快讯

<font color="#FD8900">兼容Arduino的Telaire及其他环境传感器评估板</font>

最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)，即日起开始分销Amphenol Advanced Sensors的Telaire AAS-AQS-UNO空气质量传感器评估板，帮助工程师评估Telaire空气质量传感器和其他Amphenol传感器。

第五届中国电子信息博览会（CITE）于4月9日在深圳开幕。在电博会人工智能产业高峰论上，工信部、深圳市委等相关部门领导和科大讯飞*、腾讯*、华为*和TCL*等各路人工智能领先企业齐聚，关注和推动智能产业发展。英特尔数据中心全球销售部产品和技术总经理陈葆立在人工智能产业高峰论上发表了主题演讲，解析人工智能行业的发展前景，并重点介绍英特尔如何在人工智能领域提供独到价值，推动技术创新，共建多元生态，促进应用普及。

英特尔与《新智元》联合举办的2017年中国人工智能（AI）开年盛典——2017新智元开源•生态AI技术峰会27日在北京开幕。

英特尔中国研究院院长宋继强博士发表了主题演讲并对英特尔在人工智能领域的最新技术创新和产业协作策略做深度解读。

他指出，随着计算力的突破，数据洪流的爆发和算法的不断创新，人工智能发展已到爆发的临界点，这意味着我们正处于一个AI发展的“黄金时代”，英特尔非常看好AI未来存在的无限可能性。作为下一轮重大计算创新趋势，AI无疑将颠覆行业发展，增强企业竞争力。

<strong>英特尔联袂NBA巨星勒布朗·詹姆斯享受“极致疯狂三月”</strong>

最新调查显示，球迷愿意体验虚拟现实和新技术，以期享受“极致疯狂三月”

<center><img src="http://www.eetrend.com/files-eetrend/news/201704/100070204-97743-1.gif&…; alt="詹皇秒变萌娃？360回放技术纵情燃爆“疯狂三月”"></center>

国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。

SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。 相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。

SEMI指出，台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地，去年以97.9亿美元市场规模，连续第7年成为全球最大半导体材料买主，年增率达3.9%。韩国与日本仍维持第2及第3的排名，大陆排名则提升至全球第4。大陆、台湾与日本为全球成长最快的市场，欧洲、其他地区与韩国的材料市场仅微幅成长，北美则呈现萎缩状态。

研究机构IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片厂预估营收排名，其中美国有八家半导体厂入榜，日本、欧洲与台湾各有三家，韩国则有两家挤进榜。联发科跟随OPPO、vivo等手机厂商快速成长，今年营收估计将达 86.1 亿美元，年成长 29%。若除去三大纯晶圆代工厂，中国最大的半导体公司华为海思将以37.62亿美元的营收排名第19。

按照现代的制造工艺来说，根据不同的掺杂方式在同一个硅片上制造出三个掺杂区域，并形成两个PN结，由此就构成了一个晶体管。
<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2017-04/wen_zhang_/100005668-17707-1.jp…; alt=""></center>

晶体管最大的优点就是能够放大信号，它是放大电路的核心元件，能够控制能量的转换，将输入的任何微小变化量不失真地进行放大输出。

在昨日开幕的2017云栖大会深圳峰会上，英特尔联合阿里云宣布共同举办天池竞赛医疗AI系列赛。大赛在未来三年分三个赛季运作，第一季将向全球第一高发恶性肿瘤——肺癌展开挑战。作为本次大赛的共同举办者，英特尔公司提供了包括英特尔至强处理器、至强融核处理器等计算产品和Intel Math Kernel Library (Intel MKL)函数库等丰富资源，从硬件性能和软件优化等多方面为大赛助力。

英特尔公司医疗和生命科学集团亚太区总经理李亚东表示：“推动人工智能创新，创造更多社会价值是我们共同的目标，非常高兴与阿里云一起举办这次大赛，衷心希望参赛选手勇创佳绩，首季便在肺癌领域取得突破。”

