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新品

SMIT率先推出CI Plus 2.0 CAM

全球领先的视密卡(CAM)供应商-国微控股有限公司(简称“SMIT”,香港交易所股票代码:02239)宣布公司最新的CAM产品已率先通过CI Plus 2.0 认证。

Vishay推出vPolyTan(聚合物钽片式电容器,可在恶劣环境下可靠工作

日前,Vishay Intertechnology, Inc. 宣布,推出新系列vPolyTan(表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T50系列电容器,在高温高湿条件下具有可靠性能。

恩智浦推出i.MX 93应用处理器系列,助力迈向安全边缘智能新时代恩智浦半导体宣布推出i.MX 93系列应用处理器,该系列处理器专为汽车、智能家居、智能楼宇和智能工厂应用而设计,利用边缘机器学习,根据用户需求实现预测和自动化。
七彩虹推出RTX 3070 LHR/3070 Ti 8GB定制OC显卡新品VideoCardz 刚刚介绍了七彩虹推出的 iGame RTX 3070 LHR / 3070 Ti 8GB 定制限量款显卡新品,可知其采用了双面散热结构设计。
罗克韦尔自动化推出新的远程访问解决方案

新款解决方案让原始设备制造商可以在任何地点排除设备故障并缩短停机时间

赋能中高端4K智能安防应用,8MP图像传感器SC830AI全新发布技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens),正式推出基于其全性能升级技术SmartClarity®-2面向智能安防应用的4K图像传感器8MP新品——SC830AI。
瑞萨电子推出适用于高电压系统的新型多电芯电池前端产品

瑞萨电子集团今日宣布,推出用于电池管理系统(BMS)的新型多电芯完整电池前端(BFE)IC产品家族——RAA48920x系列(RAA489204和RAA489206)。

新一代2.5D先进封装来了 三星推出H-Cube封装解决方案

今天,三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封装),专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、数据中心和网络产品等领域。

Handheld推出新版超耐用掌上电脑X9

耐用移动计算机领先制造商Handheld Group今天宣布推出新版掌上电脑NAUTIZ X9:一款专为最具挑战性的户外和工业环境现场作业而构建的超耐用企业手持设备。

大倍率下的高质量图像:用于大型线传感器和区域传感器的快速、高分辨率镜头

在新的“d.fine HR”产品系列中,Qioptiq可提供高分辨率LINOS® d.fine HR 2.4/128mm 3.33x镜头,它适用于要求严苛的线传感器和区域传感器。

为艺术再添层次,绘王RDS-160高色域数位屏震撼来袭

在数字绘画领域,越好的屏幕表现能越精准表达创作者的想法。为提供更高效更自然的数字创意表达工具,绘王在15.6英寸便携屏上再度优化创新,新推出的Kamvas RDS-160数位屏在带来高清绘画体验之余,

瑞萨电子拓展5G毫米波产品阵容,推出具有卓越发射器输出功率性能的波束成形器

瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出两款全新双极化毫米波器件——F5288和F5268 IC,以拓展其5G波束成形器IC产品家族。

凌华科技推出首款基于NVIDIA Ampere架构的嵌入式MXM图形模块,适用于边缘计算和AI

凌华科技今日发布业界首款基于NVIDIA Ampere架构的嵌入式MXM图形模块,其专为边缘加速计算和AI工作负载而打造。

Power Integrations发布InnoSwitch3-PD参考设计,适用于超紧凑型USB Type C、PD + PPS适配器

深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日发布一份全新USB PD充电器参考设计,它性能优异且元件数极少。

TT Electronics公司为其WHPC系列产品增添了超高功率贴片电阻器,从而实现更佳的功率密度设计TT Electronics公司是一家为性能关键应用领域提供工程技术的全球供应商,今天宣布推出WHPC0508X、WHPC0612X和WHPC1020X产品,从而为其WHPC系列电阻器增加了超高功率范围的产品选项。
深入工业物联网 环旭电子推出第一个5G射频掌上型装置产品VAD72252021年第三季,环旭电子推出了第一个自行研发且采用5G SOM(System-On-Module)的工业用掌上型装置VAD7225,经5G实网联机的吞吐量 (Throughput)测试,VAD7225最高速度超过 3Gbps。
JEOL推出InTouchScope™新型扫描电子显微镜JSM-IT510系列

JEOL Ltd. (TOKYO:6951)(总裁兼首席运营官:Izumi Oi)于2021年11月宣布开发并推出新型扫描电子显微镜(SEM)——JSM-IT510系列。

铠侠推出业界首款采用PCIe® 5.0技术设计的EDSFF固态硬盘

铠侠株式会社(Kioxia Corporation)宣布推出业界首个采用PCIe® 5.0技术[1]设计的企业和数据中心标准外形(EDSFF) E3.S系列固态硬盘(SSD)产品——铠侠CD7 E3.S 系列,开启服务器和存储系统用闪存产品的新时代。

压力变送器: TDK推出适合工业应用的坚固耐用型差压变送器

TDK集团(东京证券交易所代码:6762)针对工业应用推出带坚固不锈钢外壳的新型差压变送器—— B58622M32* 系列,扩展了MiniCell®产品组合。

意法半导体汽车级导航及航位推算模块简化设计,提高性能

为了用先进的 GNSS 芯片组和模块支持汽车导航定位市场发展,意法半导体推出了 Teseo 模块家族的最新成员Teseo-VIC3DA。