快讯
智能模拟 精准感知|芯海科技携CS32A010及众多模拟强芯齐聚SENSOR CHINA2024
9月11日，2024中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA）在上海跨国采购会展中心盛大开幕。此次展会吸引了全球传感器物联网行业的数百家精英企业，共同探索智能感知技术的新边界。
全时连接，向芯未来丨紫光展锐携手中国联通成功举办AI+5G+eSIM主题沙龙
9月10日，紫光展锐携手中国联通在深圳成功举办以“全时连接，向芯未来”为主题的“AI+5G+eSIM”沙龙。活动上，紫光展锐分享了在5G与AI领域的布局，并与中国联通联合发布了“AI+5G+eSIM”产业合作行动计划。
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展
国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相第25届中国国际光电博览会（CIOE 2024)。此次展会上，奥芯明在1号馆1B62展示了应用于光电领域的最新封装设备和解决方案，助力光电和CIS芯片厂商打造国产化、高质量、有竞争力的产品。
Vertilas将于2024年在中国深圳CIOE展会上展出InP VCSEL产品组合Vertilas GmbH诚邀您于2024年9月11日至13日莅临在深圳举行的中国国际光电博览会（CIOE），展位号：4D021+4D022。Vertilas将展示其基于InP的近红外VCSEL在光通信、3D传感、气体检测（TDLS）以及客户特定应用方面的技术进步。 
喜报！亚科鸿禹荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号！经过专家组严格评审和层层筛选，近日，江苏省工业和信息化厅正式公布了《第六批专精特新“小巨人”企业公示名单》，无锡亚科鸿禹电子有限公司成功入选，获评国家级专精特新“小巨人”企业！ 
TÜV莱茵为海信激光电视颁发低蓝光认证在德国柏林国际消费类电子展览会（Internationale Funkausstellung Berlin，简称"IFA"）上，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称"TÜV莱茵"）为海信激光显示股份有限公司（以下简称"海信"）激光电视（型号包括:PX3、PX3-PRO、PX3TUK和PX3TUK-PRO）颁发了低蓝光认证。 
科沃斯扫地机器人DEEBOT T50 Family获TÜV莱茵"防缠绕"和"高效边角清洁"认证2024年9月6日，在德国柏林国际消费类电子展览会上，德国莱茵TÜV集团为科沃斯最新推出的扫地机器人DEEBOT T50 PRO OMNI和T50 OMNI（认证型号：DDX67和DDX57）颁发了"防缠绕"（Anti-Hair Wrap）和"高效边角清洁"（Effective Cleaning of Edges and Corners）认证证书。 
忆联ESSD以高安全高可靠助推新质生产力发展，加速算力升级近日，2024开放数据中心大会在北京成功举办，在此次大会的新技术与测试技术论坛中，忆联发表了题为"SSD数据安全和可靠性加固"的主题演讲，深入探讨了SSD在安全性与可靠性方面的技术设计及应用实践。 
贸泽开售适用于汽车和EV应用的Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP数字微镜器件专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments全新的DLP2021-Q1汽车用0.2英寸DLP®数字微镜器件 (DMD)。 
艾迈斯欧司朗亮相2024 CIOE，多款创新产品引领光电新潮全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，将携传感、光源和可视化领域最新产品和技术组合，亮相第二十五届中国国际光电博览会（CIOE）。 
行业首例 移远通信5G-A高性能模组RG650V系列通过GCF/PTCRB认证近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信对外宣布，旗下全新5G-A系列模组RG650V成为基于高通骁龙X72平台，首个成功通过GCF/PTCRB认证的同类产品。 
Imagination GPU为边缘智能提供高效率的加速作为奕斯伟计算的重要合作伙伴，Imagination 公司受邀出席了9月10日在北京亦庄举办的“2024奕斯伟计算开发者伙伴大会”，来自Imagination英国总部的专家在大会上发表了主题为《用RISC-V CPU + PowerVR GPU迎接边缘生成式AI的到来》的演讲。 
莱迪思将举办网络研讨会介绍采用硬件可信根技术的最新安全解决方案2024年9月9日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司今日宣布将举办一场关于最新版本莱迪思Sentry™解决方案集合的网络研讨会，该解决方案为客户提供基于FPGA、定制化的平台固件保护恢复（PFR）解决方案，支持全新的莱迪思MachXO5D-NX™ FPGA系列器件。 
从芯片到系统赋能创新：2024新思科技开发者大会共创万物智能未来9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。 
TCL实业荣获IFA2024多项大奖，展示全球科技创新力量近日，德国柏林国际电子消费品展览会（IFA2024）隆重举办。凭借在核心技术、产品设计及应用方面的创新变革，全球领先的智能终端企业TCL实业成功斩获两项"IFA全球产品设计创新大奖"金奖，有力证明了其在全球市场的强大影响力。 
新书揭示全球品牌首次使用神经科学驱动的生成式AI工具赢得消费者由Sensori.Ai首席执行官A.K. Pradeep博士撰写的《神经AI：如何利用神经科学驱动的生成式AI赢得消费者的心智》一书，借鉴了他与全球顶级品牌合作的成功经验，旨在捕捉消费者潜意识中的想法，正是在那里做出了95%的购买决策。 
