快讯
MediaTek召开天玑开发者大会MDDC 2026,携手生态伙伴开启无处不在的智能体化新体验2026 年 5月 13日 – MediaTek 今日召开天玑开发者大会2026(MDDC 2026),本届大会以“全域芯智能,体验新无界”为主题,重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案,并现场展出诸多合作创新的关键成果。
地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署近日,楷登电子 Cadence 宣布,地平线征程® 6(J6)已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中,并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。
多款兆芯KH-50000服务器亮相2026移动云大会近日,中国移动年度盛会--2026移动云大会在苏州隆重召开。本届大会以"移动云 智能新空间"为主题,聚焦AI、算力、Tokens应用,共探智能转型与算力融合发展新方向。
杜科西与益船智能联合赋能 中国首艘搭载DKCMS系统的全电池动力新能源船舶正式下水全新电池解决方案融合杜科西电芯级芯片技术、C-SynQ® 技术与益船电池管理系统,打造更安全、更智能、更具可持续性的新能源船舶应用方案
杜科西与益船智能联合赋能 中国首艘搭载DKCMS系统的全电池动力新能源船舶正式下水全新电池解决方案融合杜科西电芯级芯片技术、C-SynQ® 技术与益船电池管理系统,打造更安全、更智能、更具可持续性的新能源船舶应用方案
喜报|立功科技荣获恩智浦“2025 GC: Top Design Win Contributor”,端侧AI布局再提速2026年4月28日,在恩智浦(NXP)2026年亚太区经销商峰会上,立功科技凭借在汽车电子与工业互联领域的卓越表现,荣膺“2025 GC: Top Design Win Contributor”。
GIGABYTE 于 COMPUTEX 2026 发布“Future Landing”主题,AI 规模化发展迈入关键落地阶段全球高性能运算领导品牌 GIGABYTE Technology 以“Future Landing”为主题亮相COMPUTEX 2026,展示其迄今最完整的端到端 AI 基础架构产品阵容。
喜报,华普微荣登“‘物联之星’·2025年度中国最有创新力AloT通信企业榜”在本次盛会中,华普微作为一家国内领先、少数具备Sub-GHz无线通信射频芯片全链路自研能力的芯片设计企业,凭借着扎实的研发能力、稳定可靠的产品品质、高性价比优势与全流程系统级服务能力
蔚来ES9搭载艾迈斯欧司朗新一代氛围灯解决方案照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,其基于OSP开放系统协议(Open System Protocol)的OSIRE™ E3731i智能RGB LED已成功搭载于蔚来汽车旗下全新智能电动行政旗舰SUV——蔚来ES9。
SGS为小米汽车颁发ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程证书近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS(以下简称为"SGS")为小米汽车科技有限公司(以下简称"小米汽车")颁发ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程证书。
我的产品到底该报哪个奖——2026中国强芯评选六大奖项一次说透!国产芯片的评选并不少见,但“中国强芯”今年的调整有其独特的产业判断。“十五五”与“央企场景”叠加,正在改写芯片产品评价规则的关键参数:国产芯片的角色变了,评审的标尺自然也要变。
XMOS将亮相台北国际电脑展并演示其在边缘AI和创新音频与互联等领域内的新方案领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商XMOS近日宣布,将参展2026台北国际电脑展(Computex 2026),并将在其展位(展位号:P0127)上现场展出多款全新技术演示方案
vivo与新华社战略合作升级,vivo手机成为"新华社融媒体指定用机"2026年5月,在第十个"中国品牌日"到来之际,vivo与新华社于2026世界品牌莫干山大会期间举行战略合作签约仪式暨"新华社融媒体指定用机"交接仪式。
摩尔线程与光轮智能战略合作,共筑国产具身智能仿真底座近日,摩尔线程与光轮智能达成战略合作。双方将依托摩尔线程全功能GPU与夸娥(KUAE)智算集群,结合光轮智能“求解—测量—生成”三位一体全栈自研仿真平台,联合打造高置信度仿真数据合成方案,以国产算力与仿真算法的深度融合,为具身智能发展夯实自主可控的基础设施。
光互联引领算力新基建,三安光电卡位全球产业新周期作为全球化合物半导体领域全产业链布局的主力军,三安光电正依托材料、外延、芯片设计、晶圆制造到封装测试的垂直整合优势,在光通信与光互联领域完成系统性布局。