新品
尽管许多智能机厂商都已经精简掉了存储扩展功能，但 microSD 等形式的存储卡，还是在平板、相机、无人机等设备上保有相当高的市场需求。本文要为大家介绍的，就是来自雷克沙（Lexar）的 Silver 系列 1066x microSD 存储卡新品。其主要面向专业级用户，容量从 32GB 到 512GB 不等。
美国加州山景城2020年10月28日 -- Flex Logix公司今天推出了InferX X1P1 PCIe板卡，并宣布了其系列产品的技术路线图。该系列PCIe板卡都将搭载Flex Logix专为边缘侧系统设计的高性能、高效率的 InferX X1加速器。
深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布适用于高功率密度、通用输入AC-DC变换器的MinE-CAP™ IC。
东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）宣布推出东芝MG08-D系列硬盘(HDD)，这些硬盘为各类业务关键型应用而设计，例如电子邮件和客户资源管理(CRM)、商业情报数据分析、中小型企业服务器，以及数据保留与合规存档等。
图漾科技全新发布新款3D工业相机FS820，在精度、RGB画质、产品尺寸/重量/功耗以及接口各方面，为与协作机器人的协同使用进行了针对性的优化，特别适合于eye-in-hand方式的使用场景，有望推动协作机器人的“手眼协同”应用真正大规模的普及化应用。
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布面向智能家居、工业自动化和楼宇自动化的电机控制应用扩展其微控制器（MCU）产品线。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列低阻抗、汽车级小型铝电解电容器--- 170 RVZ，纹波电流高达3.8 A，可在+105 °C高温下工作，105°C条件下使用寿命长达10,000小时。
October 27, 2020 –XP XP Power正式宣布推出Glassman的 10kW高压电源BQ系列，适用于需要从0至15kV到0至100kV可控DC电源的OEM、工业和实验室机构。
马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2020 年 10 月 22 日 — 领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 在其综合轻触开关系列中, 增加了一款 12mm 中行程轻触开关, 声音柔和, 并能提供良好的触感。
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出符合车用规范的 3.3mm x 3.3mm 封装 40V 双 MOSFET。DMT47M2LDVQ 可以取代两个分立式 MOSFET，以减少众多汽车产品应用中电路板所占用的空间，包括电动座椅控制以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 等。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型40 V n沟道MOSFET半桥功率级---SiZ240DT，可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。
致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前推出新型Si823Hx/825xx隔离栅极驱动器。新产品结合了更快更安全的开关、低延迟和高噪声抑制等能力，可更靠近功率晶体管放置，实现紧凑的印制电路板（PCB）设计。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款高饱和电流电感，直流电阻（DCR）比普通功率电感低50 %，可提高高频DC/DC转换器的效率。
2020年10月26日，美国新泽西州普林斯顿 --- 碳化硅（SiC）功率半导体的领先制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布，将推出四种新型结势垒肖特基（JBS）二极管，以补充FET和JFET晶体管产品。
东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）推出H桥电机驱动器“TC78H660FNG”，该驱动器采用TSSOP16封装及广泛使用的引脚分配。
德州仪器（TI）近日推出了具有集成铁氧体磁珠补偿功能的新系列低噪声DC/DC开关稳压器。TPS62912和TPS62913在100 Hz至100 kHz的频率范围内具有20 µVRMS的低噪声，以及10 µVRMS的超低输出电压纹波，使工程师在其设计中可消除一个或多个低压降稳压器（LDO），将功耗最多降低76％，并节省36％的电路板空间。
Limata，一家专为PCB领域制造和相关邻近市场提供激光直接成像(LDI)系统的研发创新型公司，发布了其最新一代的X3000激光直接成像(LDI)系统。
