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11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。

COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本通过引入 NVIDIA CUDA 直接稀疏求解器实现 GPU 加速，新增颗粒流模块，以及时间显式动力学分析，并扩展了对大语言模型的支持。

历经数十年演变，智能正在从数字世界、网络空间，坚定不移地走进现实物理世界，下一个十年属于"机器人新纪元"。

小型器件工作电压达500 V,具有强大的过载能力，耐高温、高湿、振动和电应力

全球微电子工程公司Melexis宣布，正式推出MLX90382车规级版本，进一步拓展其绝对磁性与电感编码器产品线。

Abracon低功耗微MEMS振荡器产品系列新增两种封装选项，为工程师们在PCB布局和系统集成方面提供更大的灵活性。

GM1415是一款输入电压高达40V，输出的电流高达1A的快速瞬态响应超低噪声LDO，具有3μVRMS的超低输出电压噪声和高达88dB的电源纹波抑制比，这使得该器件非常适合敏感的射频电源、仪器仪表、音频和医疗影像应用。

11月20日，广和通创新发布AI Dongle解决方案，为个人PC、NAS等设备提供移动AI算力支持。该方案内置高性能、低功耗NPU，使得终端在边缘侧即可进行LLM大模型实时推理任务，为问答助手、以文搜图、会议纪要总结等协同办公等边缘应用提供AI功能。

11月20日，在DDC2025地瓜机器人开发者大会前夕，移远通信正式发布搭载地瓜机器人旭日®5智能计算芯片的SH602HA-AP机器人算力模组。目前，SH602HA-AP已完成产品开发，即日起正式开放样品申请。

TDK株式会社宣布推出全新的G系列浪涌保护元件。新系列元件有G14（订购代码：B72214G）和G20（订购代码：B72220G）两种型号可供选择，通过串联金属氧化物压敏电阻 (MOV) 与气体放电管 (GDT) 实现了一体化的混合设计，兼具这两种元件的优势。

作为智能物联网系统与嵌入式平台方案提供商，研华推出最新AIR系列边缘人工智能系统，该系列产品由AMD平台提供支持。这些解决方案采用了AMD Ryzen和EPYC处理器，以及Instinct MI210加速器和Radeon PRO显卡，为要求严苛的边缘应用提供了出色的AI计算能力。

邦纳推出K50系列3色指示灯新产品！新的K50GRYPQ、K50BRYPQ 和 K50GRBPQ 型号提供基本功能、出色的可视性和持久的性能。三种型号提供不同的颜色组合，几乎适合任何应用。

全球动态固件领导者AMI®欣然发布AMILiA™。这款先进的AI驱动固件开发支持平台，旨在彻底改变固件工程师和开发者与固件知识库及支持工具交互的方式。

南芯科技（证券代码：688484）宣布推出 ASIL-B 功能安全等级毫米波雷达 PMIC SC6207Q。

纳芯微正式推出新一代线性位置传感器 MT911x与MT912x系列。新品面向无人机、3D打印机、手持稳定器、工业自动化设备等对位置检测精度与响应速度要求严苛的应用场景，兼具高精度、高带宽、低功耗与小型封装优势，为多种位置感知需求提供更可靠、更灵活的解决方案。

Pickering Interfaces的模块化LXI机箱实现了更紧凑、更具成本效益的测试平台。

STM32V8 是首款采用新一代 18nm FD-SOI 工艺设计的微控制器，集成先进的嵌入式相变存储器 (PCM)

单颗马达支持多种触觉表现，同时保持系统设计简洁，是中国工程师的理想选择

Holtek全新推出两款基于Arm^® Cortex^®-M0+架构内建P/N预驱的无刷直流电机(BLDC)控制SoC单片机：HT32F65433A与HT32F66446A。