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快讯

ASML发布2025年度报告

ASML 2025年报以“携手推进技术向新”为主题,着重阐述了ASML通过技术发展推动创新的承诺——依托这些技术能够制造出性能更强大、能耗更少的芯片,从而帮助解决人类面临的诸多严峻挑战。

日产Formula E车队在吉达斩获第十二赛季第三个领奖台

车队在首回合遭遇挫折后强势反弹,于次回合登上领奖台


首程控股(00697.HK)迎来国际长线接盘 机器人产业生态进入价值收割期

2月25日,市场关注到首程控股(00697.HK)股价出现一定波动,叠加个别股份变动安排,引发部分投资者讨论。

贸泽电子亮相SPS广州,一站式工业自动化平台加速AI+制造落地

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布,将于34-6日亮相2026 SPS广州国际智能制造展(展位号:11.2号馆F29号)。

XMOS推动智能音频等媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算
领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布,公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会(Embedded World 2026,EW 26),全面展示生成式系统级芯片(GenSoC)、基于音频等媒体技术的实时感知、


安立公司与MediaTek借助无线测试平台MT8000A完成AI加速技术验证

安立公司与MediaTek成功利用安立无线通信测试平台MT8000A,对MediaTek T930 5G CPE平台搭载的AI QoSAI L4S技术完成验证。

InterDigital与土耳其电信基于初步6G基础架构实现全球首创协作蜂窝与Wi-Fi感知技术

双方将在MWC26上展示基于初步6G基础架构的首创蜂窝与Wi-Fi感知技术

Elektrobit 与 Mobileye 宣布在自动驾驶解决方案领域开展合作

EB corbos Linux for Safety Applications 将应用于自动驾驶系统 Mobileye Drive™。

无缝连接无处不在:非地面网络如何重塑6G
长期以来,非地面网络(NTN)一直被视为弥合连接和网络覆盖缺口的重要方案,为偏远社区、灾区,以及地面网络难以覆盖的行业场景提供支持。进入6G时代,NTN所承载的价值已不只是网络覆盖,还包括更高的弹性和包容性。


Rambus 推出行业领先的超以太网安全 IP 解决方案,赋能人工智能与高性能计算

AI/HPC 集群处理着海量的价值数据,已成为现代基础设施的关键组成部分,因此必须在所有可能面临潜在威胁的层面对其提供保护。

二十而冠,向新而行 深圳村田科技有限公司20周年庆典暨新年会盛大举行

2026年2月6日晚,深圳村田科技有限公司(以下简称“深圳村田”)在其位于深圳市坪山区的厂区内隆重举办了成立20周年庆典暨新年会。村田集团副社长南出雅范先生亲临现场,并对深圳村田表达了热烈的祝贺。


定制化 AI 解决方案,决胜智造未来

在智能制造的浪潮下,制造商已无法忽视人工智能(AI)所带来的变革性力量。今天的 AI 有望为设备制造商和终端工厂带来生产力、效率乃至自动化水平的三重跃升。

2026 物理智能元年:亚德诺投资有限公司解读2026 AI变革新方向

人工智能(AI)正迈入一个全新阶段——模型不仅能理解情景化数据,还能与物理世界进行实时交互。在ADI,我们称之为"物理智能":即智能系统能够在运动、声音、空间或其他真实物理场景(如时序采样)中实现本地化感知、推理与执行。

生成式 AI 帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察
您是否知道,生成式 AI(GenAI)可以帮助工程师在几秒钟内诊断汽车故障,甚至在设备出现问题之前预测潜在失效?GenAI 正在通过加速数据分析和算法开发,让这些场景从设想走向现实,使工程师能够充分发挥专业知识,挖掘可执行的洞察。


M31完成4纳米 MIPI M-PHY v5.0 硅验证,加速布局 UFS 4.1 高速存储与车载市场

全球领先的硅知识产权(IP)供应商 M31 Technology(M31)宣布,其 MIPI M-PHY v5.0 IP 已在 4 纳米先进工艺上成功完成硅验证,并正积极推进 3 纳米工艺节点的研发工作。

Certis与FieldAI携手合作,推进自主机器人在现实世界安保行动中的应用发展

领先的新加坡集成化安保与行动解决方案供应商Certis集团,已经和美国自主机器人软件开发商FieldAI建立了战略合作伙伴关系,计划在复杂的真实安保环境中推进可扩展的机器人应用。

InterDigital将在MWC26展示依托无线通信和AI技术的新服务和沉浸式体验

InterDigital将展示AI服务和感知创新技术,以及与雷蛇和土耳其电信的协作成果

赋能下一代出行:TDK宣布成为ABB国际汽联电动方程式世界锦标赛——东京站(夜赛)冠名合作伙伴
  • TDK成为ABB国际汽联电动方程式世界锦标赛——东京站的冠名合作伙伴


共模半导体荣获微影2025年度价值共创先锋奖

近日,共模半导体技术(苏州)有限公司凭借在高性能模拟芯片领域的扎实技术积累与深度协同能力,荣获杭州海康微影传感科技有限公司颁发的“2025年度价值共创先锋奖”。

筑牢数据“隐形防线”:英特尔与谷歌联合强化 TDX 1.5 可靠性

近日,英特尔与谷歌披露,双方共同对英特尔可信域拓展(Intel Trust Domain Extensions,TDX)1.5展开联合可靠性审查成果。