe Gen3x4 SSD全球科技领导者必恩威科技(PNY Technologies)宣布,该公司推出新的创新型和高性能CS1031 M.2 2280 NVMe Gen3x4 SSD。
Cadence Certus 新品亮相!助力全芯片并行优化和签核速度提高 10 倍楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出新的 Cadence® Certus™ Closure Solution,以应对不断增长的芯片级设计尺寸和复杂性挑战。
意法半导体扩大 5V 运放产品系列,优化电源和信号调理性能
意法半导体5V产品系列新增一款高性能双路运算放大器。新产品TSV782的增益带宽(GBW)为30MHz ,输入失调电压(典型值) 为50µV,可实现高速、高准确度的信号调理。
高通推出骁龙XR2+平台,支持下一代MR和VR终端高通技术公司宣布推出最新旗舰XR平台——第一代骁龙XR2+平台,以助力下一代混合现实(MR)和虚拟现实(VR)终端实现功耗和散热性能的提升,支持OEM厂商在更轻薄的终端外形中打造更丰富的元宇宙体验。
Diodes 公司的低功耗 1.8V、2.5Gbps、4 数据信道 ReDriver 支持 MIPI D-PHY 通讯协议Diodes 公司今日宣布推出 ReDrivers™ 广泛产品组合的最新产品, 1.8V 低功耗、4 数据信道 2.5Gbps ReDriver。DIODES™ PI2MEQX2505为一款支持 MIPI D-PHY 1.2 通讯协议的 ReDriver,锁定行动与物联网产品应用。
技嘉AMD B650系列主板强势来袭 抢攻主流玩家市场10月10日 -- 随着AMD全一代"Zen 4"架构的Ryzen™ 7000系列台式处理器上市,技嘉科技今天发表支援新世代AM5平台的B650系列主机板,涵盖GIGABYTE及AORUS B650E及B650等多款机种。
纳芯微40V车规级多通道半桥驱动NSD830x-Q1,冷风热风掌控自如纳芯微宣布(NOVOSENSE)推出NSD830x-Q1系列多通道半桥车规级驱动芯片,该系列产品包含NSD8308(8通道)和NSD8306(6通道)两款产品,内部均集成多通道半桥驱动和N-MOS功率级,支持多种负载类型。