快讯

Formlabs与合作伙伴志瞳科技达成协议，加速国内3D打印市场发展2022年11月3日，Formlabs和其合作伙伴志瞳科技达成新的合作协议，扩大两家公司在国内市场的进一步合作。志瞳将作为Formlabs中国大陆地区的一级经销商，负责Formlabs在中国大陆地区分销、物流和售后工作。

数据库发展里程碑 8万㎡达梦中国数据库产业基地奠基近日，达梦中国数据库产业基地奠基仪式正式启动，项目总建筑面积约8万㎡，系国内首个以“数据库”命名的产业园区，堪称整个国内数据库发展史的里程碑事件。

瑞士电信联合华为完成全球首个50G PON现网验证

近日，瑞士电信与华为共同宣布在瑞士电信现有光纤网络上完成了全球首个50G PON现网业务验证，意味着瑞士电信在光纤宽带业务和技术方面的持续创新和领先。

“激发智能持续创新”：第四届意法半导体工业峰会在深圳举行意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将于11 月 3 日在深圳福田香格里拉大酒店召开2022工业峰会。

安霸的CV3 AI域控制器SoC系列荣获电子行业奖年度汽车产品奖

Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，专注于AI视觉芯片的半导体公司）的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年电子工业奖中被授予年度汽车产品奖，并在年度半导体产品类别中获得高度赞扬。

泰瑞达携精彩演讲亮相SEMICON China，解读系统级测试在电子行业的重要性泰瑞达宣布，受邀出席SEMICON China 2022于11月2日举办的半导体制造与先进封装论坛活动，在向与会嘉宾解读了系统级测试（简称SLT）在电子行业创新中的卓越表现的同时，还分享了泰瑞达在推进系统级测试采用方面所扮演的重要角色。

捷豹路虎与 Wolfspeed 合作，为下一代电动汽车引入碳化硅半导体技术全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. 于近日宣布，与捷豹路虎达成战略合作，为其下一代电动汽车提供碳化硅（SiC）半导体，并带来更高的动力总成效率和续航里程。

英飞凌加入EEBus 倡议组织，推动能源管理系统的标准化进程作为系统级解决方案提供商，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）对推动整个能源控制链通信的标准化抱有浓厚的兴趣，并因此加入了EEBus倡议组织。

英诺达发布首款自研低功耗设计验证EDA工具英诺达（成都）电子科技有限公司发布了第一款自主研发的EDA工具——EnFortius® Low Power Checker（简称LPC），该产品主要用于低功耗设计静态验证，

Qorvo® 推出新视频，重点展示其市场和技术组合扩展成果Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日推出新视频，重点展示该公司的市场扩张成就，以及通过打造创新解决方案，助力实现地球万物连接，提供可持续发展保护和源源不断的动力的承诺。

Littelfuse eFuse集成保护IC应用在便携终端产品的优势—解析手表磁吸充电线的应用

BSI为友盟+颁发ISO/IEC 27001和ISO/IEC 27018再认证证书近日，国际领先标准、测试及认证机构BSI正式授予友盟+ISO/IEC 27001信息安全管理体系及ISO/IEC 27018公有云个人信息保护管理体系再认证证书，成为数据行业首家通过ISO/IEC 27018再认证的企业。