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12月27日,红米手机召开2023新年发布会,正式发布Redmi K60系列产品。其中,性能旗舰Redmi K60 Pro搭载第二代骁龙8移动平台,Redmi K60搭载第一代骁龙8+移动平台,
为解决集成电路人才短缺问题,2022年8月11日,由工业和信息化部人才交流中心牵头,组织产学研各方力量,正式启动了《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制工作,近日,集成电路产业人才岗位能力要求(讨论稿)重磅发布!欢迎下载了解详情,并反馈建议!
DIGITIMES研究中心分析师翁书婷观察,数据处理单元(Data Processor Unit;DPU)主力业者NVIDIA、英特尔(Intel)、超微(AMD)、博通(Broadcom)与Marvell等,多透过购并快速进入市场,支援P4语言的网通晶片为重要技术选项,
12月26日,中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)在厦门国际会展中心拉开帷幕,奎芯科技携先进IP、Chiplet产品以及8大专利证书亮相,
近日,国际领先标准、测试及认证机构BSI正式授予360数字安全集团ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证证书,成为智能网联汽车安全行业首家获得ISO/SAE 21434资质认证的安全公司。
全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™的领导者Elliptic Labs 宣布,下一代荣耀智能手机荣耀 80系列将搭载其 AI Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®。
VIAVI Solutions 近日分享,公司参与了由O-RAN联盟组织、业界领先企业主办的2022年秋季O-RAN PlugFest大会。此次的PlugFest大会于2022年10月和11月在多个国家进行了一系列现场演示。
12月26日,红魔游戏手机正式发布红魔8 Pro系列。红魔8 Pro系列搭载第二代骁龙8移动平台,在产品美学、性能体验、影像日常等方面全方位进化,让红魔8 Pro系列不止是电竞性能旗舰,更是全能的日常使用主力机,为用户带来顶级全能体验。
北京时间1月11日,英特尔将正式推出第四代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔至强CPU Max系列产品,以及用于科学计算和人工智能的英特尔数据中心GPU Max系列产品。
国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis,这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。
本月初,瑞典数字音频先驱Dirac Research与全球领先的半导体公司ADI在上海开展了为期两天的技术研讨会,双方达成共识将基于Dirac最高端的音频算法方案Dirac Professional及ADI最新Griffin系列音频处理器加深合作