快讯

近日，移远通信基于MediaTek T830平台的5G R16模组RG620T-NA、RG620T-EU分别顺利通过北美FCC、欧盟CE认证。

4月20日，"拥抱F5.5G，创新引领万兆之城"论坛在2023年华为分析师大会期间成功举办，产业组织、行业分析师、领先运营商和企业及华为就F5.5G产业发展战略及应用场景进行深入探讨。

4月20日，维沃移动通信有限公司（以下简称“vivo”）举行新品发布会，两款折叠屏新品vivo X Fold2和vivo X Flip，双双通过了德国莱茵TUV（以下简称“TUV莱茵”）折叠无忧认证，表明这两款新品在长期折叠使用过程中均保持良好的平稳体验。

英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）迈出了在嵌入式领域构建 Rust 生态系统的第一步，成为第一家正式支持在微控制器上运行Rust语言的头部半导体制造商。

4月21日，荣耀在ESG可持续发展论坛上发布了公司成立以来首份ESG报告（全称：环境、社会及负责任治理报告 2021-2022年），承诺将于2045年实现公司运营碳中和，并制定出了清晰的线路图：

4月19日，2023年上海车展期间，领先行业的ARHUD解决方案商Raythink锐思华创宣布，与国内专业的对话式人工智能平台企业思必驰宣布达成战略合作，双方将基于各自资源优势，在智能车载中的多模交互展开深度合作，共建智能座舱新生态。

2023年4月21日，MediaTek携手全球纪实娱乐领导品牌Discovery正式上线全新节目——《探索多元生态：海南》。

贸泽电子提供有关智慧农业新型解决方案和产品的一系列资源，助力垂直农业、数据融合等领域的应用设计。

4月20日，以"极速·再超越"为主题的宏杉科技G3存储新品发布会于线上举行，忆联总经理、记忆科技高级副总裁寇朋韬就"忆联助力宏杉存储安全可靠"发表了精彩演讲。

松山湖绿色建筑论坛期间，华为阐述了聚焦商业市场细分行业场景打造适销方案的策略，并发布新一代绿色楼宇网络解决方案，通过架构创新、介质革命、智能管理三大能力，使能绿色建筑智慧化发展。

深度学习（DL）的创新，特别是大语言模型（LLM）的快速发展，已经席卷了整个行业。深度学习模型的参数已从数百万增加到数十亿，为我们呈现了越来越多激动人心的新能力。

华为ISP行业峰会2023欧洲站暨全球光峰会期间，华为发布了新一代互联网基础设施产品和解决方案，包括FTTR全光家庭星光F30、400G波分全系列解决方案、业界首个商用50G PON解决方案、高密多业务汇聚路由器NetEngine 8000 F8等。

嵌入式处理器模组，又称嵌入式核心板，或为CPU模组/核心板/SOM（System on Module)，它是包含处理系统的核心电子部件的子电路板，集成了主芯片、存储器（eMMC/Nand Flash)、运行内存（DDR）、电源和时钟电路等。

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售Analog Devices的AD-SYNCHRONA14-EBZ多通道系统时钟器件。

日前，广汽埃安全新高端纯电豪华品牌系列车型Hyper GT在2023上海车展正式亮相。

碳排放的急剧增加，使温室效应持续加强，极端天气随之高频率发生，敲醒了环境保护的警钟，可持续发展理念的执行迫在眉睫，而“绿色低碳”无疑是重要实践路径。今年的世界环境日以“投资我们的地球 (Invest in Our Planet)”为主题，呼吁采取集体变革行动，人人尽一份力量来保护和复原我们的地球。

4月20日，vivo折叠系列新品正式发布，其中vivo X Fold2搭载第二代骁龙8移动平台，vivo X Flip搭载第一代骁龙8+移动平台，为用户带来出色的性能、影像、安全和AI体验，开启折叠旗舰3.0时代。

4月20日，由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办的“第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛” （CCIC 2023）在济南成功召开。