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快讯

是德科技与新加坡科技设计大学就O-RAN和 6G 技术签署谅解备忘录

合作重点是 O-RAN 的安全性、可持续性和标准化以及 6G 技术和元宇宙就绪网络

福建换电加速!中聚能、奥动签署合资合作协议

3月3日,福州。中聚能(福州)科技有限公司(中科聚能福建科技有限公司所属全资子公司,简称“中聚能”)与奥动新能源汽车科技有限公司(简称“奥动新能源”或“奥动”)签署合资协议,快速筹建成立合资公司,合力加速福建省换电产业发展,共建福建综合能源生态网络。

Credo偕同EFFECT Photonics宣布合作开发高性能、超低功耗相干DSP解决方案

行业领导者强强联手,为满足服务供应商、5G以及固网接入运营商的下一代需求而共同努力


国家级榜单发布!芯华章大规模FPGA原型验证系统入选2022年“科创中国”先导技术榜

近日,中国科学技术协会发布2022年“科创中国”系列榜单,遴选出一批代表本领域前沿水平、面向产业需求,具有产业先导意义的技术成果。

正泰新能n型实力再显露 154.4MW助力欧洲超大型TOPCon光伏电站

日前,正泰新能n型TOPCon组件再传捷报——154.4MW ASTRO N5组件交付位于德国勃兰登堡的Döllen电站,助力建成欧洲超大型TOPCon光伏电站。

Omdia: 2022年,绝非半导体行业创纪录的一年

2022年,半导体市场达历史新高,总收入达到5957亿美元,略高于2021年创纪录的5928亿美元收入。 但根据Omdia最新研究调查显示,半导体市场已连续四个季度下滑,半导体市场在目前的状态下绝非创纪录的一年。

Foxxum与CVTE合作开发Foxxum OS 4

尖端智能电视创新者Foxxum今天宣布与全球最大的消费电子类板卡厂CVTE在Foxxum OS4上建立具有里程碑意义的合作伙伴关系。

IBM 存储发布全新的产品组合、品牌形象和战略

近日,IBM公布了其存储业务的全新产品组合、品牌形象和战略,以更加简化、优化的产品体验,帮助企业客户更好地应对数据挑战。

逐点半导体助力荣耀Magic5系列智能手机尽显高帧影像魅力

臻彩画质、沉浸体验、树立高端影像旗舰新标杆

三年磨一舰 多领域技术全面爆发 荣耀Magic5系列国内发布

荣耀举行旗舰新品发布会,领创非凡旗舰荣耀Magic5系列面向中国市场正式发布。


荣耀Magic5系列全新旗舰手机国内正式发布,售价3999元起

2023年3月6日,在荣耀Magic5系列及全场景新品发布会上,荣耀正式发布全新一代旗舰手机产品——荣耀Magic5系列,包括荣耀Magic5、荣耀Magic5 Pro以及荣耀Magic5 至臻版三款产品。

独立研究机构调研显示业务自动化正在推动可持续发展计划

品牌信任、运营效率和成本节约是可持续发展项目的主要推动力

上海恩艾正式更名升级为恩艾(中国),助力浦东提升总部经济动能

2023年3月6日,恩艾中国(NI)宣布,将其在中国的法人实体上海恩艾仪器有限公司正式更名升级为恩艾(中国)仪器有限公司,以匹配其作为恩艾中国(NI)总部的职能,加快本地化发展进程,助力浦东提升总部经济动能。

SECORA™ Connect X:专为超小型设备打造的支付解决方案,支持 NFC 无线充电

英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)推出了一体式交钥匙 NFC 解决方案——SECORA™ Connect X。

HCLSoftware与SolarWinds扩大合作关系,共同构建云端到无线接入网5G网络可观测平台

HCLSoftware和SolarWinds正在扩大双方于2022年10月宣布的合作关系,以构建从云端到无线接入网(RAN)的端到端5G网络可观测平台。

Supermicro搭载英特尔处理器的新产品加速IT工作负载

最先进的智能边缘AI计算成为下一代分布式网络技术的重心所在,推理应用的性能提升高达30

镭芯光电将在2023 OFC上展示支持OIF-ELSFP协议的高功率外接光源

镭芯光电 (Casela Technologies) ,一家为全球数据通信基础设施提供高性能激光技术、产品和平台的垂直集成半导体激光企业,宣布推出1310nm和CWDM4波长的多光纤外接激光光源(ELS)模块。

英飞凌将收购氮化镓系统公司(GaN Systems),在扩充氮化镓产品线的同时,进一步巩固自身在全球功率系统领域的领导地位

英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)和氮化镓系统公司(GaN Systems)联合宣布,双方已签署最终协议。

是德科技推出增强型 5G 可视化解决方案,为移动服务提供商带来全面改善

该解决方案可以提升服务质量监控水平,同时降低服务保证成本