快讯

IBM企业就绪的AI和数据平台 watsonx 不断推出新功能。IBM 宣布，计划在watsonx的AI开发平台 watsonx.ai 上纳入 Meta 的700 亿参数Llama 2-聊天模型，现在已经可以提供给部分客户抢先体验。

• Amazon Entity Resolution利用机器学习帮助企业匹配和连接存储在多个应用程序、渠道和数据存储系统中的记录

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)即将亮相2023上海国际电子元器件展览会（ PCIM Asia 2023，展位号：2B10）。届时，公司将发布一系列新数据，展示其ELCRES™ HTV150A 耐高温介电薄膜在潜在的耐高温电容器应用中能显著降低内部介电损耗。

近日，蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）委托ABI Research调研了市场对电子货架标签（Electronic Shelf Label，ESL）标准化的需求，并发布《蓝牙电子货架标签标准将如何影响智能零售市场》研究报告。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片的智能头盔方案。

8月2日，工业产业绿色转型升级发展调研活动在山东济南举行，山东九羊集团携手浪潮打造的智能炼钢系统获得关注与肯定。

全球高科技设施设计、工程和交付的领先企业Exyte计划收购高纯介质供应系统专家Intega GmbH。Exyte和Intega目前的所有者既私人投资公司Nimbus签署了相关协议。

骁龙X75实现高达7.5Gbps的下行传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快的5G传输速度纪录。

近日，台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体宣布，有计划将共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，以下简称“ESMC”），以提供先进的半导体制造服务。

非常适用于通信基站和工业设备等的风扇电机，有助于设备进一步降低功耗和节省空间

以“OPEN MOMENTUM：智能化·可持续·拓展性”为主题，由全球最具影响力的开放计算组织OCP基金会主办的第五届OCP China Day全球技术峰会中国专场将在北京香格里拉酒店隆重开幕。

8月9日——莱迪思半导体公司今日宣布将举办免费的线上网络研讨会，会议的主题是探讨莱迪思控制FPGA——最近发布的MachXO5T™-NX FPGA系列产品。该产品旨在帮助客户解决日益增长的系统管理设计复杂性方面的挑战。

深圳市永阜康科技有限公司现在大力推广一颗外置MOS，36V输出大功率同步升压控制器-IU5706.4.5V 到30V宽范围输入，适用于不同类型的电池及电源输入；输出电压最高38V；可驱动大电流MOSFET，满足100-300W大功率的应用要求；

Pure Storage 丰富的产品组合涵盖高性能、大容量、高性价比的产品，且始终保持现代化

8月9日，第十一届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC) 在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕！

每周，英特尔中国终端系统事业群（CCG）客户工程事业部资深总监郑炯和他的工程师团队都会驱车一小时穿越上海，与联想的同行会面。

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，TrustME^® W77Q安全闪存系列已获得权威认证——ISO/SAE 21434。华邦电子现为全球首家获得此认证标准的内存供应商。

NVIDIA RTX 6000 Ada GPU、NVIDIA Omniverse和NVIDIA AI Enterprise软件将大幅提升台式工作站的性能

OVX 服务器采用全新 NVIDIA GPU 以加速训练和推理以及图形密集型工作负载，将通过戴尔科技、慧与、联想、超微等公司提供

最新平台更新、Adobe Firefly的接入、OpenUSD向 RealityKit的导入以及 Ada 架构系统将共同加速各种具有互操作性的 3D 工作流以及工业数字化进程