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快讯

Nordic Semiconductor中国区技术巡展深圳站告捷

Nordic作为无线技术领域的先行者,产品和技术得到了全球开发者的关注,此次中国区技术巡展受到了物联网创新企业的广泛关注,报名参会人员数量远超预期,现场座无虚席

后量子加密中不断发展的安全趋势

随着我们在日常生活中使用的技术不断快速发展,我们必须认识到并应对随之而来的风险——特别是在确保信息安全方面。在这些技术进步和挑战中,有两个主要趋势脱颖而出:后量子加密(PQC)和网络弹性。

制造商应当首先考虑业务的弹性

制造业是一个复杂的行业,它在一个只会变得越来越复杂的世界中运作。在当今快节奏的全球商业环境中,依赖于过去行之有效的传统运营模式可能非常有诱惑力。

抢抓新风口,5G专网将助推行业发展向纵深迈进

十年磨一剑,厚积薄发,迎来了5G公共网络的逐渐普及。而在现实世界中,5G专网的实施和部署还处于起步阶段。拥有5G专网意味着,无需等待即可解锁专属的5G网络性能。

技嘉于COMPUTEX 2023 展现创新科技产品与卓越设计实力

全球电脑品牌技嘉科技今日于全球科技业年度盛会——台北国际电脑展(COMPUTEX),展示旗下电竞品牌AORUS和创作者品牌AERO的全产品阵容。

GIGABYTE搭配超级芯片的AI服务器在台北国际电脑展上表现抢眼,重新定义计算领域的新时代

在2023年台北国际电脑展上,GIGABYTE将以“计算的未来”为主题展示尖端的技术和解决方案。5月30日至6月2日,GIGABYTE将在台北南港展览馆1馆的一楼展出110多款引领未来产业转型的产品,同时展示AI技术和可持续性的新趋势。

IBM谢东:人工智能将成为新的IT底座

5月27日,中关村论坛展览(科博会)系列之ChatGPT与人工智能前沿技术交流会在北京举行。IBM 大中华区首席技术官、研发中心总经理谢东出席会议,并针对"企业如何应用人工智能"发表了主题演讲。

荣登国家级创新平台!芯华章高性能数字仿真器穹鼎GalaxSim入选中关村论坛“新技术新产品榜单”

5月26日,2023中关村论坛在京拉开帷幕。作为面向全球科技创新交流合作的国家级平台,论坛集中展示了一批代表国家前沿技术水平的高质量科技成果项目,吸引了来自全球40个国家和地区参与。

以CIS芯片赋能全局安防,芯视达将亮相第十六届安博会

2023年6月7日-10日,第十六届中国国际社会公共安全产品博览会(简称安博会)将在北京首钢会展中心隆重举办。


忆联建立数据中心存储实验室,为数字经济提质增速

数字经济时代,数据中心已成为支撑云计算、5G大数据和人工智能发展的核心基础设施与动力引擎。数据中心规模高速增长的同时,对数据存储在容量、性能等多方面提出了更高要求。

COMPUTEX 2023:Supermicro展示全新服务器及存储解决方案强大阵容

针对数据中心到边缘应用,Supermicro从设计到制造提供全方位机架级解决方案,提供卓越性能、灵活性和能源效率,并实现快速部署

MediaTek与NVIDIA携手合作,为汽车行业提供全产品方案

Dimensity Auto汽车平台集成 NVIDIA GPU 芯粒,为新一代智能座舱提供先进的人工智能、连接和计算能力

荣耀90系列全新发布,全系标配2亿像素写真相机影像升维

2023年5月29日,荣耀发布全新一代数字系列手机——荣耀90系列。该系列包括荣耀90 Pro与荣耀90两款机型,融合科技、艺术与时尚至美,再一次为消费者带来领跑智能手机行业的美学典范。


NVIDIA CEO 黄仁勋发布面向各行各业的生成式 AI 平台

黄仁勋在 COMPUTEX 主题演讲上展示了多个新系统,软件及服务,以充分利用这个时代最具变革性的技术 —— 生成式  AI 。其中,多数产品由 Grace Hopper 超级芯片提供支持

汽车产业加速迈向智能网联电气化,车规中国芯力争据此集体突破并实现高质量发展

第18届汽车电子产业链论坛彰显车用半导体行业协同创新及携手保供新趋势

高通举办汽车技术与合作峰会,携手产业拥抱智能网联汽车新机遇

与百余家生态伙伴联合呈现骁龙数字底盘技术创新和合作成果

保障5G ORAN网络的时序安全

在过去的几年里,我们见证了大型蜂窝网络在某些方面的巨大转变。当然,最值得注意的是向5G的过渡。5G是一种更高速,响应更快,更强大的网络架构。5G实现了更快的下载速度,开辟了固定无线接入(FWA)移动宽带等新应用,并有望为世界各地的公司带来重大的创新,如网络切片。

全新的 Arm 全面计算解决方案实现基于Arm 技术的移动未来

新的第五代 GPU 架构为基于Arm GPU(包括最新的Arm Immortalis-G720)的未来几代视觉计算奠定坚实基础

泛林集团虚拟工艺比赛 | 人类工程师 vs. 人工智能

“先人后机”策略将降低半导体工艺开发成本,并加快创新的步伐