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快讯

新思科技助力OPPO自研芯片全流程设计，并提供软件安全解决方案新思科技（Synopsys）近日宣布，其EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO自研的全球首个移动端影像专用NPU芯片——“马里亚纳 MariSilicon X”一次流片成功，同时其软件安全解决方案为首款搭载马里亚纳X的OPPO Find X5系列保驾护航，助力OPPO强化软件安全生态建设。
汉高荣获施耐德电气可持续发展奖脱碳承诺、气候正效益进程和显著的可持续发展成果获得高度认可
VIAVI为全球O-RAN PlugFest大会提供基准和验证测试，展示技术成熟度、性能和安全性VIAVI Solutions（VIAVI）近日分享，公司参与了由O-RAN联盟组织、业界领先企业主办的O-RAN PlugFest大会。此次的PlugFest大会于2022年5月和6月，在多个国家进行了一系列现场演示。
Quanergy和PARIFEX合作推出首个符合规范的激光雷达超速抓拍系统PARIFEX的超速抓拍解决方案由Quanergy的3D激光雷达传感器提供支持，目前已获得法国执法部门的使用认证
英特尔发布开源AI参考套件开源设计简化了用于医疗、制造、零售和其它行业解决方案的AI开发
因美纳获准成为全球首批科学净零排放目标企业之一因美纳到 2050 年实现温室气体净零排放的目标获得了科学碳目标倡议组织（SBTi）的认证
赛米控与罗姆就碳化硅功率元器件展开新的合作罗姆的碳化硅技术助力赛米控用于下一代电动汽车的 eMPack®功率模块
Quantinuum扩大与JSR的合作Quantinuum将与材料创新领域的全球领先企业JSR Corporation联合进行材料研究。此次合作将包括使用Quantinuum公司的H1型硬件（由霍尼韦尔提供支持）和其计算量子化学软件平台InQuanto来模拟复杂的有机和无机半导体材料
固德威在中国甘肃80MW地面电站项目上大显身手中国正积极推进在社会各领域的脱碳进程，以便到2060年左右全面实现碳中和。因此，提振在运用绿色技术和商业模式上面的创新，就显得尤为重要。
亚马逊云科技加速布局发力汽车行业 赋能自动驾驶、车联网和软件定义汽车今日，亚马逊云科技宣布将围绕自动驾驶、车联网和软件定义汽车三大汽车行业数字化场景，全面赋能汽车行业的数字化转型。
e络盟开售NI最新Test Workflow软件该订阅版套装软件让工程师只需通过单一软件授权许可证即可轻松获取多款测试软件
英飞凌与Oxford Ionics携手开发先进的离子阱量子处理器英飞凌科技股份公司和Oxford Ionics宣布双方将携手打造完全集成的高性能量子处理器（QPU）。
拥抱Z世代投资新风潮 广发证券发布业内首个自主区块链数字藏品7月14日，广发证券易淘金App推出了以公司吉祥物“犇犇”为原型的限量版数字藏品。该数字藏品以区块链技术为支撑，具有唯一性和不可篡改性，由客户DIY生成后存于广发证券自主研发的区块链平台。
大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的65W Type-C PD快充方案大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7757+RT7220D+RT7202KLA芯片的65W Type-C PD快充方案。
贸泽荣获Digi International颁发的年度新品引入分销商大奖贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其荣获知名物联网、连接产品和服务供应商Digi International颁发的2021年度新品引入 (NPI) 分销商大奖。
华大九天发布高性能晶体管级电源完整性分析工具Empyrean Patron®业界领先的一站式EDA及相关服务提供商华大九天在DAC2022会议期间隆重发布了一款高性能晶体管级电源完整性分析工具——Empyrean Patron®。
松下称新技术可将电池密度提高20% Model Y续航提高100公里7月13日——据报道，特斯拉汽车的主要电池供应商松下能源公司（Panasonic Energ）今日表示，该公司正在研发一项新技术，到2030年可将电池能量密度提高1/5。
浪潮智联网络 为工业互联网发展打造加速器工业互联网作为新一代信息技术与制造业深度融合的新兴产物，正在成为支撑新工业革命和深化"互联网+先进制造业"的重要基石。对未来工业经济发展，也将产生全方位、深层次、革命性的影响。
TrendForce集邦：第三季驱动IC价格续跌8~10%，跌势恐持续至年底据TrendForce集邦咨询研究，自今年起终端需求疲弱，导致库存压力持续提升，为了有效管控库存，对IC的拉货动能也趋于保守，特别是2021年紧缺的周边IC如驱动IC、Tcon、面板用PMIC等，需求快速反转向下，从而使面板厂在第三季对面板驱动IC价格要求更大降幅。
意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂，推进 FD-SOI 生态系统建设意法半导体和格芯(GlobalFoundries，简称GF)宣布，双方将在意法半导体现有的法国Crolles 12英寸晶圆厂附近建立一个新的12英寸晶圆联营厂，并就该合作签署了一份谅解备忘录 (MoU)。