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小米扫拖机器人2海外版获颁TUV莱茵ETSI EN 303 645认证证书近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区为小米扫拖机器人2海外版颁发了ETSI EN 303 645物联网(IoT)产品网络安全和隐私保护标准认证证书,这也是小米扫地机品类中首款通过TUV莱茵基于 ETSI EN 303 645 标准认证的产品。
重磅!芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证!可提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务,扩大芯原在汽车电子领域的竞争优势
Teledyne 宣布对其 Sapera Vision Software 进行 AI 增强

Teledyne 很高兴地宣布其 Sapera Vision Software 2022-05 版现已上市。

Pixelworks逐点半导体助力vivo S15 Pro将手游的氛围感拉满

高帧精美的画质搭配沉浸感十足的游戏滤镜,让技能释放快人一步

再树行业标杆,TUV莱茵联合BOE京东方推出显示屏全护眼显示标准5月19日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区联合BOE(京东方)推出了显示屏全护眼显示标准。这是双方继今年1月推出笔记本显示屏"折叠无忧"性能检测标准后,在显示领域相关标准开发方面的又一里程碑。
Precision 25年 创新无止境那是 1997 年。就在这一年,汽车收音机中,埃尔顿·约翰的《风中之烛》席卷了各大电台,电影院里,《泰坦尼克号》引起广大回响,书店里,《哈利波特与魔法石》也首次上架。
天合光能被EUPD授予"2022顶级光伏品牌"近日,天合光能以超高的客户满意度得分被全球权威高质量市场研究机构EUPD Research授予"顶级光伏品牌",在澳大利亚、巴基斯坦、智利、墨西哥等全球重要光伏市场被评为顶级太阳能品牌。
创新无界,汇顶科技启航IoT全场景应用 —— 2022汇顶科技创新技术研讨会开幕5月19日,“智感万物 联接未来”——2022汇顶科技创新技术研讨会在深圳举行。
贸泽备货Sensirion SEN5x环境传感器模组为用户提供可靠的空气质量数据该产品针对多种传感参数进行了优化,并提供一体化传感器解决方案,因而设计人员无需再同时采用多个传感器,从而节省宝贵的研发、物料和装配成本。
腾讯云上的IPU预览正式推出,Graphcore公有云大批量部署进行中今日,Graphcore®(拟未)携手腾讯云,正式发布腾讯云公有云上的IPU预览,为广大人工智能创新者提供腾讯云上的IPU即刻使用服务。
天合光能连续八年获评PVEL全球"Top Performer"组件制造商至尊670W获得PVEL加严可靠性测试最佳表现
梦之墨“工程实践与创新能力”系列课程走进哈工大近年来,梦之墨一直关注教育领域,发挥核心优势——“新材料、新技术、新工艺、新应用”,开发出 “工程实践与创新能力”的系列课程,为各类院校提供课程建设和课程改革专业化服务,在培养学生工程实践综合能力的同时,锻炼学生的学科融创思维,
美光公布温室气体减排新目标,并承诺在 2050 年前实现整体运营净零排放美光在可持续发展领域持续发力,将于 2030 年前实现来自公司全球运营的排放量比2020 年减少 42%
智能家居和互联照明 “双引擎”,驱动蓝牙设备网络解决方案高速增长作为蓝牙四大解决方案之一的设备网络,能够安全可靠地连接家庭、商业或其他环境中的数十、数百乃至数千台设备。
晶心携手Excelmax迈入印度RISC-V处理器IP市场32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技今日宣布与 Excelmax Technologies Pvt Ltd 成为合作伙伴,在印度代理、推广和支持晶心全系列RISC-V产品。
大联大友尚集团推出基于ST产品的250W LLC谐振直流变换器开发板方案大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)MasterGaN1+L6599A芯片的250W LLC谐振直流变换器开发板方案。
意法半导体和MACOM成功开发射频硅基氮化镓原型芯片,取得技术与性能阶段突破产品达到成本和性能双重目标,现进入认证测试阶段
原生应用、网页应用、混合应用及渐进式网络应用:合适您需求的,才是最好的无论是需要现场服务管理应用、供应商门户网站、电子商务应用,还是业务独有的应用,企业都应当首先了解不同类型的移动架构。当今可选择的应用类型包括原生应用、网页应用、混合应用和渐进式网络应用,而每种应用的开发流程和用户体验各有差异。
全新荣耀MagicBook 14,今日开售!首销优惠价仅4999元起全新荣耀MagicBook 14正式开售!这是荣耀首款搭载OS Turbo的轻薄本,70W满血性能,20小时超长续航,性能时刻在线。
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工晶圆制造基地位于德克萨斯州谢尔曼,总投资额达 300 亿美元