快讯
继上个月推出全面升级的3700A曲线跟踪器后,我们与客户深入探讨了在测试过程中遇到的挑战,并展示了如何利用3700A来克服这些问题。泰克科技战略合作伙伴芯源系统(MPS),作为首席试用官及客户,为了给客户更好的服务体验,他们希望通过打造数字化服务体系,进行失效分析数据的全周期追溯,同时更加高效智能地完成测试任务。
骏码半导体材料有限公司(「骏码半导体」或「公司」,连同其附属公司统称「集团」,股份代号:8490.HK)欣然宣布截至2024年6月30日止六个月(「该期间」)之未经审核业绩。
2024中国汽车测试及质量监控博览会将于2024年8月28-30日在上海世博展览馆举行
随着端侧AI应用的落地,预计集成NPU的SoC产品将迎来爆发式的增量市场。本期与非网给大家带来一款采用国内知名SoC厂商的产品——基于瑞芯微RK3568的开发板(MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GK)。
8月22日,IBM中国企业级 AI巅峰论坛在南京成功举行,IBM亚太区总经理Hans Dekkers、IBM 大中华区董事长、总经理陈旭东、IBM 咨询大中华区总裁陈科典、IBM 大中华区科技事业部总经理、IBM中国总经理侯淼与IBM大中华区科技、咨询及研发等部门高层,
2024年8月22日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)AR2020芯片的数字图像传感器方案。
8月21日——全球创新影像技术领导者DJI大疆今日携众多新品参加2024北京国际广播电影电视展览会(BIRTV 2024),涵盖空中与地面拍摄应用的多款专业影像产品亮相展台,为用户展示DJI PRO专业生态及高效的影像解决方案。
在当今瞬息万变的科技环境中,迅速将创新想法转化为产品是企业成功的关键。USI环旭电子成立了微小化创新研发中心(MCC),以因应这项重要的挑战,并推出突破性的SiP双引擎技术平台。此创新解决方案可针对不同的市场应用进行快速模块化设计。
8月21-25日,2024世界机器人大会在北京经开区北人亦创国际会展中心顺利开幕,广和通携一系列端侧AI产品及解决方案惊艳亮相A馆A167展位,与产业伙伴探讨"机器人+"应用场景与AI技术,携手推进机器人领域的创新合作。
2024 DPU & AI Networking创新大会日前在北京圆满落幕,大会表彰了在DPU与AI网络技术创新及实践应用中取得卓越成就的单位与项目。会上,浪潮信息「X400超级AI以太网解决方案」凭借领先的端网协同技术,显著提升了大模型训练效率,荣获"2024 DPU & AI Networking Awards 创新引擎奖"。