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京东方宣布首发全新8K+120Hz 95英寸OLED屏5月13日，据“BOE创新汇”公众号消息，近日，95英寸8K OLED显示产品亮相国际显示周，官方表示，“如此超大尺寸、且分辨率高达8K的OLED显示屏，在业内尚属首次推出。” 
Moxa 推出 E1 Mark 认证强固型计算机，助力智能交通应用为了给乘客带来更安全的出行体验，运维工作对现代交通系统而言尤为重要。经 IRIS 认证的铁路通讯解决方案提供商 Moxa 推出面向轨旁和道路移动应用的全新 V2403C 系列。这款强固型工业计算机符合 E Mark 标准，让智慧交通系统运维更省力。 
高德智感发布全新TK二代单目手持红外望远镜为何取名小马座Kitalph？因为Kitalpha是小马座中最亮的星，其亮度比太阳高52.5倍，在夜空中如小马一样自由奔驰，闪耀光芒。正如这款新产品，夜视性能、激光指示和照明灯，能够帮助用户轻松摆脱黑暗环境束缚，自由探索户外精彩。 
Nexperia推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合
在LFPAK封装中采用新型SOA（安全工作区） Trench技术，可提供出色的瞬态线性模式性能，为设计人员带来体积更小、更可靠的选择。
恩智浦推出支持多协议、集成时间敏感网络交换机的i.MX RT跨界MCU，助力工业物联网通信应用恩智浦i.MX RT1180跨界MCU可以实现多协议工业物联网通信，同时为实时以太网和工业4.0系统提供支持 
UnitedSiC（现名Qorvo）宣布推出具有业界出众品质因数的1200V第四代SiC FETQorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出新一代1200V碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）系列，这些产品在导通电阻方面具备业界出众的性能表征。 
英特尔发布第 12 代酷睿 HX 处理器，打造全球性能出众的移动工作站平台5 月 10 日——在今天举行的 2022 英特尔 ON 产业创新峰会上，英特尔宣布推出全新第12 代英特尔® 酷睿™ HX 处理器家族，7 款新品在移动平台封装中采用了媲美台式机的芯片，为 CAD、动画和视觉特效等专业工作负载提供迅猛性能。 
Harwin 推出0.5mm 间距夹层连接器，扩大用于超紧凑型应用的产品范围在不久前推出0.8 毫米间距板对板连接器（Archer .8）之后，Harwin公司再次将产品范围扩大到 0.5 毫米间距。 
大疆发布DJI Mini 3 Pro，小身形也能成就大作5月10日——DJI 大疆于今日正式推出新一代DJI Mini 3 Pro，以创新构型设计全方位革新249克无人机的飞行与航拍性能。DJI Mini 3 Pro 在创新构型下将轻小便携、影像实力、避障系统、智能功能集于一身，重塑249克无人机的性能边界。 
英飞凌推出1200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片，以增强特性进一步提高系统能效英飞凌科技股份公司发布了一项全新的CoolSiC™技术，即CoolSiC™ MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅（SiC）芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT互连技术的分立式封装，具有非常广泛的产品组合。 
Power Integrations推出汽车级IGBT/SiC模块驱动器产品系列SCALE EV，为巴士、卡车以及建筑和农用电动汽车提供强大动力紧凑型驱动板具有加强绝缘性能且已通过ASIL B/C认证 
英飞凌推出CIPOS™ Tiny IM323-L6G新型智能功率模块，最大限度地提高效率和设计灵活性英飞凌科技股份公司推出CIPOS Tiny IM323-L6G 600 V 15 A新产品，进一步扩展其CIPOS™ Tiny智能功率模块（IPM）系列的产品阵容。 
让测量角度全开！纳芯微推出高精度、具有共模磁场抑制的磁角度传感器NSM301x系列纳芯微全新推出的霍尔效应角度传感器NSM301x系列芯片是一种非接触式旋转角度传感器，可用于测量360°旋转角度，在-40°C 至125°C 的环境温度范围内提供精确测量角度，能在最广泛温度和磁场变化范围内保持高精度和稳定性。 
Kodak Alaris全新扫描仪助力客户最大限度实现数字化转型Kodak Alaris推出Kodak S3120 Max和Kodak S3140 Max两款全新产品以扩展其屡获殊荣的S3000扫描仪系列。这两款扫描仪旨在帮助企业更快地充分利用信息。 