<font color="#FD8900">——为中国智造“筑基”</font>

半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商提名、专家筛选、公众投票、专家评审等多项环节决定评选结果。贸泽电子凭借在全球及中国市场的品牌影响力、广泛的市场认可度等方面的杰出表现赢得了公众及行业专家青睐，赢得殊荣。

贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平表示：“贸泽电子已经在电子元器件分销行业耕耘了50余年，并依照市场竞争需求，不断优化本地化服务、树立品牌形象。获得年度电子元器件行业十大品牌企业称号这一具有行业标杆意义的殊荣说明贸泽电子的品牌战略得到了广大客户和业内专家的认可，这是我们的荣幸。”

英特尔与《新智元》联合举办的2017年中国人工智能（AI）开年盛典——2017新智元开源•生态AI技术峰会27日在北京开幕。

英特尔中国研究院院长宋继强博士发表了主题演讲并对英特尔在人工智能领域的最新技术创新和产业协作策略做深度解读。

他指出，随着计算力的突破，数据洪流的爆发和算法的不断创新，人工智能发展已到爆发的临界点，这意味着我们正处于一个AI发展的“黄金时代”，英特尔非常看好AI未来存在的无限可能性。作为下一轮重大计算创新趋势，AI无疑将颠覆行业发展，增强企业竞争力。

<font color="#FD8900">首次推出Intel® True VR技术，提供全新观赛体验</font>

英特尔公司宣布一项新的企业合作，通过与特纳体育、CBS体育和全美大学体育协会（NCAA）签署为期多年的协议，为NCAA美国大学篮球锦标赛（又称“疯狂三月”）的球迷们提供Intel® True VR虚拟现实体验。此次合作从2017年NCAA美国大学篮球锦标赛正式开展，英特尔将成为NCAA的独家虚拟现实直播合作伙伴。

这种虚拟现实体验将基于英特尔技术，通过全新的NCAA “疯狂三月”虚拟现实直播应用软件提供，即日起可在Oculus应用商店下载。NCAA美国大学篮球锦标赛的球迷们将首次通过购买VR直播高级门票，凭借虚拟座席观看比赛。球迷们可以完全自由挑选观看角度或选择佩戴虚拟现实头盔观看直播。

<font color="#FD8900">GigEpack拥有一整套认证产品和工具，包括业界首款容错以太网交换机</font>

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出拥有高级功能、合规认证、全面的软件支持和产品化评估工具的全新48千兆以太网芯片组合。为了降低高速网络部署的复杂性和消除部署过程中的障碍，同时开辟新的用途和应用，新的GigEpack产品组合应运而生。

GigEpack包含业界首批集成HSR/DLR冗余功能以实现关键制造应用的超高可靠性的单芯片千兆以太网交换机。此外，GigEpack还包含业界第一款汽车级USB 3.1 Gen 1千兆-以太网桥接器，可支持各种物理网络层上的高级驾驶辅助系统（ADAS）和信息娱乐系统。

　第十届中国商业信息化行业大会今日召开，以“智能、智慧、联盟、创新”为主题，大会聚焦新零售时代下，零售业的转型与变革。5000余位来自零售业的专家、企业代表、IT技术及服务提供商汇聚一堂。活动上，英特尔（中国）有限公司行业解决方案集团中国区总经理梁雅莉介绍了数据和智能互联解决方案在零售业转型过程中发挥的重要作用，以及英特尔致力于拓展科技疆界，让最佳精彩体验成为可能。与此同时，英特尔也携手合作伙伴在智能餐厅、智能便利店、智能百货体验区展示了端到端解决方案的创新应用。

<font color="#FF8000">本文作者：Naveen Rao 英特尔公司副总裁兼人工智能产品事业部总经理</font>

　　人工智能正在改变我们周围的世界，将为智能工厂、无人机、体育、医疗、无人驾驶汽车等领域带来新功能。数据是所有这些应用的共同驱动，英特尔将为各行各业的数据革命创造动力。

　　作为一家数据公司，我们提供的解决方案，必须能够创建、使用和分析每时每刻生成的海量数据。当下计算领域最大的问题是数据推理，以及在数据中发现有用的结构。这就是为什么人工智能对于英特尔来说如此重要。这也是为什么英特尔宣布把所有人工智能业务整合到一个部门——人工智能产品事业部（AIPG）。

