快讯

人工智能和机器学习如何革新电子产品制造

人工智能（AI）已经风靡全球，注定将以某种方式影响全球几乎每个行业。在制造业中，人工智能已经被应用于某些特定场景，并将在2025年继续扩大规模。

探索制造无限可能，贸泽电子将首秀SPS广州国际智能制造展

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于2月25-27首次亮相2025 SPS广州国际智能制造展（展位号：4.1号馆 F13号展位）。

Gartner发布2025年及未来中国企业实现AI价值的重要预测

Gartner近日发布2025年及未来，中国企业实现人工智能（AI）价值的重要预测。未来两到五年内，中国将发生一系列主流变革，有力推动AI在中国的普及。这些变革包括AI模型、AI工程化、AI数据管理和AI 产品化等领域取得的进展。

智能无线听诊器通过Nordic nPM1300实现了无与伦比的电池性能

Lapsi Health 的 Keikku 采用 nRF5340 SoC 实现高质量医疗音频流和录音，并传输用于诊断的体内声音数据

紫光展锐蜂窝物联网芯片V8850荣获国密一级安全认证

近日，紫光展锐蜂窝物联网芯片V8850荣获国密一级认证，标志着展锐V8850在安全能力方面获得权威认可，位居行业领先水平。

Apex by Arya.ai：智能AI智能体的高级API

AI智能体正在通过自动化日常任务、做出明智的决策以及开启新水平的人类自主性，迅速改变着各行各业。从对话机器人到决策支持系统，AI智能体正在重塑工作流程——使人们能够专注于创造性的战略工作。

营收增 7%、毛利率近半！应用材料 2025 财年首季业绩强劲

季度营收71.7亿美元，同比增长7%

博通和台积电或将分拆英特尔？

据外媒鼓噪，英特尔(Intel)竞争对手台积电(TSMC)和博通(Broadcom)都在各自考虑可能的交易，这些交易或将英特尔一分为二，博通主掌设计和行销，台积电负责制造业务。

应材因停止中国客户设备维护损失4亿美元

近日，美国半导体设备大厂应用材料(Applied Material)发布2025年第一财季报告(截至2025年1月26日)，其中特别提到，预计2025财年将因美国新的出口管制政策而损失4亿美元营收。

鼎阳科技与京东工业达成战略合作，共建通用电子测试测量仪器行业数字化采购新生态

此次合作标志着双方在数字采购领域的深度融合，旨在通过资源共享、优势互补，共同推动业务的高效发展，为通用电子测试测量仪器行业树立新的合作典范。

电科太极普华基础软件联手打造单芯片高阶智驾产品

近日，电科太极所属普华基础软件联合黑芝麻智能、国汽智控、纽劢科技等业内领军企业，打造基于黑芝麻智能武当C1236芯片的单芯片高阶智能驾驶产品。

芯原海南被认定为2024年“高新技术企业”

近日，海南省科技厅公布了海南省2024年第二批高新技术企业名单，芯原微电子 (海南) 有限公司被认定为“高新技术企业”。此次认定充分肯定了芯原海南在科技创新研发设计能力及科技人才培养方面的卓越成就。

全球Top10%！研华跻身全球永续标杆企业前列，蝉联入选标普全球可持续发展年鉴

研华科技荣登2025年标普全球可持续发展年鉴，跻身全球Top 10%永续标杆企业，蝉联这一国际指标性ESG荣誉。

研华正式发布国产化昇腾AI Box与Deepseek R1模型部署全流程！

随着深度求索（DeepSeek）大模型的发布引发行业热议，研华科技基于昇腾Atlas平台边缘AI Box MIC-ATL3S正式发布与Deepseek R1模型的部署流程。

不联网也能在车上玩AI？英特尔解锁DeepSeek本地运行“超能力”

超火的DeepSeek进入驾舱是什么样子？英特尔告诉你答案。在英特尔的软件定义汽车车载平台上跑DeepSeek-R1，从1.5B直到14B，能明显提升GPU内存的利用率，而第二代英特尔锐炫™ B系列车载独立显卡的发布，更是将能支持的模型参数推至32B。

聆思科技获得 Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP 授权许可为边缘人工智能产品组合带来无缝无线连接能力

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布，智能终端系统级芯片(SoC)解决方案的先驱厂商聆思科技(ListenAI Technology)已经获得Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP授权许可，以增强其边缘人工智能处理器产品组合。