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东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）推出H桥电机驱动器“TC78H660FNG”，该驱动器采用TSSOP16封装及广泛使用的引脚分配。
德州仪器（TI）近日推出了具有集成铁氧体磁珠补偿功能的新系列低噪声DC/DC开关稳压器。TPS62912和TPS62913在100 Hz至100 kHz的频率范围内具有20 µVRMS的低噪声，以及10 µVRMS的超低输出电压纹波，使工程师在其设计中可消除一个或多个低压降稳压器（LDO），将功耗最多降低76％，并节省36％的电路板空间。
Limata，一家专为PCB领域制造和相关邻近市场提供激光直接成像(LDI)系统的研发创新型公司，发布了其最新一代的X3000激光直接成像(LDI)系统。
2020年10月22日，国微思尔芯，一站式EDA验证解决方案专家，正式推出面向超大规模SoC原型市场的ProdigyTM S7-19P原型验证系统。
全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业 TE Connectivity (TE) 宣布推出 Single-beam、高密度（HD）增高型、高密度（HD）+ 5-beam 和高密度（HD） + 8-beam金手指电源连接器，旨在打造全面的金手指电源连接器产品组合，提供多方位大电流电源连接。
机器视觉技术的全球领导者，Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 公司旗下的 Teledyne Imaging发布 3D 相机的最新系列 Z-TrakTM2。
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，通过在1 mm x 2 mm极小尺寸封装中集成环境光传感器（ALS）和接近光传感器模块TMD2712，使智能手机光传感器微型化达到更高水平。
意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线，扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合，让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出PIC18-Q41和AVR® DB单片机系列，首次将先进的模拟外设和多电压操作与外设间连接相结合，提高系统集成度和缩短信号采集时间，并提供在单一设计环境中操作的便利性和效率。
专注存储领域的半导体创新企业威奇半导体（WeChiSemi，以下简称“威奇”）今日宣布推出业界首款千万级IOPS“云麾-WSA10M”存储协处理卡、“磐鼎-XL”高性能分布式整机存储系统和“磐鼎-HC”高性能超融合架构系统。
作为有线连接和无线连接产品的知名制造商，L-com诺通于近日宣布推出了一系列新式直角type-C型USB 3.0组件，该组件支持数据存储和采集、测试和测量、视频传输或摄像、便携式数据存储以及游戏硬件和接口。
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出带有神经网络加速器的MAX78000低功耗微控制器，支持电池供电的嵌入式物联网(IoT)设备在边缘通过快速、低功耗人工智能(AI)推理来制定复杂决策。
近日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens），重磅推出了全新130W像素全局快门图像传感器 —— SC133GS，此次发布的SC133GS采用2.7μm像素及1/4″光学尺寸，可赋能DMS系统有效监测驾驶员驾驶状态，时刻关注行车安全。
领先电路保护、电源控制和感应技术的全球制造商Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今日宣布推出新的50 A单向瞬态抑制二极管阵列系列（SPA®二极管）。
是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布其 PathWave 软件套件增添了更多、更强大的新功能。新 PathWave 解决方案使工程师能够借助云处理集群突破工作流程中的计算极限，从而进一步改善设计、提升器件可靠性，并且降低项目风险。
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出一对创新的80V直流DC/DC控制器，为数据中心服务器、48V通信及工业设备可靠供电提供所需的额外电压裕量。
（2020 年 10月20日 深圳） DJI大疆创新今天正式发布全新口袋智能小相机DJI Pocket 2，再次以独特的设计理念及超强的研发能力刷新行业新认知，这是大疆迄今为止体积最小、性能最卓越、体验最快乐的消费级手持云台相机。
内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用闪存存储（UFS）多芯片封装产品 uMCP5。
