快讯

随着汽车产业朝着电动化和智能化趋势推进，车规MCU的市场需求持续增长。尤其是电动汽车，每一个功能实现都需要复杂的芯片方案支撑——例如汽车门窗控制、倒车刹车辅助系统、汽车空调、倒车雷达、多媒体信息娱乐等功能的控制。

AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2023）于近日在深圳召开，在同期举办的2023全球CEO峰会上，爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀出席，

随着人工智能技术的发展，智能机器人的出现为传统制造业生产物流的数字化和智慧化转型提供了良好的助力，但同时也对智能机器人的大规模集群管理提出了更多、更复杂的需求，需要在边缘侧构建更强大、更低延时的算力。边缘计算的出现为解决这一问题带来契机。

未来产品阵容包括采用先进小芯片封装（Chiplet）集成技术的R-Car SoC和基于Arm®核的车用MCU

ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技将于11月10日至11月11日参加在广州举行的ICCAD 2023 (中国集成电路设计业年会)，现场将展示14纳米SoCreative!VI™ A600 SoC开发平台、低功耗抗躁千兆Ethernet物理层PHY，

11月7日，电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司（以下简称"元器件交易中心"）与深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称"江波龙"）在深圳成功签署战略合作备忘录。

共绘可持续蓝图，共赢美好未来

加速低碳可持续发展未来，福迪威亮相进博会展示四大绿色应用场景

福迪威联合旗下福禄克、泰克、英思科、福迪威传感技术、Qualitrol、福迪威医疗（ASP）、福禄克医疗质控共同亮相第六届中国国际进口博览会，以“绿色驱动，低碳未来”为主题，全面展示福迪威在推动工业优化升级、优化能源结构、构建绿色低碳交通体系和智慧医疗创新等领域的核心技术和解决方案。

为中国绿色能源企业进驻海外市场加码

在如今大模型工业化量产和工程化落地的趋势背景下，作为提供高质量数据服务的AI战略合作伙伴，澳鹏中国近期推出自主研发的全新大模型智能开发平台，为行业AI客户提供一站式大模型开发工具链，集成主流开源大模型，涵盖从数据集管理、数据标注、计算资源调度、模型评估、模型微调、模型部署等全栈能力。

日前，泛微网络协同商务软件与浪潮信息KeyarchOS完成兼容性技术认证，经过共同测试，泛微协同商务软件e-cology与浪潮信息KeyarchOS完全兼容，在安全性、稳定性、兼容性方面均表现优异，达成稳定运行、性能优越目标。

终端仿真和信道仿真解决方案助力验证5G NR NTN数据连接

计划作为蓝碧石半导体宫崎第二工厂投入运营

大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。

DJI大疆旗下的专业航拍及影像社交平台SkyPixel天空之城™今日宣布，天空之城9周年影像大赛正式启动。本届大赛鼓励创作者拓展创作边界，寻找和引领航拍新趋势，奖池总额高达百万元。

英飞凌科技股份公司与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。

Arteris和Semidynamics合作，增强了RISC-V处理器IP对于系统IP的灵活性和高度可配置的互操作性。