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业界首个5G R16 Ready芯片平台 | 紫光展锐V516， 助推5G R16规模商用再加速近日，紫光展锐助力利尔达科技集团正式推出基于业界首个5G R16 Ready芯片平台—展锐V516的5G R16模组NE16U-CN，双方将携手加速5G R16技术在5G垂直行业的规模商用。
电感器: TDK的新型高级积层电感器满足不断发展的汽车PoC需求TDK株式会社宣布推出MLJ1608WG系列新型积层电感器。这款紧凑型元件旨在用于实现汽车同轴电缆供电（PoC）。该产品已于2022年8月开始量产。
绘王发布第一代Huion Note2022年8月31日，致力于设计和制造数位板、数位屏及相关配件的绘王(Huion)，（在中国深圳）推出第一代Huion Note。
复旦微电推出UHF RFID整体解决方案，高度适用无源物联应用场景

上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布推出超高频FM13UF系列标签芯片和FM13RD1616系列读写器芯片，具备超可靠、快速数据写入和读取功能，
瑞萨电子推出用于电动汽车逆变器的新一代硅基IGBT全新功率器件将在瑞萨新落成的300mm甲府工厂生产
ROHM面向高端ADAS开发出业界超稳定运行的DC-DC转换器IC“BD9S402MUF-C”采用QuiCur™技术，显著减少日益复杂的车载应用的电源电路设计工时
东芝推出面向更高效工业设备的第三代SiC MOSFET

该系列产品包含1200V和650V两种规格
恩智浦推出适配智能密钥卡的汽车安全芯片恩智浦推出首个车用级安全芯片，带有NFC功能和有线接口，可用于无钥匙门禁智能密钥卡和多种安全型应用，有助于提升智能互联汽车的安全性
NVIDIA 与 Ampere Computing 携手创建用于云游戏的Arm 架构云原生服务器平台AICAN 平台将带来原生兼容性和高性能，大幅加快云端移动游戏的传输速度。
英飞凌推出全新HYPERRAM™存储芯片，可将高性能低引脚数解决方案的带宽提高一倍英飞凌科技股份公司推出新型HYPERRAM™ 3.0器件，进一步完善其高带宽、低引脚数存储器解决方案。
Canonical推出全志哪吒RISC-V开发板的Ubuntu版本继此前Canonical宣布Ubuntu已可运行于RISC-V 处理器及硬件之后，现在自豪地宣布发布支持更多款RISC-V硬件——全志科技哪吒开发板。
大疆创新发布全新飞行体验无人机DJI Avata全新沉浸式飞行体验，解锁更多拍摄创意
豪威集团发布用于AR/VR/MR和Metaverse的超小尺寸全局快门图像传感器豪威集团推出业界首款用于眼球和面部追踪，具有小巧外形、卓越图像质量和超低功耗的三层堆叠式BSI全局快门图像传感器
东芝推出新款步进电机驱动IC，有助于节省电路板空间东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，推出其步进电机驱动IC产品线的新成员“TB67S549FTG”。
Lexar推出NM800PRO系列PCIe 4.0 M.2 NVMe SSD新品雷克沙刚刚发布了 Lexar Professional NM800PRO，作为一款采用 M.2 2280 标准外形的 PCIe 4.0 x4 NVMe SSD，其专为需要高性能计算的铁杆游戏玩家、专业人士和创作者们而设计。
西部数据与索尼互动娱乐联合发布首款官方认证的PlayStation 5 M.2 SSD西部数据公司与索尼互动娱乐公司联合向全球游戏玩家发布了业界首款PlayStation™官方授权的适用于PlayStation™ 5（PS5™）的M.2 SSD新品——WD_BLACK™ SN850 NVMe™ SSD 固态硬盘 PS5™授权版。
英特尔推出数据中心 GPU Flex 系列，加速智能视觉云应用Flex 系列 GPU 可提供更出色的媒体转码吞吐性能和支持多达 68 路实时云游戏流，旨在满足智能视觉云的工作负载需求。
Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112G SerDes IP产品Credo Technology 近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域的广泛需求，
威刚推出IM2P41B8：旗下首款工业级PCIe 4.0 x4 SSD作为业内知名的 DRAM 与 NAND 存储产品制造商之一，威刚科技刚刚推出了旗下首款 PCIe 4.0 x4 工业级 M.2 2280 固态驱动器。
龙芯2K0500全能型CPU发布 单核心、频率仅500MHz近日，在河南郑州举办的2022世界传感器大会上，龙芯中科董事长胡伟武发表开幕主旨演讲，并发布了龙芯2K0500多功能SoC处理器，及其解决方案。