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作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于1月20日公布了2021财年第三季度业绩（截止至2020年12月31日），合并收入为1.487亿欧元，较2020财年同期的1.353亿欧元实现了9.9%的增长（按固定汇率和边界1计增长14.7％），这主要归因于4.8%的汇率增值带来的影响。

近日，嘉善县举行嘉善集成电路产业发展研讨会暨产业项目签约仪式。嘉善集成电路装备园项目、华进半导体嘉善先进封装项目分别与嘉善经济技术开发区进行了签约。

是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，全球O-RAN解决方案提供商锐德世(Radisys )选择了是德科技的边缘到核心系列产品来搭建测试实验室，用以验证网络元素之间的互操作性，确保它们符合 O-RAN 联盟规范。

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区发起新一期设计挑战赛，邀请社区成员开发对人类有益的创新解决方案来应对全球性危机。

2021年3月17-19日在上海新国际博览中心（E1、E2、E3、E4、E5、E6馆）即将拉开帷幕的2021慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China），展会规模扩大一倍，不仅仅满足于展示单一设备产品，而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台，现场将吸引近800家电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达70,000平方米。

建筑行业是我国国民经济中重要的物质生产部门和支柱性产业之一，对我国国民经济增长和创造就业机会起着关键的作用。作为如此重要的一个行业，物联网在建筑行业的应用才刚刚起步，诸如LoRa®等物联网连接技术将给建筑业发展带来巨大的推动。

领先的智能创新Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications今日宣布与Realtek合作，为2.5Gbps网关提供高性能参考设计。

BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）今日宣布将进一步深化与合作伙伴百度的战略协作，百度的高精地图将搭载QNX® Neutrino®实时操作系统，并在广汽新能源Aion系列即将发布的全新车型中批量生产。

我们正在看到医疗保健机构、医院和医疗行业在其传统IT网络内以及现在的医疗物联网（IoMT）和物联网中越来越多地采用安全技术。随着这些网络的融合，能够在这些领域提供专业技术的经销商伙伴将变得抢手，因为这个细分市场正以指数级速度加速发展。

面对迫在眉睫的气候危机，企业再也无法忽视自身对环境的影响。可持续性与企业成长必须携手并进，这样才能在经济发展与地球可持续性之间取得平衡。

1月25日消息，据国外媒体报道，台积电和三星电子的芯片制程工艺，均已提升到了5nm，更先进的工艺研发也在推进，并在谋划量产事宜。

2021年1月，为了更好地服务粤港澳大湾区的企业客户，助力客户推进技术升级和加速投放市场的步伐，村田电子贸易（深圳）有限公司（以下简称“村田”）凭借多年以来累积的EMC测试服务经验和深厚的技术成果，在深圳投入建设的EMC-LAB（电磁兼容实验中心-LAB）正式开始运行，并已开启预约。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其赞助的同济大学大学生电动方程式车队---DIAN Racing首次荣获中国大学生电动方程式汽车大赛（FSEC）总冠军。

近日，中国信息化iTECH2020年会暨中国智能制造百人会2021年会线上大会在北京成功举办，会上发布了2020年度明星产品，浪潮智能制造产品套件荣获此奖，共同获奖的还有阿里云、百度等公司产品。

随着智能化浪潮在全球的兴起，人工智能与各行业的融合迅速加深，已经成为推动社会进步和经济发展的核心动能。近日，由机器之心评选的国内人工智能领域权威奖项 -- “AI中国”人工智能年度奖项正式揭晓，大华股份凭借在AI领域的实力积累，成功入选“最强技术实力企业TOP10”。同时入选的还有百度、华为、腾讯等在各自领域有突出贡献的科技企业。

近日，晶澳科技宣布其DeepBlue 3.0系列的单面组件获得韩国KS认证，这是行业内首张182组件KS认证证书，标志着晶澳182单面组件率先获得了韩国市场的准入许可。预计晶澳DeepBlue 3.0系列的双面组件将于本月下旬获得KS认证，为当地客户提供更多高效产品选择。

为了实现运用于下一代半导体封装器件的特殊玻璃载体HRDP®1的商业化，三井金属矿业 株式会社(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)（总裁：Keiji Nishida；下称“三井金属”）一直与吉奥马科技(GEOMATEC Co.，Ltd.)（总裁：Kentaro Matsuzaki）合作，共同扩建大规模生产系统。三井金属今天欣然宣布，该公司已开始为日本国内一家多芯片模块制造商批量生产HRDP®。

近日，媒体报道东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司年产30万套功率芯片模块的生产线4月将投入量产，该产线产品有望打破海外垄断，替代进口。

4月14-16日，由广州闻信展览服务有限公司主办的“第十九届深圳国际LED展（LED CHINA 2021）”将与“2021国际音视频智慧集成展(深圳)”同期在深圳会展中心（福田）举办。双展联合，预计汇集超1200家参展企业，达100,000平方米展出面积，同期进行40余场行业峰会论坛。

1月22日，实时3D内容创作与运营平台Unity在2021欧特克年度设计峰会上发布了《2021年 AEC 行业数字化转型趋势报告：XR，数字孪生和实时设计》（以下简称《报告》,AEC指建筑、工程和施工），该报告解读了后疫情时代将塑造工程建设行业重大趋势的三大使能技术，并分享了来自AECOM、Auggd等15 位行业专家对 2021 年趋势的展望和洞见。