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快讯

华邦电子成为全球首家获得ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证的存储厂商全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,通过 TÜV NORD 颁发的 ISO/SAE 21434 道路车辆网络安全管理体系认证后,华邦现已成为全球首家获得该资质的存储厂商。
天数智芯重磅推出百大应用开放平台DeepSpark,让算力选择不再困难 8月30日,上海天数智芯半导体有限公司正式发布国内首个通用计算应用开发及评测平台——DeepSpark,通过分享与落地应用深度耦合的百大算法,并针对行业需求构建多维度测评体系,
梦之墨入选2022年7月教育部产学合作协同育人项目申报指南企业名单为深入贯彻落实《“十四五”教育发展规划》《国务院办公厅关于深化产教融合的若干意见》等文件要求,调动好高校和企业两个积极性,实现产学研深度融合,以产业和技术发展的最新需求推动高校人才培养改革,
智能家居联盟宣布在IFA 2022上展示大型耐用互联家居电器的首个云到云互操作性演示智能家居联盟(HCA)将于9月2日至5日在德国柏林举行的IFA 2022上展示其首个云到云(C2C)连接演示。
华为蝉联5G移动核心网竞争力全球第一GlobalData发布5G移动核心网竞争力报告
是德科技推出全新器件建模软件,助力实现一站式工作流程显著提升半导体器件建模工程师的团队效率,提高整个设计和开发工作流程的自动化程度
爱芯元智入选GTIC 2022中国AI芯片企业50强 展现中国创新力量AI视觉芯片领域代表企业爱芯元智宣布,受邀出席了8月26-27日于深圳举办的GTIC 2022全球AI芯片峰会,并作为中国AI芯片企业的优秀创新力量荣登“2022中国AI芯片企业50强”榜单。
持续创新研发,海光信息位列科创板前五三年研发支出占营收比例高达95%
ColorOS 13正式发布:全新“水生万物”理念,开启全面流畅和智慧互融新体验2022 OPPO开发者大会(ODC22)上,全新一代ColorOS 13操作系统与「潘塔纳尔」智慧跨端系统正式发布。
2022 OPPO开发者大会:发布全新ColorOS 13,以及首个智慧跨端系统潘塔纳尔,构建开放生态

2022年8月30日,中国,深圳 —— 2022 OPPO开发者大会(ODC22)正式开幕。大会以“丰沛心灵 一路同行”为主题,聚焦开放生态与智慧生活。

移远通信 R16 5G模组 RM520N-GL 通过T-Mobile认证全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,其旗下符合3GPP R16标准的5G模组RM520N-GL近日顺利通过北美运营商T-Mobile的严格测试,成为率先通过该运营商认证的、基于高通骁龙X62芯片平台的5G模组。
黑芝麻智能斩获2022全球新能源汽车前沿及创新技术殊荣黑芝麻智能作为唯一一家芯片企业凭借华山二号A1000斩获2022全球新能源汽车"创新技术"殊荣。
亚马逊云科技三种数据分析服务的无服务器功能正式可用Amazon EMR、Amazon MSK 和 Amazon Redshift的无服务器功能可帮助客户大规模分析数据,而无需配置、扩展或管理底层基础设施
存算一体铸未来,亿铸科技入选中国AI芯片企业50强近日,存算一体AI大算力芯片技术行业引领者亿铸科技亮相GTIC 2022全球AI芯片峰会,并入选「中国 AI 芯片企业 50 强」榜单。
Gartner 2022年中国信息和通信技术成熟度曲线称元宇宙将打破阻碍下一个创新时代到来的瓶颈Gartner《2022年中国信息和通信技术成熟度曲线》报告称,为了创造数字收入和提高运营可持续性,中国企业的首席信息官应该重视以下四个步骤:
应用为王,跃昉科技透露芯片产品定义底层逻辑折射未来规划“3年多前离开谷歌回到中国,我就考虑做一些难而正确的事,首先想到的就是‘科技报国’,”跃昉科技创始人、CEO及CTO江朝晖博士在近期媒体专访会上解释了当初成立跃昉的初心。
【MSO2陪你上路带你飞】系列之二:实现测试自由,MSO2远程功能极大改善访问和协作能力一个多世纪以来,汽车把我们带到了我们需要去的地方。在这段时间里,汽车行业已经从一个专注于硬件和机械功能的行业,如马力和扭矩,转变为一个重视主要由软件实现的特性和功能的行业,如驾驶辅助功能和信息娱乐系统选项。
罗技宣布关闭在俄罗斯的所有业务继爱立信、戴尔公司早先声明退出俄罗斯市场之后,罗技今日跟进声明将关闭在俄罗斯的所有剩余业务,这是半年多来大量科技公司退出该国之后,又一知名企业退出的案例。
浪潮M6服务器获得EAL4认证 安全性顶级认可近日,浪潮M6服务器的带外管理模块固件BMC获得了由中国网络安全审查技术与认证中心发布的IT产品信息安全认证EAL4证书,这表明浪潮M6系列服务器在产品及信息安全保障方面均获得顶级认可。
中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)在无锡成功召开!

8月25-26日,由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”在无锡太湖国际博览中心成功召开。