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新品

ERS electronic公司推出了全新设计的具备先进功能的新一代ADM330

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic公布了第三代旗舰热拆键合机ADM330的具体细节。

国微感知推出新品:01A系列单线扫描激光雷达激光雷达作为一种新兴崛起的智能传感器,被众多科技领域青睐。它能准确感知周边环境信息,精准识别出目标的距离、大小、形状等。伴随着激光雷达技术的不断完善,有效探测距离的增加以及测量精度的不断提高,使得其运用领域也越来越广泛。
Power Integrations推出新升级的LInkSwitch-TN2 IC可将家电应用中的输出电流提升60%

PI热销的LinkSwitch-TN2开关电源IC产品系列现已增添新成员。 它无需更改引脚配置,可以将输出电流从360mA增加到575mA,使设计工程师能够轻松地升级家电和工业应用的输出功率。

GRAS 发布四种全新45CC耳机测试夹具配置灵活、一致性、高性价比的耳机测试方案
国产x86处理器获得GCC编译器优化支持 下代直奔7nm工艺上海兆芯推出的KX-6000是一款国产x86处理器,采用16nm工艺,最高8核架构,代号为“陆家嘴 (Lujiazui)”,日前知名的编译器GCC也添加了对KX-6000的支持。
Harwin 为 Gecko Hi-Rel 连接器增加更多屏蔽选项新的后壳为水平 Gecko 连接器提供 EMI/RFI 保护
Diodes 公司的 60V、70dB PSRR LDO 提供领先业界的静态电流Diodes 公司 (Diodes)新推出低压差稳压器 (LDO) 系列,扩大电源管理产品组合。AP7387 装置可应用于无线吸尘器、烟雾侦测器、电动工具及其他家电用品。
英特尔发布全球性能出众的第 12 代酷睿 i9-12900KS,睿频最高达 5.5GHzi9-12900KS 睿频最高达 5.5 GHz,为游戏玩家和内容创作者打造更高性能标杆
英飞凌推出新一代EiceDRIVER™ 2EDN栅极驱动器芯片,在外形尺寸、UVLO响应速度、有源输出钳位等方面树立新标准英飞凌科技股份公司近日推出了新一代EiceDRIVER™ 2EDN栅极驱动器芯片系列。
Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器,扩充其TNPV e3系列汽车级电阻,节省电路板空间,工作电压为450 V,公差( 0.1 %,TCR低至( 10 ppm/K
新型pSemi Sub-6 GHz射频开关 支持在5G大规模MIMO基站中创建混合波束成形架构SP4T开关可为混合波束成形系统提供业界领先的性能
软通动力发布首款OpenHarmony“扬帆”富设备开发板近日,软通动力自主研发的OpenHarmony“扬帆”富设备开发板正式发布。这也是继“启航KS”、“启航KP”之后,软通动力发布的第三款OpenHarmony开发套件以及首款富设备开发板。
Teledyne e2v宣布推出经太空认证的EV12AQ600

<p>Teledyne e2v半导体公司将EV12AQ600 ADC添加到其经MIL-PRF-38535 Y级太空应用认证的高性能数据转换器产品组合中</p>

R&S推出全新LCX测试仪,强化高性能阻抗测量产品组合凭借全新系列的高性能LCR测试仪,罗德与施瓦茨测试设备提供的阻抗测量频率范围得到大幅扩展,涵盖了4 Hz至10 MHz的交流元器件,可用于广泛的应用。
技嘉推出2022年款BRIX Extreme迷你PC:配12代酷睿移动处理器技嘉公司推出了全新的 2022 年款 BRIX Extreme 迷你 PC 系列,该系列采用最新的第 12 代英特尔酷睿移动处理器,采用英特尔最具扩展性的客户端架构,提供卓越的计算性能。
宇瞻发布PV930-M280和SH250/PH920系列工业级高耐用性SSD新品

随着 5G 新兴应用的快速部署,诸多行业对于大数据的存储需求也在迅速提升。以远程医疗和路灯杆等智慧基础设施为例,客户需要能够高速、低延迟和稳定运行的存储设备,

威刚工业推出工业级DDR5 RDIMM内存模块

威刚推出新的工业级Registered DIMM(R-DIMM)DDR5内存模块。

意法半导体高性能 5V运放系列上新,新增一款节省空间、低失调电压的20MHz产品意法半导体TSV772 双路运算放大器 (运放) 兼备高精度和低功耗,更有尺寸很小的2.0mm x 2.0mm DFN8封装可选。
ROHM确立栅极耐压高达8V的150V GaN HEMT的量产体制EcoGaN™第一波产品“GNE10xxTB系列”将有助于基站和数据中心等应用实现更低功耗和小型化
意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片,面向关注成本的“新太空”卫星应用意法半导体新型抗辐射加固芯片帮助低轨道卫星扩大通信覆盖率和地球观测服务范围