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1月9日，全球科技届的目光聚焦于CES 2024。这一具有全球影响力的科技盛会被誉为消费电子领域的年度"风向标"，今年吸引了来自170多个国家和地区的3200多家参展企业。
近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。
苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。
近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称“TÜV莱茵”）位于广州的汽车电子电磁兼容（EMC）实验室，正式获上汽集团创新研究开发总院（以下简称“上汽研发总院”）K1L2（第三方实验室部分认可试验室）授权认可。
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX /OTCQX代码：IFNNY）近日宣布其与全球充电技术领域的领导者安克创新(Anker Innovations) 在深圳联合成立创新应用中心。
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。
日前，浪潮信息数据中心管理平台InManage全新版本开放体验，新增资产数字化管理、服务器AIOps、数据中心碳足迹追踪三大场景功能，提升数据中心的智能化运维水平，有效解决大模型等AIGC应用对于数据中心的运维管理压力。
OPPO 今日宣布 Find X7 系列支持全球首个AI超清合影功能，帮助合影中的每一个人都获得主角般清晰生动的画质。相比传统手机的面部优化，AI 手机Find X7 通过自主训练的大模型AndesGPT，可以实现面部肌理、头发、眉毛等高清细节的生成，重新发明了合影的画质表现。
近日，随着海尔青岛胶州上合冰一互联工厂5G多园区独享专网的顺利部署，鼎桥通信携手研华科技、中国联通、华为通过5G RedCap模组，助力海尔青岛胶州上合冰一互联工厂开启国内规模最大5G Inside方案商用，确保在经济波动中保持生产成本大幅度降低，
2024年1月17日，山东粤海金与山东有研半导体正式签署了《碳化硅衬底片业务合作协议》，该协议旨在充分发挥双方各自优势，创新业务合作模式，共同拓展碳化硅衬底片市场与客户。
1月9日，CES 2024正式拉开帷幕，黑芝麻智能联合均联智行及旗下软件子公司均联智及（NESINEXT）展示了基于武当系列C1200家族智能汽车跨域计算芯片平台打造的nCCU - 中央计算单元产品以及AUTOSAR产品解决方案、功能域软件解决方案在内的系列软件展品。
作为晶圆级测试解决方案的先驱，旺矽科技股份有限公司 (MPI Corporation) 的先进半导体测试 (AST) 部门今天宣布在射频校准技术方面取得一项重大成果。该部门与德国联邦物理技术研究院 (PTB) 合作，在表征高达110 GHz的商用校正片方面成功实现了完全可追溯性，树立了新的行业标杆。