借助英特尔和 Google* 联合推出的扩展物联网工具集，加快创新步伐

今天，英特尔和 Google* 共同宣布了一项合作计划，旨在为开发人员提供 一种用于开发的端到云扩展物联网工具集 。借助 英特尔® 物联网开发人员套件 和 Google Cloud Platform * 的 Web 级处理、分析和机器学习功能，开发人员可快速完成从原型设计到产品生产的过程。

借助英特尔和 Google 的最新资源，开发人员可无缝连接传感器，收集和分析数据，并获得资源丰富的开发人员社区的帮助和服务支持。

面向物联网开发人员的英特尔® 技术

英特尔® 物联网开发人员套件

该套件包括一套硬件和软件资产，可帮助开发人员构建创新性原型，并将其改进为可供生产的产品。该物联网开发人员套件包括：

英特尔®至强融核™ 产品家族 采用了与 英特尔® 至强® 处理器产品家族 相同的架构，即英特尔® 架构，并针对并行计算进行了优化。它降低了连续性能，以提供更多的并行资源。当前的英特尔至强融核处理器产品家族可提供多达 72 个支持 4 路英特尔® 超线程 技术的内核，每个内核采用英特尔® 高级矢量扩展指令集 512 (Intel® AVX-512)。

部署并行计算面临的一个重大挑战是设法部署并行版应用，解决并行编程众所周知的难题。与许多 CPU 架构一样，这意味着

1. 内核级并行性

2. 高速缓存和内存层次的高效使用，及

3. SIMD（矢量）级的并行性。

近日，英特尔发布面向工业和汽车市场的全新多功能FPGA，以支持日益增长的物联网(IoT)应用，英特尔Cyclone 10系列现场可编程门阵列(FPGA)旨在提供加速、节能的处理能力，应用领域广泛。 　　

随着“万物”具有更高的互联水平并能够彼此共享大量实时数据，数据处理变得愈发困难。建筑物、工厂、家庭和车辆中的传感器和摄像头发出的信息日益增多，微处理器或微控制器已经无法单独处理这些信息。 　　英特尔FPGA等高性能处理设备能够收集和发送数据，根据物联网设备的输入做出实时决策。FPGA 可通过专门编程，提供不同物联网应用需要的特定计算和功能。 　　

“车载抬头显示（HUD）未来的走向”这个话题乍一听来似乎会涉及很多技术词汇，但这项显示技术在未来的几年中将有巨大的应用潜力。据HIS Automotive预测，全球范围内，前装HUD的汽车销量将从2012年的120万辆增加至2020年的910万辆——这不包含消费者对其已有车辆使用后装HUD解决方案的数量。

如果你是开发人员或是汽车原始设备制造商（OEM），那么你可能正为将HUD引入下一台车辆——无论是集成式还是后装解决方案——时有哪些注意事项而颇为费心。开发人员在构造不同的产品时需要考虑很多因素，包括视域（FOV）和图像质量。

推动车载HUD未来发展的一个关键领域就是增强现实（AR）。首先，我们想为这里所指的AR做出定义——虽然目前市场上对于AR可谓众说纷纭，但对于AR会如何影响汽车显示的未来的看法则相对一致。

几乎每个人都体验过无线网速度慢产生的烦躁。家庭无线设备传输的数据越来越多，而且只会不断增长并导致无线网络拥堵。埃因霍芬理工大学（TU／e）的研究人员提出了一种令人惊讶的解决方案：基于安全红外线的无线网络。不仅实现了网络速度的提升（每个射线40Gbps），而且由于每个设备都得到自己专有的红外射线，无需与其他设备共享。上周Joanne Oh据此获得了她的博士学位。

<center><img src="http://intel.eetrend.com/files/2017-03/wen_zhang_/100005538-17434-1.jpg…; alt=""></center>

在过去的半个世纪，嵌入式系统市场极速发展，已经成为最具创新力的技术领域之一。物联网让我们周围的一切变得更加智能：从汽车到咖啡机；从工业机器人到智能会议室再到零售店。