快讯

6月7日，以"智领睿变，共建绿色数智金融"为主题的华为全球智慧金融峰会2023在上海开幕。会上，华为常务董事、华为云CEO张平安面向全球发布华为云数仓3.0。

专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于6月14-16日重磅亮相2023上海国际嵌入式展（展位号：3号馆 A229）。

软件定义汽车的概念融合了现实需求与蓝图畅想。日前，在黑芝麻智能主办的"2023智能汽车芯片高峰论坛"上，黑莓QNX中国大中华区首席代表董渊文发表"车规级操作系统 - 汽车电子软件的基石"主题演讲。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116和PJF7992芯片的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案。

2023塑料行业荣格技术创新奖颁奖典礼于近日在上海举行，奥升德泛达Vydyne^®AVS高阻尼降噪减振聚酰胺在众多竞争者中脱颖而出，摘得了2023塑料行业荣格技术创新奖。

新目标旨在减少对气候变化的影响

作为低功耗物联网通信技术的典型代表，Semtech的LoRa® 技术在国内已经被广泛应用于各行各业。国内很多企业选择LoRa技术进行自组网设计，以求获得在灵活性、成本和开发效率方面的优势。

亚马逊云科技生成式AI编程助手赋能Persistent工程技术部门的16000多名员工，加速开拓市场机会，缩短产品上市时间

日前，国际标准性能评测组织SPEC公布最新测试结果，浪潮信息八路服务器TS860G7在CPU性能测试中位列第一，打破了单系统服务器性能世界纪录，定义了x86服务器的性能巅峰。

IAR Embedded Workbench 9.40版本引入了与指针验证和分支目标识别（PACBTI）扩展的无缝兼容性，保护嵌入式应用程序免受各种安全攻击。

6月7日，在华为全球智慧金融峰会2023期间，华为云以"引领云原生技术，敏捷加速智慧金融"为主题举办专题峰会。超过500名来自全球的领先金融机构和公司代表参会，就云原生技术与数智融合的创新趋势开展交流，分享实践经验。

近日，全球检测认证机构TUV南德意志集团（以下简称"TUV南德"）通过《零碳工厂评价规范》第三方评价机构审查，成功获得"零碳工厂"评价认证服务机构资格。

在千行百业数字化和云化浪潮下，如何敏捷、安全应对新兴业务和云上数据规模的快速增长，成为金融等行业数字化变革时必须面对的问题。基于云原生技术打造敏捷、弹性的金融基础设施，业已成为行业共识。容器化，成为金融迈向全面云原生的必经之路。

Celgard与Lithion Battery结成下一代电池战略联盟，在储能增长方面再迈一步

在Hugging Face 开源大语言模型排行榜上排名第一的Falcon 40B现已在Amazon SageMaker JumpStart上可用，让客户更便利地利用这一模型快速构建生成式AI应用程序。

IBM咨询（IBM Consulting）宣布设立一个致力于生成式人工智能服务的卓越中心 (Center of Excellence)，中心将与包含21000名数据和人工智能领域顾问且已完成40000多个企业客户相关项目的IBM咨询现有人工智能和自动化服务全球团队进行密切协作。

近期，爱立信携手中国移动研究院于2023中国国际信息通信展览会期间联合发布5G 3D立体补热方案。该方案可在人流密集的交通枢纽、景区和步行街等场景简单、快捷的实现5G网络部署，全方位为消费者提供高速5G连接体验。

不断增长的算力驱动着数字化时代的创新，同时，作为提供算力的“基石”，世界对半导体的需求将长期、持续增长，预计到2030年，芯片行业的销售额将达到1万亿美元。

6月6日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区与科沃斯机器人股份有限公司在苏州举行服务机器人联合实验室授牌仪式。这标志着双方将进一步加强合作，为科沃斯品牌全球化发展奠定坚实的基础。