快讯
XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音频解决方案力助精品开发并快速上市
今天的数字音频和语音市场比以往任何时候都繁荣和多元化，一款好的音频产品或者边缘智能话音解决方案可能获得全球最终消费者或者系统设计厂商的热烈欢迎。
GlobalData联合华为及多家运营商发布智能核心网白皮书，开启体验经营新篇章全球知名咨询机构GlobalData联合华为及泰国AIS、南非CellC、中国移动、阿联酋du、e&集团、阿联酋e&、土耳其Turkcell等运营商共同发布《智能核心网，开启体验经营新篇章》白皮书。 
Access Advance 欢迎主要 PC制造商加入其 HEVC 和 VVC 专利池Access Advance（“Advance”）和 ASUSTeK Computer Inc. （“华硕”）宣布，双方已就华硕作为被许可方加入 HEVC Advance HEVC/H.265 专利池和 VVC Advance VVC/H.266 专利池达成协议，结束了华硕与几家 HEVC Advance 许可方之间有关 HEVC 标准必要专利的诉讼。 
智算时代全速推进，合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案
9月24日，国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司在IDAS 2024设计自动化产业峰会期间隆重召开了“2024合见工软年度新产品发布会”，会上重磅发布了十一款国产自主自研EDA及IP产品，其中多项产品技术达到了国际先进性能水平
贸泽推出全新一期EIT系列 探索可持续智能电网的技术创新专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 发布Empowering Innovation Together (共求创新，EIT) 计划全新一期技术内容，探讨将可再生能源纳入智能电网技术的好处，并重点介绍AI和5G在实现可持续电网管理中的作用。 
刷新行业记录：润阳N型组件功率624.9W 组件效率24.2%9月12日，经权威认证机构TÜV莱茵测试认证，江苏润阳新能源科技股份有限公司（以下简称"润阳"）自主研发的182版型N型组件在2278*1134mm标准尺寸下，组件正面功率达到624.9W，较市场同版型尺寸组件功率提高约30W，转换效率突破至24.2%。 
数据与AI加速融合 激发数据新活力在数字化浪潮的汹涌澎湃中，闪存技术与人工智能（AI）的融合发展正逐步成为推动社会进步与行业变革的关键力量。浪潮信息在以"芯存储 AI未来"为主题的2024全球闪存峰会上，聚焦闪存技术与人工智能（AI）的融合发展。在主题演讲与多个论坛中分享了在数据存储技术和AI领域的最新进展和洞察。 
GMIF2024创新峰会开幕在即，康芯威迎战AI“芯”机遇9月27日，国产半导体新秀合肥康芯威将首次亮相GMIF2024创新峰会(GlobalMemory Innovation Forum)，与产业链上下游共同交流探讨AI驱动下存储复苏的市场机遇，分享康芯威创新技术和产品，探讨产业合作共赢新未来。 
2024世界制造业大会|芯海科技共探“车芯生态融合发展”9月20至23日，“2024世界制造业大会”在安徽合肥盛大启幕。本届大会经国务院批准，由安徽省人民政府、国家制造强国建设战略咨询委员会、中国中小企业协会及全球中小企业联盟联合主办，汇聚了全球制造业的精英共襄盛举。 
村田制作所将RE100实现时间提前至2035年度，并设定新的碳中和目标应对气候变化在国际社会上已成为当务之急，在此背景下，株式会社村田制作所（以下称为村田）决定将可再生能源使用率100%这一目标的实现时间提前15年，并设定新的碳中和目标。 
软通动力携手华为启动"智链险界"计划，强化生态链接共启保险AI新时代近日，以"共赢行业智能化"为主题的华为全联接大会2024在上海盛大召开。作为华为同舟共济合作伙伴，软通动力携子品牌软通金科受邀参加此次大会，发表"智驭未来 • 探索保险AI新业态"主旨演讲，并携手华为正式启动"智链险界——保险生态场景链接计划"，标志着双方合作迈入保险AI新时代。 
华为全联接大会2024 | 软通动力携手华为发布智慧高校校园联合解决方案9月19日，2024年华为全联接大会期间，软通动力作为华为园区业务领域深度合作伙伴和优选级解决方案开发伙伴，受邀参与华为园区军团组织的多项重要活动，与华为共同发布智慧高校校园联合解决方案，并出席华为园区军团圆桌会议。 
黑芝麻智能与东风汽车签署技术合作框架协议，全方位深化合作与资源共享 9月23日，在东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周上，黑芝麻智能与东风汽车进行技术合作签约仪式，此次签约是双方基于过往合作经验进行的又一次深化合作。 
华为F5G全光园区2.0全新升级并发布场景化新品，加速园区网络迈向Wi-Fi 7时代华为全联接大会2024期间，在以"全面光进铜退，共赢园区智能化"为主题的全光园区论坛上，超过300名来自全球教育、医疗、制造、酒店等行业的客户及伙伴出席，嘉宾们围绕园区网络话题做了主题演讲，并分享创新实践。 
华为全联接大会2024 ｜ 软通动力荣获华为云共攀高峰伙伴奖9月20日，上海世博创意秀场星光熠熠，华为云以"在一起，创未来"为主题，在本届华为全联接大会期间重磅举办HUAWEI CLOUD GALA 2024。继近期与华为云共庆"同舟共济"七周年、共同发起"917转型"企动日之后，软通动力与华为云的合作再赢新绩——荣获华为云共攀高峰伙伴奖 
倒计时2天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布）
工业 4.0 时代制造业的范式跃迁工业 4.0 的特点是将数字技术融入生产和制造流程，它标志着制造业进入了一个产业革命的新阶段。随着技术的飞速发展，制造业正逐步通过加速自动化和数据交换以及采用智能系统等方式来创建一个更加互联和高效的生产流程。 
