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圣邦微电子推出 SGM41606S，一款 I²C 控制且集成旁路模式和双输入选择器的单节 8A 开关电容并联电池充电器。该器件可应用于智能手机和平板电脑。

在科技飞速发展的当下，智能终端设备的性能与稳定性成为行业竞争的核心。视美泰始终以技术创新为引擎，持续为行业伙伴提供高效可靠的硬件解决方案

随着工业自动化升级，重载AGV在港口、汽车、储能、重型机械等领域的应用场景快速扩张，它们托举着数十吨的钢铁巨兽，在复杂的场景中灵活穿梭，成为现代工业搬运的“隐形冠军”。

无微机且低功耗，有助于节省空间

近日，博瑞集信推出5款MMIC功率放大器，采用小尺寸封装（同时支持裸Die出货），该系列产品具有高增益、高效率等特点。

面对5G设备对射频器件“更小更强”的核心需求，2025年5月23日，浙江星曜半导体有限公司正式发布基于normal-SAW技术的全新一代小尺寸Band 1、Band 5、Band 8双工器芯片。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出了一款能够主动双向阻断电压和电流的氮化镓（GaN）开关——650 V CoolGaN™ G5双向开关（BDS）。

中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）近期发布8位RISC内核MTP芯片SC8F096系列，SC8F096集成丰富资源，内置16MHz RC振荡，提供8K×16 ROM及336B RAM存储组合

随着“AI+”行动的持续推进，智能制造、智能网联汽车等领域对低延迟、实时处理和丰富扩展的需求日益增长，边缘AI计算掀起发展的热潮。

SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品，在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展

英特尔锐炫™ Pro B系列GPU的推出，以超大显存等特点为各类场景带来加持，其中不乏AI图生图任务。

力芯微推出了专为内部包含电流采样电路的应用而设计的，输入共模电压范围可低至地电位的一款高性能通用放大器ET85602。

配备Priority Core Turbo的全新至强6处理器可提升AI工作负载性能，并将率先应用于英伟达最新推出的DGX B300 AI系统。

纳芯微发布全新 NSPAD1N 系列超小体积绝压传感器，专为车规及多种压力检测应用场景打造。

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出75V输入、原边反馈模式、内部集成100V/1.5A功率开关的反激式转换器。

以 200MP超清AI相机与AI功能全面提升智能手机摄影体验

Abracon低功耗HCSL（LP-HCSL）差分振荡器是我们ClearClock®产品线的扩展，提供高性能且显著降低功耗的时钟解决方案。

5月，广和通发布全新软硬件一体化的全栈式AI解决方案MagiCore灵核，以"硬件设计+无线通信+AI音频算法+云端大模型+全球AI云服务"深度融合，重新定义AI对话交互开发范式。该方案实现从通信模组到AI应用层的全链路垂直优化，为AI玩具、AI音箱等消费电子、智慧家居场景提供"即插即用"的AI升级方案。

帝奥微顺应市场趋势，已推出12通道像素级尾灯高侧驱动方案DIA82920，为汽车尾灯动画效果的实现提供了有力支撑。而今，帝奥微再次发力，重磅发布性能更为强大的24通道像素级尾灯高侧驱动方案——DIA82924。

微源半导体全新推出6通道LED驱动芯片LPQ3336QVF ，以全自主设计打破技术垄断，填补国产高端车规级背光驱动芯片空白，助力产业链自主可控。