快讯
贸泽开售采用D2PAK-7L 封装的工业用UnitedSiC 750V UJ4C/SC SiC FET贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装的UnitedSiC（现已被 Qorvo®收购）UJ4C/SC FET。 
斯凯孚（SKF）通用轴承寿命模型成功通过挪威船级社认证斯凯孚通用轴承寿命模型（GBLM）概念及其适用性扩展到特殊轴承设计特征和材料的计算过程通过了独立认证机构挪威船级社DNV的审核，充分彰显了斯凯孚解决方案提升设备可靠性的专业实力。 
混合办公变革：商用PC激活企业高效生产力1980年，未来学家阿尔文·托夫勒（Alvin Toffler）曾在其著作《第三次浪潮》一书中预言未来将无办公室。办公空间也将随着电脑的发明，使SOHO（Small Office Home Office，居家办公）成为可能。 
霍尼韦尔与腾讯云达成战略合作 共同推动建筑行业数字化升级转型霍尼韦尔智能建筑科技集团今日宣布与腾讯云计算（北京）有限责任公司达成战略合作，携手打造"霍尼韦尔—腾讯云微瓴智慧空间联合解决方案"，为共同创建智慧建筑领域数字化转型标杆项目奠定基础， 
英特尔陈葆立：创新战略，数据中心的脱碳“密钥”近年来，推动环境可持续发展和助力实现净零碳排放已成为全行业争相探索之道，其重要程度对于科技行业来说尤为明显。科技无疑会造福每个人的生活，但我们也需要认识并时刻致力于减少技术发展对环境的影响。 
英特尔携百度飞桨共创AI开发者生态，加速千行百业智能化升级9月22日——为促进广大开发者与AI技术专家进一步开展深度技术交流，英特尔AI开发者社区与百度飞桨社区于今日在线上联合举办了2022英特尔+百度AI开发者峰会。 
OPPO加入FIDO联盟，加速“无密码”时代到来近日，OPPO正式加入FIDO（Fast IDentity Online，以下简称FIDO）联盟。OPPO将支持最新的FIDO免密码登陆通用标准，在产品与服务上使用领先的“公钥”密码学，为用户提供快速、安全、便捷的免密登录方式， 
使用5G就绪的Comviva解决方案重构增长
移动解决方案领域全球领先者Comviva宣布了BlueMarble ‘Compact BSS'，这是一款全面的云原生5G就绪解决方案，利用了Microsoft Azure、Dynamics 365和TM Forum的开放数字架构（ODA）。
新华丝路：SEG Solar将在美国德州建立2GW光伏组件制造工厂9月20日，SEG Solar宣布将在美国德克萨斯州休斯顿建立光伏组件制造工厂，预计年产能将超过2GW。工厂将于2022年底开工建设，并于2023年中全面投入使用。 
天数智芯GPU芯片天垓100完成与浪潮AIStation适配认证，高效释放AI算力加速AI应用落地近日，上海天数智芯半导体有限公司的云端训练通用GPU芯片天垓100与浪潮AIStation智能业务生产创新平台完成兼容性适配认证，将为自动驾驶、智慧城市、智慧金融、智慧医疗、智能制造等典型AI应用场景， 
