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快讯

东芝荣获AspenCore世界电子成就奖

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)在上海的子公司东芝电子元件(上海)有限公司荣获了2022年全球电子成就奖(WEAA)的“年度功率半导体/驱动器”奖。

苏州立琻半导体光电化合物半导体生产基地一期厂房成功落成

2022年11月21日,苏州立琻半导体有限公司一期厂房落成典礼在苏州太仓高新区隆重举行。

欧时定制化成本控制解决方案,助力塔塔钢铁优化成本结构

作为实体经济的基础,制造业的转型升级已然成为各大企业争相探索的重点。在向外顺应高质量发展趋势的同时,企业对内降本增效的需求也日益增强。

在那科技基于LoRa® 打造无界位置管理系统和智能体内生物胶囊

深圳市在那科技有限公司注于位置服务和人工智能健康信息系统,自2016年开始从事LoRa技术相关的产品研发。基于LoRa和LoRaWAN®,在那科技推出了适用于复杂定位需求的无界AI位置管理系统,以及为畜牧业管理所打造的智能体内生物胶囊。

贸泽电子与Menlo Micro签订全球分销协议备货其Ideal Switch开关产品

贸泽电子宣布与Menlo Micro签订全球分销协议。Menlo Micro是一家致力于为射频、微波、毫米波、AC/DC电源等领域的解决方案打造创新型电子开关的制造商。签约后,贸泽将分销Menlo Micro的Ideal Switch®开关产品。

意法半导体2022工业峰会|三个精彩demo揭秘ST如何打造智能工厂

意法半导体2022工业峰会于11月3日在中国深圳圆满闭幕。本届峰会由线上线下同步举行,共举办35场技术分论坛,展出150多个展品。

双芯人像,流畅升级 OPPO Reno9系列新品正式发布


搭载第一代骁龙®8+ 移动平台与自研马里亚纳® MariSilicon X 芯片,可选择16GB内存与512GB存储版本,并以创新工艺带来精致轻薄手感及多款全新配色。


搭载Elliptic Labs技术的荣耀 80系列智能手机正式发布

全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)宣布,下一代荣耀智能手机荣耀 80系列将搭载其 AI Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®。

浪潮信息HANA助力TCL电子实现财务数字化转型

数字经济时代,数字化转型已是大势所趋,纵观企业信息化、数字化的历史进程,财务系统的数字化转型都是重要环节。

从数据准确性和算法有效性入手,多模式生命体征监测前端助力破局可穿戴电子产品“内卷”困境

继智能手机后,近年来可穿戴设备正“包揽”全身,逐步成为消费者新时尚:耳戴TWS耳机,腕戴智能手环/智能手表,头戴智能眼镜/智能头显,身穿心电T恤……多种多样的智能穿戴设备正成为继手机后撬动着消费电子市场增长的新亮点。

借助FAULHABER电机和系统的精度,绘制宇宙中的恒星、星系和黑洞

该任务为银河维度:在接下来五年里,SDSS V计划观察400万颗恒星和30万个黑洞,分析光谱和物质组成,重构宇宙发展历史,并验证银河系诞生的物理模型。除此之外,北半球和南半球的两台大型光学望远镜将用于这一大型国际项目。

华为宣布加入国际电联P2C数字联盟 ,承诺用ICT技术帮助1.2亿偏远地区人口接入数字社会

华为宣布加入国际电联的Partner2Connect数字联盟,承诺到2025年将为全球80多个国家的约1.2亿偏远地区人口提供联接到数字社会的能力。

Mavenir面向通信服务提供商推出通信平台即服务综合产品

Mavenir是一家网络软件提供商,致力于通过可在任何云上运行的云原生软件构建面向未来的网络。公司宣布推出通信平台即服务(CPaaS),这是一款软件即服务(SaaS)综合产品。

剑指未来,智能物联如何跑出加速度?这场物联网行业年度盛会不容错过!

据行业研究机构IDC预测,中国物联网市场规模将在2025年超过3000亿美元,占比全球约26.1%。安防行业作为物联网的绝佳赛道,众多物联网企业纷纷转型为智能物联企业,万亿市场的角逐蓄势待发……

荣耀Magic Vs全新折叠屏旗舰手机国内正式发布,售价7499元起

2022年11月23日,荣耀正式发布新一代旗舰折叠屏手机——荣耀Magic Vs系列。

荣耀80系列发布:首发AI场景感知视频计算摄影技术,出手成片

2022年11月23日,荣耀80系列正式发布,全面升级荣耀数字系列美学基因,以科技创新助力年轻人自由自信表达。


荣耀Magic Vs系列挺进折叠屏三大体验无人区 引领交互变革

2022年11月23日,荣耀正式发布“智展新境”的折叠旗舰荣耀Magic Vs系列。

贸泽新一期EIT计划带您走近自主移动机器人

贸泽电子今天宣布推出其Empowering Innovation Together™(共求创新)计划在2022年的最后一期。本期将介绍自主移动机器人 (AMR) 的最新发展,以及其为众多行业带来的全新改善和前沿应用。

瑞能半导体出席2022南昌电子信息产业发展大会
专注科研和坚持创新驱动是支撑产业发展的根基


英飞凌携手汽车技术公司REE Automotive共同推动绿色低碳出行

颠覆性技术正在推动汽车领域的转型升级。车用半导体和功率半导体市场的领导者英飞凌科技股份公司宣布将与汽车技术公司REE Automotive 展开合作,共同推动绿色智慧出行产业的发展。