跳转到主要内容

新品

伟创力发布全新人工智能基础设施平台,部署速度提升高达30%
  • 伟创力推出首款由全球制造,集成了电源、冷却、计算和服务的模块化数据中心平台


澳鹏发布RoboGo具身智能数据开发平台,破解AI物理世界交互数据难题

近日,AI数据服务领域的领军企业澳鹏数据正式发布了RoboGo具身智能数据开发平台,这一全栈式解决方案旨在破解具身智能领域高质量训练数据稀缺的核心难题,为AI突破物理世界边界提供坚实的数据支撑。

中微半导发布高集成、高可靠性增强型CMS80F732x系列 重塑智能控制核心

中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)近期宣布,推出其新一代增强型1T 8051内核Flash MCU——CMS80F732x系列。

【方案精选】中微半导发布高性能KOF01直线电机控制方案,全芯动力重塑个护体验

传统个护电机振动大、噪音高、手感生硬等问题一直是行业痛点。中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)基于在电机控制领域积累的丰富设计与经验,将高性能直线电机集成到狭小的空间内,进行小型化和精密化应用

安勤推出EPS-RPR无风扇强固型系统,满足AI边缘运算与工业自动化需求!

全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技宣布推出无风扇强固型嵌入式系统EPS-RPR。随着AI推论从云端转向边缘设备,无风扇系统市场需求迅速上升。

Abracon 推出专为物联网应用设计的新型宽带高线性度射频开关

Abracon 隆重推出 ASWD-S2 系列宽带高线性度射频开关。这一全新产品线专为多频段高性能应用而设计,兼具物联网协议兼容性与卓越的射频特性,以低插入损耗、高隔离度、高线性度和优异ESD防护性能,为新一代无线系统提供可靠连接保障。

泰瑞达推出Titan HP:突破性系统级测试解决方案,赋能云基础设施与AI芯片发展
全球领先的自动测试解决方案和先进机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布,推出专为云基础设施和人工智能(AI)市场设计的Titan HP系统级测试(SLT)平台。


派能科技发布522kWh工商储新品,破解储能行业三大痛点

2025年10月10日至12日,上海SNEC ES+第十届国际储能展览会上,储能行业领军企业派能科技推出全新522kWh工商储一体柜,以"超高能量密度、智能高效运维、全方位安全防护"三大核心优势,直击当前工商业储能领域面临的"成本高、收益难、安全忧"等行业痛点。

Analog Devices发布ADI Power Studio™和网页端新工具
  • ADI Power Studio将多种ADI工具整合成一个完整的产品系列,助力简化电源管理设计和优化工作。


专为网络安全赋能:天迪工控发布国产海光平台NMB系列多网口安全主板

近日,国内领先的工业计算机解决方案提供商——杭州天迪工控(tardetech),正式推出了其基于国产海光处理器的网络安全主板新品:NMB系列HG3350国产芯片网安板


英飞凌扩展XENSIV™ MEMS麦克风产品系列,提供业界领先的卓越音频与低功耗性能

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出两款创新数字PDM麦克风IM72D128V和IM69D129F,进一步扩展其XENSIV™ MEMS麦克风产品系列。

定制化芯片赋能精准测量,7系示波器开启高性能新纪元

每一次出色的测量,都始于对测试设备的信赖。工程师所需的不只是速度与带宽,更需要确信屏幕上呈现的内容,与待测设备内部的实际情况完全一致。这正是我们研发定制化专用集成电路(ASIC)的初衷。


Microchip推出首款3纳米PCIe® Gen 6交换机,赋能现代AI基础设施

Switchtec™ Gen 6 PCIe扇出型交换机提供高带宽、低延迟和高级安全功能,适用于高性能计算、云计算和超大规模数据中心


Nordic蜂窝物联网连接技术助力无线运输标签实现全球资产实时追踪与智能物流运营

深圳MinewMTB04 5G运输标签采用Nordic nRF9160低功耗模组,提供开箱即用的可靠连接、定位及传感器数据报告功能

朗亦通超小尺寸,远距离蓝牙模块以及OTA小程序同步发行

飞来峰旗下朗亦通科技再次发布重磅产品:远距离蓝牙模块LEC-BL0A。该模块采用单芯片方案,,内置PA、超小尺寸,超远距离通讯。

NVIDIA DGX Spark 向全球 AI 开发者正式交付

NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在 SpaceX 向埃隆·马斯克交付 DGX Spark。

移远GNSS天线新品来袭:一站式方案,赋能精准定位

10月13日,移远通信宣布推出四款全新GNSS天线产品:YFGD000AA、YFGD000BA、YFGN000H1AC和YEGT010W1AM。

实现业界超高额定功率!ROHM开发出金属烧结分流电阻器UCR10C系列
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,成功开发出在2012尺寸分流电阻器(10mΩ~100mΩ)领域实现业界超高额定功率的“UCR10C系列”产品。 


GIGABYTE 宣布其个人 AI 超级电脑 AI TOP ATOM 将于10月15日正式上市

全球电脑领导品牌技嘉科技宣布,其专为本地AI 工作负载打造的个人 AI 超级电脑 AI TOP ATOM 将于10月15日正式上市。

Coherent高意推出低噪声400毫瓦连续波激光器,专为共封装光学与硅光应用设计

全球光通信领导者之一 Coherent 高意(纽交所代码:COHR)近日推出其最新款高功率 400 毫瓦连续波(CW)激光器,旨在满足下一代共封装光学(CPO)与硅光应用对严苛性能的需求。