快讯

Rx Networks TruePoint.io宣布，其高精度解决方案可以与骁龙TM移动平台集成，在智能手机上实现精确定位。

英飞凌科技股份公司在匈牙利采格莱德开设了一家新工厂，用于大功率半导体模块的组装和测试，以推动作为全球碳减排关键的汽车电动化进程。

为帮助客户简化总体设计、加快产品上市，英飞凌科技股份公司宣布推出ModusToolbox™3.0，这款改进后的ModusToolbox开发平台加强了对多核项目工作流程的支持。

人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，在近日北京市知识产权局发布的《关于认定2022年度北京市知识产权试点示范单位的通知》中，爱芯元智成功入选，被认定为2022年度北京市知识产权试点单位。

今日， 上海亿铸智能科技有限公司与苏州高新区狮山商务创新区进行签约，将总部正式落户苏州。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于达尔科技（Diodes）AP33772芯片的无线电动工具USB PD接收方案。

Codasip日前宣布：已任命胡征宇（Julian Hu）为该公司大中华区总经理，以进一步满足区域内客户对可定制RISC-V处理器的强劲需求，并通过更完善的技术支持组织架构来助力本地区客户取得成功。

发力人工智能及安全合规两大方面，聚焦重点垂直行业

全球照明领导者昕诺飞发布一系列全新飞利浦Hue智能照明产品及合作信息，以独特的灯光设计方案不断优化全景光智能照明体验。

10月18日，宁德时代宣布与美国公用事业和分布式光伏+储能开发运营商Primergy Solar LLC (Primergy)达成协议，为Gemini光伏+储能项目独家供应电池。

比赛鼓励参赛者使用ModusToolboxTM 3.0构建多核项目工作流程来探究PSoC™ 6微控制器内核

人工智能日益普及的今天，越来越多的终端设备依靠云端的“大神”（中心算力）实现各种智能功能。然而从传感器、摄像机和麦克风收集数据，然后将数据发送到云端实现推理算法，再将结果送回到边缘。

Razer Edge 5G是全球首款搭载先进的第一代骁龙®G3x游戏平台的设备。

IAR Embedded Workbench for RISC-V 为SiFive 最近推出的汽车 E6-A 和 S7-A 产品提供全面支持

满足当今技术创新的繁荣发展和复杂多变的产业环境，半导体代工厂需要定量、准确和高速的过程测量。

企业自动化软件公司UiPath 日前宣布，联想集团通过在全球范围内部署UiPath自动化技术，实现了生产力和效率的大幅提升。

在骁龙（Snapdragon）移动平台上，三星以8.5Gbps的运行速度完成了LPDDR5X DRAM的验证，为LPDDR（移动端）内存打开了新市场。

2022 年 10 月 17 日 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，截至2022年10月17日已完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆半导体公司Steradian Semiconductors Private Limited的收购。

据统计，2021全国数据中心二氧化碳排放量约1.35亿吨，较2020年增加3915万吨，已成为现代经济体系中一大碳源。