快讯

当业界还在探索如何将OpenClaw"搬"上终端时，软通动力子公司鸿湖万联已在基于OpenHarmony6.1社区版本研发的软通天鸿OS上完成对OpenClaw的系统级深度集成，在业内率先实现本地化AI Agent的规模化落地，为行业智能化升级提供了可复制的"软通天鸿方案"，

Omdia 最新预测，2026年全球智能手机出货量预计将同比下降约7%。该预测基于2026年第一季度的存储器价格假设，预计随着时间推移，价格压力和供应紧张将在今年下半年开始有所缓解。

3月10-12日，广和通亮相在德国纽伦堡举行的"2026年嵌入式展"（embedded world 2026）。

随着人工智能与物联网技术加速融合，全球产业正迈入"AIoT"新阶段。2026 年 8 月 26 日至 28 日，第二十五届国际物联网展（IOTE 2026）将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，并与 2026 AGIC 深圳通用人工智能大会暨产业博览会、2026 ISVE 深圳智慧显示展同期联动举办。

近日，全球权威研究机构Gartner发布《2025全球服务器虚拟化市场指南》，紫光股份旗下新华三集团的虚拟化平台产品CAS凭借卓越的企业级特性、优越的产品性能及广泛的行业实践，成功入选Gartner代表厂商名单，成为国内虚拟化平台代表性产品之一。

3月10日，HarmonyOS Connect伙伴峰会暨2026鸿蒙智选春季新品发布会在上海隆重举行。本次峰会汇聚了众多生态伙伴与行业精英，共同见证鸿蒙生态的新成果与新未来。会上，芯海科技凭借在鸿蒙生态领域的生态布局与技术赋能，荣获“鸿蒙智联2025年度卓越解决方案伙伴奖”。

边缘AI赋能更智能、更长续航、更纤薄的用户中心型可穿戴设备

地缘政治紧张加剧，促使中国加快本土半导体生产，优先发展可靠的 AI芯片支撑核心基础设施。

在整体市场小幅下滑的背景下，2025年市场份额达到23.2%（2024年为21.4%）

单个企业从试点团队到数百名工程师规模部署，一场芯片设计领域的智能化变革正在发生。

为加强我们在关键市场的业务布局，达克工业今日宣布收购英国Rotork Midland Ltd（将更名为Midland Flow Ltd）和意大利Rotork Instruments S.r.l.（将更名为M&M Instruments S.r.l.），此举是Rotork Plc资产剥离计划的一部分。

AI 是塑造当今世界的强大力量之一。它并非仅仅是一款巧妙的应用程序，也不是单一的模型，而是如同电力和互联网一样必不可少的基础设施。

• 成功开发450V-2300V SiC平面MOSFET工艺平台，确保高可靠性与良率竞争力

近日，在TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）的协助下，厦门海辰储能科技股份有限公司（以下简称"海辰储能"）型号为MC1175P025A可充电锂离子电芯被授予JET部件认证证书。

Ceva-Waves UWB 是业界率先符合 IEEE 802.15.4ab 标准的 UWB IP 协议，可提供高达 30 倍的扩展测距和 4 倍的数据传输速率，适用于安全访问、定位、雷达和先进数据应用